- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...X 50系列采用了Blackwell架构。最新的RTX Blackwell 拥有920亿个晶体管，与上一代产品相比，晶体管数量激增了3倍之多，并支持万亿次级别的浮点运算能力，致力于为用户呈现出尽可能完美的像素效果。对此，黄仁勋在现场进一步阐...……更多
2025-01-07 12:17:00英伟,浮点,晶体管,晶体,运算,新一代
...整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-03-20 21:00:00英伟,售价,芯片,成本,英伟,芯片
...，德州仪器的杰克.基尔比（Jack Kilby）设计出了带有单个晶体管的硅芯片。1965年，仙童半导体已经掌握了如何制造一块拥有50个晶体管的硅片。正如仙童半导体的联合创始人戈登.摩尔（Gordon Moore）当年观察到的那样，一块硅片上...……更多
2024-12-07 09:58:00集群,达万,天际,单个,芯片,价值
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管，所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称，如果要...……更多
2024-03-19 11:00:00华尔街,华尔,突发,英伟,汇丰银行,汇丰
...引擎（Ras系统），这一创新技术能够测试芯片上的每一个晶体管、触发器、内存以及片外内存，确保操作者在现场就能准确判断特定芯片是否达到了平均故障间隔时间（MTBF）的标准。
在耗能的考量上，黄仁勋还表示：“我们正...……更多
2024-06-06 13:58:00大刀,增长,英伟,芯片,吉瓦,人工智能
...计算能力FLOPs，也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS，也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理，那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200，右边H100。英伟达直播截图
据黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...2000个芯片，消耗4兆瓦电力。
如今，芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下，几乎逼近原子的直径，到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片，我们可以把更多的芯片组合在一起，变...……更多
2024-04-08 02:56:00芯片,世界,芯片,英伟,晶体管,人工智能
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺，800亿晶体管，NVLink4每秒900GB的高速互联，都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变，数据一眼看过去，还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...核256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管，总算力高达1016TOPS。 ……更多
2024-02-22 11:58:00车型,售价,性能,高通,芯片,英伟
...4nm制程，整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管，通过 NVLink 5.0 像拉链一样捆绑芯片。据介绍，每个 Blackwell Die 的浮点运算能力要比上一代Hopper Die 高出 25%，而且每个封装中有两个 Blackwell 芯片，总性能提高了 2.5.……更多
2024-03-19 09:40:00芯片,英伟,芯片,孙正义,孙正,公司
...M3内存的单个芯片封装。总体而言，MI300A芯片拥有1460亿个晶体管，是AMD投入生产的最大芯片。九个计算芯片（混合了5nm CPU和GPU）被3D堆叠在四个6nm基础芯片之上，这些基础芯片作为活跃的中介层，处理内存和I/O流量等功能。您可...……更多
2024-11-20 13:36:00核爆,弹道导弹,弹道,美国,军方,霸主
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比，人工智能运算能耗高、能效...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...怪兽级”显卡，在性能上达到RTX 4090的两倍，拥有920亿个晶体管和四个AI处理单元，AI算力最高可达2375 TOPS，并提供1.8 TB/s带宽的GDDR7显存。黄仁勋展示RTX 5090显卡。来源：英伟达直播在售价方面，RTX 5090定价为1999美元（约合人民币...……更多
2025-01-07 14:53:00怪兽,显卡,规模,行业,电脑,个人
...RTX 50系列。黄仁勋称这款GPU“就像一个怪兽”，有920亿个晶体管，每秒4000万亿次AI运算，比上一代Ada高出三倍。每秒380万亿次光线追踪运算，还有每秒125万亿次着色运算，且有双着色器，一个是用于浮点运算，一个是用于整数运...……更多
2025-01-07 19:00:00一文,世界,重磅,芯片,模型,计算机
...ell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。该芯片有2080亿晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。相较于 H100 Ten...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...而成，整合了两个独立制造的裸晶（Die），共有2080亿个晶体管，比起前身Hopper多了1280亿个，并用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。Blackwell GPU将作为一款名为GB200 NVLink 2的完整服务器提供给客户使用，该服务...……更多
2024-03-19 13:00:00老黄,摩尔,定律,芯片,性能,媒体
...接来看下基于Blackwell架构的最新GPU主要性能：拥有920亿个晶体管具备4000 AI TOPS（每秒万亿次操作）的性能能够实现380 RT TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的光线追踪性能具备1.8 TB/s 的内存带宽，能够快速地读取和写入数据具有125 Shad...……更多
2025-01-07 14:17:00老黄,重磅,定价,计算机,世界,模型
...程，而B200则是基于两颗芯片打造而成，总共拥有2080亿个晶体管，借助NVlink 5.0进行数据传输，而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输，是上代的两倍，而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。
毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
2024-03-19 11:53:00英伟,晶体管,晶体,性能,英伟,训练
...片设计，也就是在同一个芯片上集成了两个GPU，这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100，晶体管数量只有800亿。图：英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源：英伟达这个新的B200 GPU，能提供高达20 petaflops的FP4性能；而H100仅为4 ...……更多
2024-03-21 10:31:00英伟,新一代,芯片,产业,发展,科创
...方面使用了LPDDR5，最高带宽205GB/s，和OrinX保持一致。J6P的晶体管数量达到了370亿，相比之下英伟达OrinX是170亿，而FSD芯片只有60亿。强大的CPU和NPU算力，加上对神经网络算法的特殊优化，J6一发布就获得了极大的关注，国内主流的...……更多
2024-10-11 09:53:00头部,战场,芯片,三国,芯片,小鹏
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...怪兽级”显卡，在性能上达到RTX 4090的两倍，拥有920亿个晶体管，AI算力最高可达3352 TOPS。黄仁勋重申，Blackwell芯片已经进入“全面量产”阶段，几乎每一家云端服务提供商（CSP）都已部署并运行相关系统。“我们有来自约15家计...……更多
2025-01-07 17:18:00开足马力,马力,工厂,正在,系统,显卡
...理速度，可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时，会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗，如果不加以控制，不仅会出现计算错误的结果，甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...项技术分别为：更大芯片：Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管，尺寸是Hopper（800亿晶体管）的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU，而是由两个紧密耦合的芯片组成，这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
2024-03-19 11:56:00英伟,地表,教主,英伟,模型,人工智能
...集成256MB无限缓存，还有八颗共192GBHBM3内存，总计1530亿个晶体管。按照官方说法，MI300X的性能可以超过NVIDIAH10080GB。MI300A是全球首款面向AI、HPC的APU加速器，配置六个XCD模块、228个计算单元，以及三个CCD模块、24个Zen4CPU核心，搭.……更多
2024-01-23 19:30:00买家,加速器,模块,晶体管,弗莫尔,美国能源部
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容...……更多
2024-02-04 07:45:00电场,晶体管,晶体,电流,容器,芯片
...技术，AMD可以在封装面积不变的前提下给芯片塞入更多的晶体管和内存，降低芯片与内存交换数据的消耗，有效提升每瓦时的计算性能。图源：AMD此外，AMD还将改进芯片架构，推出能效更高的新一代架构，预计最快将于2025年发...……更多
2024-05-28 02:18:00大奖,能效,英伟,芯片,计算中心,功耗
更多关于科技的资讯：
快科技5月10日消息，苹果记者Mark Gurman爆料，国行版苹果iOS 18.6将启用部分Apple Intelligence功能
2025-05-10 19:43:00
快科技5月10日消息，今天下午，福建首台挖孔版小米SU7 Ultra车主发微博表示，作为十多年资深米粉，看到雷军说过去1个月是创业最艰难时期
2025-05-10 19:43:00
快科技5月10日消息，据上海浦东发布消息，小米汽车将在外高桥新展城Xin Park三期园区设立小米汽车旗舰中心。该项目建筑面积超15000平方米
2025-05-10 19:43:00
快科技5月10日消息，近日，余承东与智界R7车主展开了一场饶有趣味的谈话。余承东表示，自己一直怀揣着自驾游的梦想，去新疆
2025-05-10 20:13:00
快科技5月10日消息，高空抛物不是“小事”，而是危及生命的犯罪行为。据四川成都市公安局高新技术产业开发区分局消息，近日
2025-05-10 21:13:00
5月10日消息，据媒体报道，拥有数百万粉丝的网红姜涛连续两天在个人社交账号上宣布退网，其账号名加上了“退网中”三字。他发文说
2025-05-10 21:43:00
快科技5月10日消息，今晚，《王者荣耀》2025 KPL春季赛决赛在河南郑州打响。最终，成都AG超玩会以4:1的比分强势击败佛山DRG
2025-05-10 21:43:00
5月10日消息，据媒体报道，复旦大学附属中山医院医师提醒，身上大多数的色斑和痣都是良性的，但以下几种痣要格外当心。1、形状不对称
2025-05-10 22:13:00
快科技5月10日消息，此前博主数码闲聊站爆料，从本月开始，一波以至尊版、Turbo命名的手机陆续发布，网友纷纷想到了REDMI
2025-05-10 22:13:00
快科技5月10日消息，据媒体报道，苹果今日向渠道商下发了调价通知，这是苹果首次在周六宣布调价。具体来说，iPhone 16 Pro Max 所有容量版本降价160美元
2025-05-10 22:43:00
快科技5月10日消息，据爆料，苹果将在2026年下半年推出首款折叠屏手机。一家供应商表示，他们为苹果手机供应多个零部件
2025-05-11 00:13:00
