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英特尔推广intel18a工艺节点
2月27日消息,根据韩媒TheElec报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍...……更多
专访英特尔中国区技术部总经理高宇:AI PC刚起步,酷睿Ultra带来出色体验
英特尔已经在上周四正式发布了酷睿Ultra处理器,酷睿Ultra处理器首次采用了分离式模块设计,基于Foveros 3D封装技术进行封装。伴随着这款处理器一同到来的还有英特尔在今年下半年着力宣传的AI PC,例如酷睿Ultra处理器中强大...……更多
英特尔预计2024年正式上市Gaudi3,用于生成式AI模型
12月15日,英特尔在北京举办新品发布会。记者在发布会现场获悉,此次英特尔推出的英特尔®酷睿™Ultra处理器系列采用了新的Intel4制程工艺;第五代英特尔®至强®可扩展处理器也一同发布。发布会期间,阿li云、火山引擎、百...……更多
澜起发布第五代津逮CPU:基于英特尔五代至强,最高48核96线程!
12月19日消息,在英特尔发布第五代至强可扩展处理器之后,澜起科技于18日正式发布了其面向服务器市场的全新第五代津逮CPU。据介绍,澜起科技第五代津逮CPU,基于英特尔第五代至强可扩展处理器内核(代号:Emerald Rapids),...……更多
拯救英特尔
...道称,乔·拜登(Joe Biden)前一日在美国芯片曾经的巨头英特尔公司(INTC)位于亚利桑那州钱德勒的工厂(奥科蒂洛园区)宣布,将向其提供85亿美元资金和最高110亿美元贷款,支持其在美本土开展芯片制造业务。这是迄今依据...……更多
英特尔将推出ai增强型sdvsoc系列芯片
1月10日消息,在今天的CES2024发布会上,英特尔宣布将其“AIEverywhere”战略推进至汽车市场,包括收购SiliconMobilitySAS(一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司),并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统...……更多
把AIPC放进汽车驾驶舱,英特尔要挑战英伟达高通丨焦点分析
...勋芯片行业迎来2024年的第一笔并购案。在2024年的CES上,英特尔高调宣布收购一家法国汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS。 这也是英特尔时隔多年后再次进入汽车芯片领域——不过,此前是自动驾驶芯片,这次则看上了汽车智能...……更多
英特尔发布31.0.101.4034beta驱动
1月13日消息,英特尔现已向 ArcA系列显卡和英特尔锐炬Xe显卡的英特尔显卡发布 Beta驱动程序31.0.101.4034,修复了一些游戏Bug。英特尔Arc产品:・《堡垒之夜》(DX12)在High和Epic图形设置下可能会遇到应用程序崩溃。英特尔酷睿处理...……更多
热血启程,英特尔人工智能创新应用大赛吹响集结令
...算能力的飞跃提升、以及海量数据的可用性。在这背后,英特尔等科技巨头的贡献不可忽视。作为全球半导体行业的领导者,英特尔以其先进的处理器技术和深度学习框架推动AI的发展,同时通过深入的行业洞察和持续的技术创...……更多
不服气?英特尔CEO称黄仁勋率领英伟达在人工智能领域成功纯靠运气
近日,英特尔CEO帕特基辛格在麻省理工学院接受采访时表示,黄仁勋非常地勤奋,不过英伟达能够在人工智能市场取得成功纯靠运气。在采访中,有人问到基辛格,英特尔在人工智能硬件的开发方面正在做什么,英特尔目前还...……更多
英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
英特尔 IC 资料图英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。当地时间3月20日,美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿...……更多
英伟达寻求与英特尔合作,共同打造下一代芯片
...务会议上,英伟达的首席财务官表示,公司非常期待能与英特尔展开合作,共同生产下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。作为全球知名的芯片制造商,英伟达在图形处理器和人工智能芯片领域具...……更多
英特尔i9-13900ks放弃“豪华包装”
1月13日消息,英特尔今年的 i9-13900K 和i9-13900KS旗舰型号均未采用“豪华包装”,新的包装体积较小,与其他型号尺寸一致,可减少运输成本,也更环保。了解到,英特尔近年来的旗舰处理器都会采用不同于其它型号的特殊包装...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
英特尔履行社会责任成绩显著
本文转自:中国工业报企业 资讯英特尔履行社会责任成绩显著 ■ 耿鹏飞ESG不仅是塑造企业品牌形象的 “软实力”,更是助力企业赢取商业竞争优势,推动企业践行长期主义的 “硬准则”。如今,ESG在企业中的价值逐渐提升...……更多
英特尔决定停止开发硬件加速执行管理器haxm
英特尔在过去几年时间里,一直在开发硬件加速执行管理器(HAXM)。不过英特尔已经决定停止开发HAXM,并指出当前代码存在安全问题,推荐用户不要再继续使用。HAXM是一个跨平台的硬件辅助虚拟化引擎(hypervisor),被广泛用...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
创新、合作、开放:英特尔多方位推动AI技术落地
英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理LisaSpelman在CES2024上分享观点 人工智能似乎在一夜之间成为了“顶流”。 2023年,随着生成式AI的爆火,该赛道被再次推至高潮,据IDC数据显示,2027年中国AI投资规模有望达...……更多
英特尔分拆可编程解决方案部门并计划单独上市
英特尔宣布,将分拆其可编程解决方案部门(PSG),未来将独立运营,并计划单独上市。英特尔表示,这么做是充分考虑到可编程解决方案部门业务高速增长所需要的自主性和灵活性,使其能在FPGA行业中更具竞争力,并广泛服...……更多
专访英特尔戴金权:助力中国AI大模型高效、可持续发展
...,AI技术即将迎来新一轮增长,而它也将重塑千行百业。英特尔作为全球领先的芯片及基础设施解决方案公司,无疑是产业的风向标,也是行业的AI先锋。这家公司正在不断探索在硬件中加入AI能力,并通过开放、多架构的软件解...……更多
英特尔xess1.3sdk现已上架github
4月5日消息,英特尔超级采样技术最新版本,XeSS1.3SDK现已上架GitHub。根据英特尔的说法,目前XeSS技术已支持超过100款PC游戏。根据英特尔提供的基准测试数据(IT之家注:这些测试使用了“经过修改的XeSS版本和热门游戏”),...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
英特尔携手生态伙伴发布OPS 2.0标准,引领智慧教育新纪元
2024年4月18日,重庆——今日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS2.0,并展示了基于该...……更多
英特尔启动首个AI PC加速计划 将覆盖超100万台PC
【CNMO新闻】10月19日,全球知名半导体公司英特尔宣布正式启动首个“AIPC加速计划”。CNMO获悉,该计划旨在联合独立硬件供应商(IHV)和独立软件供应商(ISV),以在2025年前为超过100万台个人电脑(PC)带来人工智能(AI)特...……更多
英特尔酷睿ultra处理器正式推出,多线程性能领先
英特尔今天正式推出了基于MeteorLake架构的第一代英特尔酷睿Ultra处理器,首批上市的处理器涵盖酷睿Ultra7/5系列,这次MeteorLake架构通过Foveros3D封装技术将全新的SoC模块、Intel4计算模块、全新的GPU单元和IO模块封装在一起,能耗相...……更多
...全球开源新生态,开创了中国开源新模式。早在2021年,英特尔就加入了openEuler社区,积极贡献x86平台的生态适配和技术优化,将x86的多代平台IceLake、SPR、EmeraldRapids引入到openEuler上,并将AI计算加速框架集成到openEuler,同时在open...……更多
英特尔定义六大AI应用场景:游戏掌机生态也要改变
...要大量的算力作为支撑,一般的企业难以承受,因此像是英特尔这样的科技巨头就打算利用自己强大的实力来教大家如何利用AI。英特尔在今天举办了“商用AI PC新品发布会”,介绍了基于酷睿Ultra处理器打造的商用电脑以及众多...……更多
英特尔EVO 标签将迎来改版
11月14日消息,英特尔CEO帕特・基辛格此前在公司财报电话会议上表示,已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器(酷睿Ultra1代),12月14日正式推出。今日,联想官方人员@果壳中的空间透露,联想小新Pro系列笔记本全球首款量...……更多
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小米SU7 Ultra现身官方App!明年一季度有望发布
快科技10月7日消息,小米汽车的高端车型SU7 Ultra原型车在德国纽博格林北环赛道首次亮相后,引起了广泛关注。据悉
2024-10-07 19:09:00
为吸引人才 三星、SK海力士竞争蔓延至员工餐
10月7日消息,据《朝鲜日报》报道,为了吸引人才,三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上,双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度
2024-10-07 19:39:00
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析
2024-10-07 19:39:00
国庆假期福州举办620场次线上线下活动 拉动销售超15.5亿元
福州新闻网10月7日讯(记者 朱丽萍 文/摄)国庆假期,福州消费市场火爆。10月7日,记者从福州市商务局获悉,国庆期间
2024-10-07 19:56:00
估值超过500亿!曝奇瑞控股旗下子公司拟在香港上市
快科技10月7日消息,奇瑞控股有限公司正在考虑将其汽车部门在香港上市,预计估值约71亿美元,约合502.21亿元人民币
2024-10-07 21:09:00
全新智己LS6下定火爆!单日锁单量突破1000台
快科技10月7日消息,智己汽车在10月7日发布了全新智己LS6的用户问答第四期,透露了该车型的多项细节和权益信息。值得一提的是
2024-10-07 21:09:00
鸿蒙智行发布战报:国庆假期累计大定突破2.86万台
快科技10月7日消息,鸿蒙智行在十一黄金周期间的销售成绩显著,官方公布的数据显示,10月1日至7日,全系车型累计大定订单量超过了2
2024-10-07 21:39:00
传音将发布五年来全球最薄的智能手机 外观已流出
【CNMO科技消息】近日,有消息称传音旗下的Infinix品牌正在开发全球最薄的智能手机。传音公司已在菲律宾正式开始了InfinixHot50ProPlus的预热活动
2024-10-07 21:53:00
全新Oppo Find X8系列来袭,颜值和科技含量并重!
最新曝光的FindX8系列包装盒就是一个很好的例证-简洁大方的盖板式设计,灰白配色高级大气。不过,您可别被外表给迷惑了
2024-10-07 21:54:00
Vivo将于10月14日推出两款内置数据线充电宝!
根据爆料大神李昂昂的消息,Vivo似乎准备在X200系列发布会上同时推出两款全新的电源银行。最有意思的是,它们都放弃了传统的裸露电池设计
2024-10-07 21:54:00
苹果iPad mini 7或在11月1日发布
根据彭博社MarkGurman的爆料,苹果计划最早在11月1日发布搭载M4芯片的Mac机型,包括14英寸与16英寸的MacBookPro
2024-10-07 21:54:00
评测HD 600系列首款封闭式耳机
森海塞尔的HD600系列堪称耳机界的经典之作。自HD600和HD650发布至今,已有近20年的历史,这两款型号不仅持续更新
2024-10-07 21:54:00
iQOO 13旗舰手机曝光:6100mAh新硅电池很猛
随着时间来到10月份,安卓阵营就将迎来今年下半年的换机潮,据悉在10月份就有vivo、OPPO、小米、iQOO等手机厂商推出自家基于新一代处理器打造的旗舰手机
2024-10-07 21:54:00
把手机变成对讲机?vivo X200将推出公里级无网通信
出门在外,最怕的就是无法和外界联系,特别是一些野外场所,由于信号强度的原因,有时候会出现无信号的情况,这时候就十分地尴尬
2024-10-07 21:55:00
vivo X200 系列手机将搭载自研“公里级无网通信”功能
IT之家10月7日消息,vivoX200系列手机已官宣定档10月14日19:00亮相,vivo品牌副总裁贾净东今日公开了vivoX200系列手机部分配置信息
2024-10-07 21:55:00