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如果只有500元,你会买一台开源掌机吗?
...用的是开源方案。理论上来说,任何人只要能买到相应的芯片,可以联系上有能力的PCB和外壳代工厂,那么就都可以使用这些设计图进行委托加工,从而制造出自己的“开源掌机”。于是乎这也就意味着在最“极端”的情况下,...……更多
重新定义父母的手机,臻情20系列关爱手机正式发布
...场上很多主流手机产品。它搭载了超性能6nm EVU工艺八核5G芯片,支持双模5G网络,配合臻情的专业调教,测评跑分约49万,可以轻松支持日常通话、娱乐、社交等各种功能。臻情20系列产品的硬实力,彰显了中国电信天翼终端公司...……更多
11月份新机官宣:11月23日,正式发布
...官方已经公布了,下一代OPPO Find X旗舰机会搭载骁龙8 Gen 3芯片。 同时,OPPO Reno11的部分配置已曝光,先是OPPO Reno11搭载了最新的天玑8200芯片,性能位于中端水平。新机的重点还是在影像方面,后置有三摄,分别是LYT600镜头的主...……更多
自研芯片加持!Q1+6400mAh,天玑9300,性能霸屏
...看它最强的地方吧:处理器是天玑9300+,还有自家研发的芯片Q1(这个和iQOONeo9以及iQOO12都一样)。内存用的是LPDDR5x加UFS4.0。就这三个配置,绝对是现在的顶级水平。不管放在哪款旗舰机里,都不会有人说它差,因为这就是iQOO目...……更多
iGame雾山五行联名显卡正式发布
...LY雾山五行」系列显卡,国风硬件将涵盖RTX4060家族的三款芯片组(RTX4060、RTX4060Ti8GB&16GB)。多型号供玩家选择,斜杠青年们手持利器征战包括游戏、3D渲染、视频编辑、平面设计以及近期热门的AIGC等全场景应用,打造专属新...……更多
谁动了特斯拉Model Y的奶酪
...声波雷达,以及12个摄像头组件,另外还有两颗英伟达Orin芯片,提供508Tops的算力。不仅如此,小鹏G6还搭载了XNGP智能辅助驾驶系统、X-EEA新一代电子电气架构,Xmart OS 4.0智能车载系统、X Combo私人定制等电子电气智能化配置,这...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...“招兵买马”计划,吸纳全球半导体人才,以重振日本的芯片产业。图源 Imec Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片,公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时,紧抓人才发展战略,一方面在国内招募行业资深人士,一...……更多
金陵寻龙 | 传承龙文化,喜庆迎龙年
...龙会门前,摆出列队阵势。三声炮响后,十面绘有蟠龙、麒麟、貔貅、蜈蚣等图案的大旗在前引路,紧跟其后的是开道大红灯笼,舞龙队伍在龙珠的引领下,伴随锣鼓和喇叭声,依次进发,直至石臼湖滩,队伍浩浩荡荡。到了湖...……更多
苹果有望2024年底改用自研5g基带
...基带。近几年来苹果为了减少对高通的依赖,一直致力于芯片研发。根据最初曝光,苹果本应有望在2023年推出自研5G基带,但由于开发进展远不及预期,iPhone仍需继续依赖高通。外媒曝光称,苹果目前正在稳步推进自研基带的研...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术,特别是先进工艺,3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片,其中内存、闪存都是世界第一,三星、SK海力士两家公司占了全球...……更多
三星Exynos 2400即将发布:图形性能暴增200%
...三星系统LSI科技日,三星放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉,Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc,首发机型是自家的GalaxyS24系列。同时,...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
10月12日消息,对于三星来说,利润锐减78%,存储芯片持续亏损,虽然需求端依然薄弱,但是他们等不急了。今年以来,三星一直奉行减产战略,1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域,之后下半...……更多
苹果即将推出全新iMac
此前有消息称,苹果在今年不会推出搭载M3芯片的Mac产品,但这似乎并不代表苹果不会更新搭载M2芯片的Mac产品。近期有外媒表示,苹果部分版本iMac的发货时间延迟长达一个月,这或许代表苹果即将推出全新的iMac。据悉,新款iM...……更多
新款MacBook Pro国行起售价12999起
10月31日消息,苹果刚刚发布了搭载最新的M3芯片的新款MacBookPro,国行起售价12999起,如果将其中的16英寸MacBookPro升级到最高配,由于可升级到128GB统一内存,最高售价高达55999元。搭载最高端M3Max处理器的16英寸MacBookPro售价为31,99...……更多
卢伟冰证实redmik70系列即将发布
小米14系列在上个月正式问世,成为第三代骁龙8芯片的首发机型。RedmiK系列素有价格焊门将之称,近日Redmi的产品经理在微博中发文称,Redmi新机已经正式进入到量产阶段,说明RedmiK70系列很快就要到来。另外,卢伟冰也在微博...……更多
卢伟冰:redmik70系列明天开启预热
...别为K70E、K70、K70Pro。其中,K70标准版将搭载第二代骁龙8芯片、Pro版则搭载最新发布的第三代骁龙8。而RedmiK70E则将首发联发科天玑8300芯片。该芯片将在11月21日发布,预计在明天发布会上,Redmi将宣布拿下该芯片的首发,值得期...……更多
...10.03%的股权。高铂科技是一家专门从事集成电路测试设备芯片及解决方案研发的企业,主要为客户提供芯片测试开发服务。通过参股投资高铂科技能够快速推进公司测试设备的核心信号处理引擎芯片国产化,延伸产业链布局。高...……更多
...布。新区企业中电云脑(天津)科技有限公司完成的传感芯片——非侵入神经电生理信号高精度采集芯片项目上榜,该研究团队突破伪影干扰模型及补偿机制、动态范围扩展技术,完成面向极微弱神经电生理信号高精度采集技术...……更多
oppofindx7新品发布会正在介绍新机的性能部分
...推出自研潮汐架构,在性能的研究领域,从内存深入到了芯片底层,重新定义性能调度的方式,带来了超Pro的性能释放,超Pro的持久稳定和超Pro的能效表现。核心性能方面,FindX7标准版搭载了联发科旗舰处理器天玑9300,不仅性...……更多
苹果visionpro配置曝光
在6月宣布VisionPro时,苹果透露它搭载M2芯片组(也用于Mac和iPadPro)以及用于处理传感器的新R1芯片。但该公司尚未详细说明VisionPro中M2的哪个变体,也没有详细说明它配多大RAM。M2芯片组有两种变体。一个有8个GPU内核,而另一个...……更多
AMD 8000G 系列处理器细节曝光
1月20日消息,根据最新披露的细节,AMD8000G系列芯片在PCIe通道方面存在差异。AMD8000G系列芯片使用两种不同类型的微架构,部分型号使用Phoenix1,只有Zen4核心;还有部分使用Phoenix2,采用Zen4+Zen4C架构。不过根据PCGamesN注意到的细...……更多
性能提升售价不变 蔚来2024款车型开启预定
...ADAM性能进一步提升,集成1颗最新的高通骁龙8295智能座舱芯片及4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片。高通骁龙8295芯片相较于上一代8155,CPU算力提升约2倍、GPU算力提升约3倍、 AI算力提升约8倍。4颗英伟达Orin X芯片,48个CPU内核256个矩阵...……更多
macbookair2024正式上市发售
...果官网便宜1500元。该笔记本最大升级点是搭载了全新的M3芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是行业内第一款3nmPC处理器。在去年下半年,MacBookPro系列率先升级M3芯片,现在MacBook全系产品都迈入了3nm工艺时代。值得注意的是,内...……更多
三星galaxywatch7即将推出三种版本
...50%,速度提高30%”。据悉,三星GalaxyWatch4采用的ExynosW920芯片与GalaxyWatch6采用的ExynosW930芯片基本上相同,只是W930提高了时钟频率,改进了制造工艺。如果该爆料属实,此次 GalaxyWatch7将带来三星近几年来性能上提升最大的手表芯...……更多
我在南京造“中国芯”
... 钱明29岁的尚宇是龙芯中科(南京)技术有限公司的模拟芯片设计工程师,主要负责电路设计以及芯片投入市场前的一整套测试流程。去年11月,国产自研CPU(中央处理器)龙芯3A6000在北京发布,性能追平国际先进水平,这意味...……更多
芯创壮大一颗“芯”
...后打标成为成品。近两年,芯创公司持续加大技改投入,芯片月封装能力从1亿颗提升至5亿颗。结合庞大的消费电子市场,公司新上了一条微处理器芯片封装产品线,为扫地机器人等智能电器提供“大脑”。落户天门7年来,芯创...……更多
高通效仿苹果推出了骁龙开发套件
5月23日消息,高通骁龙XElite芯片现已搭载于众多笔记本电脑之中,包括微软最新的SurfacePro和SurfaceLaptop系列。为了鼓励开发者将应用适配至该平台,高通效仿苹果推出了骁龙开发套件。好消息是,开发人员似乎无需在游戏移植方...……更多
amd发布首批锐龙9000系列桌面处理器
...龙9000系列桌面处理器,与此同时,官方发布了X870和X870E芯片组,并承诺AM5插槽至少更新至2027年,IT之家小伙伴暂时不用担心换主板问题。新的800系列X870和X870E芯片组与现有的锐龙7000和8000系列处理器兼容,AMD承诺在所有X870和X870E...……更多
三星电子发布ai解决方案
...晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案,能根据客户特定需求定制芯片。三星电子内部的跨部门合作还简...……更多
三星galaxys25标准版手机容量曝光
...家援引该媒体报道,三星GalaxyS25标准版手机由于使用了3nm芯片组,有望提高电池效率,带来更长的续航表现。预计部分地区的三星GalaxyS25系列可能会采用Exynos2500芯片组,而其他地区的GalaxyS25系列则会采用骁龙8代4SoC。有传言称,...……更多
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