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英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息，该公司已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道...……更多
2024-06-27 14:53:00光学,高达,带宽,成功,英特,英特尔
...不知道这背后也有AI的功劳。AI能够在PC端大规模应用，与英特尔的推动息息相关。早在2019年英特尔便开启平台化赋能终端侧AI普及，通过CPU、GPU、AI加速器三类不同架构应对多样性终端侧AI应用需求。作为英特尔重点发力方向，...……更多
2023-06-06 00:21:00英特,英特尔,英特,英特尔,架构,终端
11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而In...……更多
2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程
...通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。有知情人士警告，目前这笔收购交易的不确定性非常大，即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。分析...……更多
2024-09-23 06:28:00英特,英特尔,芯片,事件,全球,英特
...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
2023年12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...北举行，PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示，LunarLake的设计目标很简单，就是制造一个高效的...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
IC 图在越南大力发展芯片行业时，却传出了芯片巨头英特尔（Nasdaq：INTC）搁置在越扩张计划的消息。11月7日，据外媒报道，英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划，这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
2023-11-07 20:18:00英特,英特尔,越南,稳定性,电力,供应
6月4日，在中国台北举行的COMPUTEX2024展前发布会上，英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器，也就是第二代酷睿Ultra中的移动版，代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道，酷睿Ultra（MeteorLake）是去年12月正式发布的，距今不过半...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露，公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段，预计将在2026年完成。此外，英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进，并有望在...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
...救星？外媒称，风投公司阿波罗全球管理（APO），计划向英特尔投资50亿美金。全公司押注18A制程，最后救命稻草能抓住吗？英特尔的救星来了？几天前，高通收购英特尔的消息，成为整个半导体行业今年来掀起的最大的巨震。...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
【CNMO科技消息】近日，韩国媒体《朝鲜日报》报道称，英特尔代工业务（IntelFoundryServices,IFS）面临重大挑战，其备受期待的18A制程工艺在良率方面表现不佳，目前良率不足10%，几乎无法实现量产。这一消息为英特尔原本陷入困...……更多
2024-12-09 14:40:00英特,良品率,英特尔,重击,制程,代工
...制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...透率为59.4%）。日前，在第六届中国国际进口博览会上，英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势，帮助整车厂为用户打造更加...……更多
2023-11-08 14:15:00座舱,新时代,业内,解决方案,智能,方案
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...发布5G-A的一系列新解决方案，并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米，公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（3001...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
从英特尔酷睿第12代处理器到英特尔酷睿第13代处理器，英特尔大幅提升了处理器的频率，并将架构从Alder Lake升级到了Raptor Lake，从本质上有了大幅的改良，而从特尔酷睿第13处理器到英特尔酷睿第14代处理器，架构仍旧是Raptor La...……更多
2023-10-17 14:00:00英特,大规,英特尔,处理器,大规模,处理
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