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英伟达发布GB200计算卡:2080亿个晶体管,AI性能提升5倍
...程,而B200则是基于两颗芯片打造而成,总共拥有2080亿个晶体管,借助NVlink 5.0进行数据传输,而NVLink 5.0在B200上可以实现1.8TB/s的数据传输,是上代的两倍,而NVLink 5.0的理论速度可以达到10TB/s。 毫无疑问B200芯片最大的特点就在...……更多
推理性能提升30倍!英伟达发布史上最强AI芯片,黄仁勋:将成最成功产品
...而成,整合了两个独立制造的裸晶(Die),共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200,右边H100。英伟达直播截图 据黄仁勋介绍,一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
“世界最强AI芯片”到底有多强?
...2000个芯片,消耗4兆瓦电力。 如今,芯片的最小单元的晶体管最小尺寸已经做到了4纳米(1纳米=0.000001毫米)以下,几乎逼近原子的直径,到达了一个极限。发展人工智能需要更强大的芯片,我们可以把更多的芯片组合在一起,变...……更多
英伟达新版旗舰AI芯片售价炒到4万美金 “算力垄断”难被打破
...,所有设计均达到新的性能和效率水平。Hopper包含800亿个晶体管,它是使用定制的台积电N4(4纳米)工艺制造而成的。此前,A100的晶体管数量为540亿个。目前,H100芯片未向中国市场供应,而是使用替代产品A800和H800,这也是目...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...清晰具体。从那时起,英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
凌晨突发!黄仁勋,重大宣布!华尔街沸腾
...l GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。新芯片拥有2080亿个晶体管,所有这些晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存。将成为亚马逊、微软、谷歌这类全球最大数据中心运营商部署新电脑和其他产品的基础。黄仁勋举例称,如果要...……更多
rtx4070移动版性能落后桌面版35%:但真香
...RTX408012GB版完全一致,配备7680个CUDA核心和12GBGDDR6X内存。晶体管数量达到358亿个,比起RTX3090Ti的280亿个还要多出近80亿个,但是比起RTX4080的459亿个晶体管还是差出不少。所以RTX4080移动版更像是RTX4070Ti在笔记本上的换壳版本,显……更多
英伟达地表最强,黄教主被称作AI界“霉霉”
...项技术分别为:更大芯片:Blackwell 架构 GPU 拥有2080亿个晶体管,尺寸是Hopper(800亿晶体管)的两倍多。Blackwell B200不是传统的单一GPU,而是由两个紧密耦合的芯片组成,这两个芯片通过10 TB/秒的芯片到芯片链路连接成了一个统一...……更多
乔布斯时代之后,会迎来黄仁勋时代吗?
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力,这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理:当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时,它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能,同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
研发成本100亿美元!英伟达最新AI芯片GB200售价超3万美元
...整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管,而上一代H100采用晶体管仅有800亿。在人工智能方面,GB200的AI性能为每秒20千万亿次浮点运算,而H100为每秒4千万亿次浮点运算。返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
...复杂的工程工作之一:设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管,是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一,目前已成为ChatGPT等...……更多
...GPU 采用全新Hopper架构,基于台积电N4工艺,集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比,可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎(FP8精度),还具有高度可扩展的NVLink互连技术(最多可连接...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...于CDNA3架构设计,混合使用5nm和6nmIP,AMD组合这些IP,让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面,主中介层采用无源芯片布局,该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片,其中包括8个HBM3封装、16个H...……更多
微软紧随英伟达发布芯片,老黄还不慌吗?
...升算力,微软也是下了血本:采用台积电的5nm制程工艺,晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比,Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入,性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话,Maia100和英...……更多
英伟达最强芯片之后,“卖铲子”生意更抢手了
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍,集成有2080亿个晶体管,是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍,在处理给聊天机器人提供答案等任务时,B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比,人工智能运算能耗高、能效...……更多
最强大模型训练芯片H200发布!
...er架构的H100相比其他方面基本一致。台积电4nm工艺,800亿晶体管,NVLink4每秒900GB的高速互联,都被完整继承下来。甚至峰值算力也保持不变,数据一眼看过去,还是熟悉的FP64Vector33.5TFlops、FP64Tensor66.9TFlops。对于内存为何是有零...……更多
黄仁勋:华为是英伟达在AI芯片领域“非常强大”的竞争对手
...计算能力FLOPs,也就是每秒浮点操作数除以单位面积内的晶体管数量得来的。第二个是MIPS,也就是每秒百万指令数除以单位面积内的晶体管数量得来的。我们都清楚一个道理,那就是“大人时代变了”。就拿英伟达刚推出的新品...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍,B200拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型,还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
...是M3芯片攻势凶猛,从M3到M3 Max,性能层层递进。首先从晶体管、架构和性能看。根据苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%...……更多
与英伟达正面交锋!AMD“终极武器”今夜来袭
...达到了192GB,内存带宽为5.2TB/s,InfinityFabric带宽为896GB/s,晶体管达到1530亿个。另外,MI300X提供的HBM(高带宽内存)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍。据悉,英伟达H100的内存容量为80GB,带宽为3.35TB/s。但……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
...达在2022年9月份发布了RTX4090旗舰显卡。RTX4090具有760亿个晶体管、16384个CUDA核心和24GB高速美光GDDR6X显存。英伟达称在完整的光线追踪游戏中,与上一代采用DLSS2的RTX3090Ti相比,采用DLSS3的RTX4090的性能提升可达4倍。在现代游戏中,R.……更多
算力增长1000倍!黄仁勋大刀阔斧掀翻AI界
...引擎(Ras系统),这一创新技术能够测试芯片上的每一个晶体管、触发器、内存以及片外内存,确保操作者在现场就能准确判断特定芯片是否达到了平均故障间隔时间(MTBF)的标准。 在耗能的考量上,黄仁勋还表示:“我们正...……更多
前谷歌工程师创业造AI芯片!产品明年问世,已拿到1.8亿融资
...计专门用于处理大语言模型所需数据的芯片,让每个芯片晶体管都能最大限度地提高大语言模型的性能。此外,该公司正在研发的AI芯片能为7B大模型训练提供每秒至少1022浮点计算。在提供迄今最好的服务器单位价格性能基础上...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...对于SRAM来说,其也有着一些劣势:1、面积更大:在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时,SRAM的微缩却十分的困难。事实上,早在 20nm时代,SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小:SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
英伟达计划2024年第二季度量产中国特供ai芯片
...eGPU采用全新Hopper架构,基于台积电N4工艺,集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比,可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎(FP8精度),还具有高度可扩展的NVLink互连技术(最多可连接...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...,B200由两个基于台积电4NP工艺的Blackwell GPU组合而成,总晶体管数量达到2080亿个,是H100(800亿)的2倍多,且能够提供高达20 petaflops的算力,是H100(4 petaflops)算力的5倍。性能提升的同时,B200在成本和能耗上,相比H100,最高可..……更多
...的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务,需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂,并且是...……更多
英伟达推出新一代芯片,“AI+”产业有望加速发展
...片设计,也就是在同一个芯片上集成了两个GPU,这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100,晶体管数量只有800亿。图:英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源:英伟达这个新的B200 GPU,能提供高达20 petaflops的FP4性能;而H100仅为4 ...……更多
英伟达推出新一代ai芯片,预计今年晚些时候发货
...参数的模型进行AI训练和实时LLM推理。该芯片采用2080亿个晶体管,定制台积电4纳米工艺制造,通过NVLink连接实现高速通信。NIM软件将简化AI的部署,为客户提供更多使用英伟达GPU的理由。英伟达正在转变为更像平台提供商,为其...……更多
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本文转自:中国新闻网中新网北京6月8日电 (记者 夏宾)近年来,中国人工智能技术迅猛发展,为教育行业注入了新活力。科技部此前发布《关于支持建设新一代人工智能示范应用场景的通知》后
2024-06-08 15:24:00
解码AR手机保护膜:99元一张,为啥敢卖这么贵?
随着智能手机的普及和技术的不断进步,全球手机出货量持续攀升,这也间接推动屏幕保护膜市场繁荣。调研数据显示,2016-2021年
2024-06-08 12:53:00
要不起!三星新款Micro LED电视在美国最高卖109万元
【CNMO科技消息】CNMO从外媒获悉,三星已在美国推出其新的MicroLED电视(MS1B),价格高达109999美元(约合人民币80万元)起
2024-06-08 12:54:00
OPPO Reno 12系列海外版曝光 芯片和中国版有区别
【CMMO科技消息】OPPO即将在全球市场推出备受期待的Reno12系列智能手机,其中包括Reno12Pro的海外版。最新消息显示
2024-06-08 12:55:00
英特尔发布至强6能效核处理器:全E核设计加速数据中心能效升级
今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔至强6能效核处理器新品发布会在北京举行,正式发布首款配备能效核代号SierraForest的至强6处理器
2024-06-08 12:55:00
分形工艺推出两款新机箱及电竞椅、耳机等新品
在COMPUTEX2024上,分形工艺(FractalDesign)在2024年中国台北国际电脑展上展示了一系列新产品
2024-06-08 12:55:00
芝奇展示DDR5-7800 CAMM2内存模块
在COMPUTEX2024展会前,芝奇(G.Skill)推出了TridentZ5Royal皇家戟系列,首发最高达8400MT/s速率的规格
2024-06-08 12:56:00
Thermaltake展示浸没式液冷方案,目标走向普通PC
Thermaltake(曜越)在今年的COMPUTEX2024上展示了各式各样的机箱设计,其中一款产品有别于普通的机箱
2024-06-08 12:56:00
PowerColor展示新型显卡节能技术
据itmedia报道称,PowerColor在Computex2024的展台中向大众展示了正在研发当中的新型显卡ECO节能技术
2024-06-08 12:56:00
首席玩家携全线新装备亮相,涵盖机电散和各式外设周边产品
作为多产品线原创设计体念的首席玩家装备,1STPLAYER携全线新装备亮相今年的COMPUTEX2024展台,展示的产品包括了机箱
2024-06-08 12:56:00
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长
2024-06-08 12:56:00
华硕推出ROG Mjolnir移动电源
上个月,华硕就被曝光会在COMPUTEX2024展会上推出大量新产品,涵盖了不同的产品线和细分市场,并提供了一份清单。在电源方面
2024-06-08 12:56:00
全汉展示多个电源新品,满足AI PC用电需求
在COMPUTEX2024上,全汉(FSP)展示了一系列新产品。其中包括了VITA、ADVAN、MEGA系列电源,以及全新的机箱及散热器产品
2024-06-08 12:57:00
英特尔公布Gaudi 3加速器定价
英特尔在今年4月的Vision2024活动上,宣布推出Gaudi3加速器。英特尔表示,相比于英伟达的H100,Gaudi3的训练性能提高了70%
2024-06-08 12:57:00
iPhone16 Pro外观基本确定,最新保护壳曝光
在新款iPhone手机推出前会有各种各样关于新iPhone手机的爆料信息,这些爆料信息可以给我们一些参考来了解iPhone手机的新变化
2024-06-08 12:57:00