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...摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳亮相2024年全国科技活动周广西活动，其中来自良庆区...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比，人工智能运算能耗高、能效...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...体工艺将会达到A2，也就是0.2nm，基本上已经趋近于物理晶体管的极限了。毫无疑问根据英特尔曝光的消息，英特尔这里希望冲击的是A14以及A10两个工艺，相当于1.4nm以及1nm，只是这两个工艺距离正式量产还有相当长的距离，此外...……更多
2023-02-14 09:00:00英特,光刻,英特尔,新一代,冲击,工艺
手机、电脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际著名学术期刊《自...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。在另一份...……更多
2023-12-14 13:02:00原型,纳米,芯片,苹果,纳米,芯片
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...本文转自：中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯（见习记者江庆龄）中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学院...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...，CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件，CPU中有上亿个晶体管，如果CPU中的上亿个晶体管，坏了一个还能工作吗？CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用...……更多
2023-02-07 11:48:00能工,晶体管,晶体,晶体管,晶体,存储
...显示器的主控芯片，集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，从而保证显示画面的均匀性和稳定性。过去两年这也是全球产能紧张、价格涨价的芯片之一，...……更多
2023-03-13 15:00:00一重,芯片,苹果,驱动,芯片,驱动
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...神玑NX9031。神玑NX9031采用5nm车规工艺制程，有超过500亿颗晶体管。蔚来期望用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。（蓝鲸记者 徐昊） ……更多
2023-12-23 21:04:00芯片,驾驶,智能,芯片,驾驶,智能
...介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯片增加近20%；后者集成670亿只晶体管，是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了，并且随着苹果推...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造，具备400亿个晶体管，比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽，为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源：Apple
新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
2023-01-18 17:16:00芯片,全新,核心,芯片,支持,端口
...此附上苹果官方对M3芯片的介绍如下：M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3芯片搭载8核中...……更多
2023-11-04 19:27:00芯片,苹果,芯片,处理器,处理,中央处理器
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程，晶体管数量达到1050亿个，1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X，但在宽带等指标上有所落后。微软表示，Maia将作为Azure云计算服务的一部分，率...……更多
2023-11-16 16:47:00英伟,微软,芯片,工艺,微软,芯片
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...官EbenUpton透露，他们自2021年以来已经生产了1000万颗RP2040芯片，预计未来还会开设更多的RaspberryPi商店。他表示，树莓派在2021年采购了500片晶圆（IT之家简单计算了一下，他说的应该是12英寸晶圆）的产能，每片晶圆可以产出21000...……更多
2023-01-15 12:36:00树莓,芯片,生产,晶圆,树莓,商店
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者，指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍，50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代，才能...……更多
2023-03-01 20:51:00能效,处理器,目标,处理,摩尔,晶体管
...了12nm工艺制造，在约800平方毫米的面积里放置了220亿个晶体管，拥有256个计算单元，在8-bit精度下每个计算单元每个周期可执行2048次操作，如果换成4-bit或2-bit精度，操作次数则翻倍。IBM研究院表示，由于芯片采用了ResNet-50神经...……更多
2023-10-25 14:10:00研究院,芯片,专用,研究,芯片,神经网络
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...当于显示屏的大脑，集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，负责控制显示面板的亮度、功率、电磁兼容等重要指标，从而确保显示画面的均匀性和稳定性。苹果自研OLED驱动芯片有利于降低成本和提升体验。苹果每...……更多
2023-03-14 23:24:00消息,业内人士,芯片,业内,人士,苹果
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...达1.6倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。海外媒体9to5Mac的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着A17芯片也将更注重散热。...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...采用了台积电第二代的5纳米工艺，内部共计集成200亿只晶体管，数量比M1多出25%，CPU运行速度比M1提高了18%，GPU速度提高了35%。据了解，近日苹果公司高管在接受采访时谈到了这款新芯片。苹果M2苹果芯片平台架构副总裁TimMillet...……更多
2023-02-17 20:35:00界限,芯片,苹果,突破,产品,芯片
...iteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...周知，信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻，从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管，所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
2024-04-16 14:32:00能耗,电脑,能耗,电脑,量子,晶体管
据外媒报道，在消费电子产品需求下滑影响下，芯片厂商在去年下半年的出货量也有减少，存储芯片厂商尤为明显，出货量与价格双双下滑。芯片厂商的出货量减少，也就意味着对晶圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
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