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联发科天玑9400处理器曝光:采用台积电N3E工艺,会是今年王者?
去年联发科推出了天玑9300处理器,无论是能耗比还是绝对性能都称得上出色,也备受手机厂商的追捧,基于天玑9300处理器的旗舰手机也发布了数款,不过与苹果A17 Pro有所不同的是,联发科也跟高通一样,并没有采用最新的台...……更多
为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待?原因真实
...表现会非常的重要。而在如今的性能市场,骁龙处理器和联发科处理器的竞争十分激烈,然而都是3nm工艺,为什么骁龙8Gen4比天玑9400更值得期待?原因很真实了。数据显示,两款芯片都会采用台积电的3nm工艺,而且都来自台积电...……更多
安兔兔跑分超220万还没完!天玑9300多项目性能第一成绩单来了
联发科的年度旗舰芯片天玑9300终于发布了,开创性地采用了“全大核”CPU架构,包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720 大核,如此夸张的核心规模放在整个手机发展史上那都是要载入史册的。联发科也公布了多项跑分成绩,包括CP...……更多
天玑9300 苏黎世AI跑分超2000,AI性能第一
联发科天玑9300的发布会终于来了!在科技日新月异的今天,天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流,打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验,轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第...……更多
redmik70e首发天玑8300-ultra体验测试
...间官宣了“K70宇宙”中的首款机型——K70E。它搭载Redmi与联发科共同打造的天玑8300-Ultra,也被官方称为“新一代性能旗舰焊门员”。这部手机的出现,将进一步提高2024年的性能旗舰标准。产品正式上市前,我们也来对K70E内部的...……更多
不到4000元的天玑之王!已有多人下单vivo X100
...单用户表示,非常期待vivoX100系列的到来。该机首发搭载联发科天玑9300芯片,是目前性能最强悍的天玑手机。据悉,天玑9300芯片基于台积电4nm工艺制程打造,CPU包含1*X4+3*X4+4*A720,GPU是ImmortalisG720MC12,安兔兔综合成绩突破了224万...……更多
小米civi4曝光:升级全新1.5k曲屏
...名限定版该博主此前还爆料,小米Civi4处理器将会升级为联发科天玑8300Ultra主控,也就是红米K70E同款。这款芯片别看定位是中端,但实力可不弱,采用了先进的工艺制程和架构设计,根据官方数据,天玑8300-Ultra的性能提升了约30...……更多
vivo全新旗舰x100开启预约:售价曝光
...将于本周官宣,会推出标准和Pro两种版本,全系首发搭载联发科天玑9300旗舰芯,其还将用上自研的V3影像芯片,致力于打造业内影像最好的天玑旗舰。资料显示,天玑9300彻底取消小核心,采用8个全大核的设计,CPU部分包含了4颗...……更多
iQOO Z9手机发布:搭载联发科天玑7200芯片!
...印度智能手机市场发布了iQOO Z9这款新机。该手机搭载了联发科的天玑7200处理器,内存容量为8GB,并且可以通过软件算法扩展至16GB。一具体来说,近日,根据多家科技媒体的消息,vivo旗下品牌iQOO今日发布了新款智能手机iQOO Z9。...……更多
全球首发联发科天玑9300,vivox100系列即将发布
...的消息也多了起来。现在给大家汇总一下:1、全球首发联发科天玑9300关于联发科9300处理器,行业传出的消息还不少。甚至有人称性能直逼苹果A17Pro,并且在GPU上是领先的。关键的信息在于这是vivo与联发科共同研发的,vivoX100系...……更多
vivox100系列再次浮出水面,骁龙版本暂时不会和大家见面
...。毕竟有很多消费者比较认可骁龙处理器,如果全部都是联发科版本,从销量发展上来说,可能不会特别的优秀。不过说到天玑9300处理器,据说这是vivo与联发科共同研发的,vivoX100系列拥有一个独占期,至于时间至少是四个月...……更多
Redmi 13C手机上架:搭载联发科天玑6100+芯片!
...应地改变亮度。 二核心配置方面,Redmi 13C这款新机搭载联发科天玑6100+处理器。根据互联网上的公开资料显示,天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑61...……更多
vivo V30 Pro手机海外发布:搭载联发科天玑8200芯片!
...布了一款名为vivo V30 Pro的新机。按照介绍,vivo V30 Pro搭载联发科天玑8200芯片,内置5000mAh电池。一具体来说,vivo V30 Pro配备了一块6.78英寸的120Hz 2800x1260分辨率AMOLED屏幕。按照介绍,AMOLED屏幕是OLED屏的延伸,除了……更多
这才是梦中情机!荣耀70pro+挖孔全面屏
...将会直接起飞。在核心硬件方面,据悉这款荣耀80采用了联发科下一代次旗舰平台联发科天玑8200芯片,据悉联发科天玑8200采用了更先进的台积电4nm制程工艺,同时采用了全新的CPU和GPU架构,再加上更强大的NPU,如果真是这样的...……更多
这才是熟悉的诺基亚!诺基亚6600曝光!
...出的表现。在核心硬件方面,据悉这款诺基亚6600搭载了联发科天玑82005G平台,据悉联发科天玑8200采用了台积电4纳米制程工艺,同时采用了全新的CPU架构和更强悍的图形处理单元,如果真是这样的话,在联发科天玑8200的加持下...……更多
诺基亚7760好评率曝光,全面屏设计卓尔不群
...家失望的。在核心硬件方面,据悉这款诺基亚7760搭载了联发科下一代次旗舰平台联发科天玑8200,据悉联发科天玑8200采用了台积电4纳米制程工艺,并且集成了更强大的CPU和图形处理单元,如果真是这样的话,在联发科天玑8200的...……更多
天玑8300突然发布:堆料很激进!网友:骁龙7 Gen3稍显尴尬
...么真的会非常的尴尬,甚至很难有厂商进行采用。所以当联发科天玑8300处理器发布的时候,市场中有很多网友直呼骁龙7 Gen3处理器的处境还是很尴尬的。从天玑8300处理器的表现来说,官方数据显示基于台积电第二代4nm制程打造...……更多
全大核成为手机新风向!最强游戏体验就选天玑9300
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
vivoy100现身geekbench和谷歌play
...IS认证和GooglePlayConsole上,认证显示其名称为vivoY100,搭载联发科天玑900SoC、8GBRAM,采用了6英寸1080x2400分辨率的水滴屏,运行FuntouchOS13系统。从参数来看,这款机型应该vivo在海外推出的一款入门级机型,预计将会在印度等海外市...……更多
Redmi K70E安兔兔跑分突破152万
11月21日消息,据Redmi官微消息,Redmi新旗舰K70E首发联发科天玑8300-Ultra芯片,安兔兔综合跑分超152万分。小米集团卢伟冰指出,Redmi与Mediatek联合打造的天玑8300-Ultra,一句话总结就是CPU强,GPU更强,APU同档无敌,这次8300-Ultra又一.……更多
小米14T Pro规格泄露,搭载天玑9300+长焦摄像头
...但仍将带来一些升级,使其成为改进版。小米14TPro将采用联发科天玑9300SoC。14TPro将在T系列中首次配备无线充电功能,并在背面配备长焦摄像头。14TPro将像其前身一样为徕卡带来联合品牌。小米14TPro将配备长焦摄像头,但红米K70U...……更多
天玑8200神机降至1177元,12GB+256GB+67W,还有旗舰LCD屏幕
...实还有一些性能强悍但价格又不贵的芯片值得考虑,比如联发科搭载的天玑8200就是如此,这颗芯片采用了4nm工艺制程,搭载该芯片的手机销量和口碑都不低,比如RedmiNote12TPro就是如此。 RedmiNote12TPro正面配备了一块旗舰级LCD屏幕...……更多
vivoy100t首发1449元起,你怎么看?
...更为流畅和连贯的视觉体验。二在核心配置上,该机搭载联发科天玑8200芯片。这款处理器采用先进的4nm制程,并搭载了八核CPU和六核GPU。借助联发科游戏引擎的支持,天玑8200能够让高帧游戏更持久地满帧运行,减少游戏卡顿和...……更多
历经心酸20载 “联发科”带着天玑9300这次高端真成了?
...个大几千块是买不到的。我那时也是第一次接触了搭载了联发科芯片的手机,通俗一点说就是低端手机,价格就几百块。联发科公司于1997年正式成立,由集成电路业界的元老级人物蔡明介创办。最初,联发科只是专注光驱芯片...……更多
红米最猛旗舰确认,天玑9300+120W+LTPO,红米K70买早了
...,护眼效果超过红米K70。性能方面,红米K70至尊版将搭载联发科天玑9300处理器。天玑9300由vivo X100首发,是联发科最新旗舰芯片,采用台积电4nm制程工艺,拥有227亿个晶体管,CPU采用全大核架构, 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85...……更多
从1799跌到1299元,红米千元旗舰重回低价,天玑8200+5080mAh+67W
...骁龙7+Gen2,但在千元机中仍然属于旗舰级别。天玑8200是联发科推出的中端旗舰芯片,采用台积电4nm工艺制程,CPU由1个3.1GHz超大核A78、3个3.0GHz大核A78以及4个小核A55组成,GPU为Mali-G610 MC6 GPU。搭载天玑8200的iQOO Z8安兔兔跑分高达9……更多
联发科天玑8300发布,部分参数媲美高通骁龙8 Gen 2,红米K70首发
联发科天玑 8300 新品发布会于今日下午举行,新品处理器正式亮相。天玑 8300 采用最高 3.35GHz 四核 A715 + 最高 2.2GHz 四核 A510 CPU,以及 Mali-G615 MC6 GPU。联发科表示,天玑 8300 的 CPU 峰值性能相比天玑 8200 提升 20%,……更多
联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7+G2
【手机中国新闻】据联发科官方消息,他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的良好口碑,天玑8300在中端手机市场上或许将会有更加亮眼的表现。而近日,手机中国注意到,有海外媒体曝光了天玑8300...……更多
vivox100正式发售:首发联发科天玑9300芯片
...息,vivoX100今天正式发售,起售价是3999元。该机首发搭载联发科天玑9300芯片,是同档位性能最强的机型。据悉,天玑9300移动平台采用了全大核的芯片架构,由4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核组成,没有像其他手机芯片那样搭...……更多
联发科天玑9300实现70亿ai大语言模型!
...U、GPU跑分,再加上APU的生成式AI,三杀骁龙8G3。”而这次联发科与vivo联合声明在手机业界首度实现了10亿和70亿AI大语言模型,及10亿AI视觉大模型,共同给消费者带去先进的端侧生成式AI应用创新体验。很显然,这次双方在端侧...……更多
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苹果ipados18新增了哪些新功能?
iPadOS在近些年的迭代过程中,总会给我们带来一些惊喜感,它吸收了源自iOS以及macOS的诸多新功能,也通过ApplePencil拓展出更多专属于自己的特性
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吉利新车将在8月3日晚上20点正式上市
在经过了漫长的预热后,吉利银河旗下全新纯电SUV车型银河E5的上市时间终于确定了。吉利银河E57月16日,浙江吉利控股集团高级副总裁杨学良在微博转发了一段有关银河E5的视频
2024-07-17 09:55:00
被严重低估的百元耳机,降噪巨猛,还带定位功能!
之前我写过高性价比降噪耳机系列,大家对这个品类热情不减,断断续续写了十多款耳机。原本短期不想再写了,但前阵子,有粉丝爆料一款耳机降噪很强
2024-07-17 09:56:00
复旦大学“有机芯片”获得突破,iPhone 14低至百元刷新爱疯记录!
早在1945年,无机半导体晶体管便在美国贝尔实验室诞生,开启了芯片时代的大门。而有机晶体管则是在大约40年前的1986年
2024-07-17 09:57:00
7月19日雷军年度演讲期间有望发布小米汽车新品
7月16日,CNMO注意到,有报道称,据接近小米的消息人士爆料,7月19日雷军年度演讲期间,有望发布小米汽车新品。7月16日早间
2024-07-17 09:57:00
三星正筹备One UI 7.0的全新界面
过去三年,三星的OneUI界面变动不大。去年,快速面板布局算是OneUI6.0的一大改动。但今年,据说OneUI7.0要搞大动作了
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7月惊喜不断!华为Pocket 2开启“暑”你会晒活动,三重优惠等你来
折叠屏一直是手机市场非常重要的一大品类,其中华为Pocket 2一经上市就凭借小巧精致的外形设计、更高的可靠性、全能XMAGE四摄影像系统
2024-07-17 09:59:00
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证
2024-07-17 09:59:00
衡泰信室内高尔夫助力多项赛事,推动高尔夫运动发展
在这个充满活力的夏季,衡泰信室内高尔夫再度以其出色的技术和对高尔夫运动的无限热忱,积极投身于高尔夫赛事赞助领域,为多个精彩赛事提供支持与助力
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终于,在传闻许久之后,三星正式推出了Galaxy Z Fold6 。那么Galaxy Z Fold6 有哪些新功能呢? Galaxy Z Fold6 的售价是多少
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雷军第5次年度演讲定档7月19日,将于本周五晚7点举行。除了两款新折叠屏手机、RedmiK70至尊版外,小米智能生态官宣
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数据中心步入千亿液冷时代,浸没式技术市场高速增长 | ToB产业观察
炎热的夏季,冲个凉水澡或者泡个水浴是消暑的好方法。而在服务器内部核心结构,尤其是CPU、GPU,最高温度可达50~60度
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7月16日消息,据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logic die)
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