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...量产了SF3E（3nmGAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
1月15日消息，芯片业前景黯淡，全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...仍然采用5纳米工艺，但苹果公司表示，M2Pro塞入了400亿个晶体管，比M1Pro多出近20%，是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%，比上一代英特尔驱动的16英寸MacBookPro中的高端Corei9芯片快80%。Macworld研究.……更多
2023-01-29 12:42:00领先,苹果,芯片,苹果,得分,高达
...宽随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片...……更多
2024-05-09 09:31:00光学,科学家,芯片,我国,科学,开发
...主数码闲聊站爆料表示，OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存，还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域，采用国密二级安全认证的独立安全芯片，硬件层面保护用户隐私，妥妥的目前商用级别天花...……更多
2023-10-10 11:49:00安全,芯片,影像,独立,能力,升级
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍，集成有2080亿个晶体管，是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍，在处理给聊天机器人提供答案等任务时，B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比，人工智能运算能耗高、能效...……更多
2024-03-20 09:27:00英伟,铲子,芯片,生意,芯片,英伟
...摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳亮相2024年全国科技活动周广西活动，其中来自良庆区...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
手机、电脑的芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。值得一提的是，晶圆越薄，生产成本就越...……更多
2023-01-08 20:48:00芯片,原料,电脑,手机,晶圆,芯片
...际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际著名学术期刊《自...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...算设计，该芯片基于第二代3nm制程打造，总计集成280亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用4大核+6小核CPU，在三月的发布会中苹果声称该芯片“首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能”。而当前苹...……更多
2024-06-06 10:10:00芯片,苹果,苹果公司,芯片,古尔曼,苹果
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。在另一份...……更多
2023-12-14 13:02:00原型,纳米,芯片,苹果,纳米,芯片
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...本文转自：中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯（见习记者江庆龄）中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学院...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...对于SRAM来说，其也有着一些劣势：1、面积更大：在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时，SRAM的微缩却十分的困难。事实上，早在 20nm时代，SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小：SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯片增加近20%；后者集成670亿只晶体管，是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了，并且随着苹果推...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造，具备400亿个晶体管，比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽，为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源：Apple
新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
2023-01-18 17:16:00芯片,全新,核心,芯片,支持,端口
...此附上苹果官方对M3芯片的介绍如下：M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3芯片搭载8核中...……更多
2023-11-04 19:27:00芯片,苹果,芯片,处理器,处理,中央处理器
...神玑NX9031。神玑NX9031采用5nm车规工艺制程，有超过500亿颗晶体管。蔚来期望用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。（蓝鲸记者 徐昊） ……更多
2023-12-23 21:04:00芯片,驾驶,智能,芯片,驾驶,智能
...练和推理的AI加速器芯片。这款芯片采用台积电5nm制程，晶体管数量达到1050亿个，1600-3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X，但在宽带等指标上有所落后。微软表示，Maia将作为Azure云计算服务的一部分，率...……更多
2023-11-16 16:47:00英伟,微软,芯片,工艺,微软,芯片
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...官EbenUpton透露，他们自2021年以来已经生产了1000万颗RP2040芯片，预计未来还会开设更多的RaspberryPi商店。他表示，树莓派在2021年采购了500片晶圆（IT之家简单计算了一下，他说的应该是12英寸晶圆）的产能，每片晶圆可以产出21000...……更多
2023-01-15 12:36:00树莓,芯片,生产,晶圆,树莓,商店
...了12nm工艺制造，在约800平方毫米的面积里放置了220亿个晶体管，拥有256个计算单元，在8-bit精度下每个计算单元每个周期可执行2048次操作，如果换成4-bit或2-bit精度，操作次数则翻倍。IBM研究院表示，由于芯片采用了ResNet-50神经...……更多
2023-10-25 14:10:00研究院,芯片,专用,研究,芯片,神经网络
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整，也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...达1.6倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。海外媒体9to5Mac的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着A17芯片也将更注重散热。...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...周知，信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻，从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管，所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
2024-04-16 14:32:00能耗,电脑,能耗,电脑,量子,晶体管
...iteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...片升级为M3。M3芯片搭载了8核CPU和10核GPU，并拥有250亿个晶体管。比M2多50亿个晶体管，性能提升约25%。此外，该芯片支持最大容量的24GB统一内存，并且速度比M2提高了20%，最长续航时间达到了令人惊讶的18小时。值得一提的是，M3...……更多
2024-06-11 13:44:00新机,苹果,销售,苹果公司,芯片,全新
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