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台积电小型集成电路封装的使用之前据说是由Apple探索，该公司有可能在推出即将推出的M5时利用这项技术。根据一份新报告，该公司计划在其Mac和AI服务器中使用相同的AppleSilicon，先进的封装技术可能有助于其实现这一战略。...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
ISSCC2023于2023年2月19日至23日在美国旧金山举行，业界巨头AMD也出现在了这次会议中，其主题演讲中详细介绍了如何提高数据中心的能效并设法跟上摩尔定律的，即使半导体工艺节点前进的脚步已经变得缓慢。据Planet3DNow.de报道，...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
...而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与AMD在人工智能领域展开合作，制造某些芯...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...加息的靴子落地，并且美债收益率开始回落，周四10年期美国国债收益率下跌12.4个基点，降至4.667%，最低曾下跌至4.626%。在美联储连续暂缓加息后，推动美债走势的核心力量正在由货币政策转变为联邦政府的赤字规模，据美国财...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...马来西亚总理安瓦尔的采访报道。采访中，当被问及有关美国对马来西亚与中国关系的批评时，安瓦尔谴责了西方日益高涨的“恐华症”浪潮。“为什么我必须要选边站？我不相信这种对于中国的强烈偏见，这是中国恐惧症（Chi...……更多
2024-02-26 13:39:00中国,浪潮,马来,西亚,安瓦尔,马来西亚
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...机，也能够生产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...超650亿美元，建设5nm/3nm芯片，甚至是2nm芯片，并将先进封装工厂也建在美。台积电还运送大量芯片人才和先进设备赴美。
外界一直在猜，台积电是不是把最先进的芯片技术，也给了美。如今看来并没有。台积电虽然在美建厂，...……更多
2024-10-31 09:53:00芯片,芯片,台湾省,台湾,光刻,制造
...领域投资800亿欧元的计划，而意大利项目将是一个先进的封装和组装厂。在给路透社的一份声明中，英特尔表示：“我们继续与意大利进行讨论，”并补充说其仍然“对该项目感到兴奋”。据报道，这种不确定性部分是由于《欧...……更多
2023-01-26 09:35:00英特,立新,英特尔,意大利,芯片,工厂
英特尔 IC 资料图英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。当地时间3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿...……更多
2024-03-20 20:54:00英特,英特尔,获美国,资金,支持,政府
...遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。阉割版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。阉割版B200A，内存带宽缩水为什么说B200A是阉割版？指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。长电科技将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
据美国之音电台网站3月21日报道，美国总统乔·拜登周三庆祝达成一项协议，向英特尔公司提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款，用于它在全国各地的芯片工厂。拜登当局预测，现金注入应有助于美国将其先进芯片生...……更多
2024-03-21 15:36:00美政府,英特,尔豪,尖端,芯片,英特
...16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mmx11mm，堆叠12层的24Gb裸片，提供了36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了3...……更多
2024-09-15 12:49:00封装,人工智能,功耗,系统,产品,人工
...合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国内硅光子陀...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...的高可靠性。依托技术优势，企业出口订单不断，尤其是美国、德国份额持续扩大。河南国电资通有限公司生产经理任军令说：“目前我们就是边生产边调试，保证我们现在的订单如期交货，现在的产能每天已经达了80多万片，...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据。面向数据中心和高性能计算（HPC）应用，英特尔打造的OCI芯粒实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日，苹果美国官网显示，Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架，以遵从美国禁令；Apple Watch SE售卖未受影响。因涉专利纠纷，苹果此前宣布将在美暂停销售Apple Watch S……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力，韩国科学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...小，不过Intel依然有办法，接下来会大量使用先进工艺及封装，小芯片设计、3D封装等手段可以不断提升密度。在日前的2023英特尔中国战略媒体沟通会上，Intel中国研究院院长宋继强也谈到了Intel的两个小目标，都是指向2030年的...……更多
2023-03-01 20:51:00能效,处理器,目标,处理,摩尔,晶体管
收拾美国时机已到？拜登收到一坏消息，商务部出手快准狠。美国一直致力于采取各种制裁手段来遏制中国发展。据媒体报道，美国又推出了一些措施企图将中国芯片产业发展扼杀在摇篮里。对此，中国不可能一味地做出退让...……更多
2022-12-19 13:39拜登,商务部,美国,时机,消息,商务
...。出台政策，让更多企业项目茁壮成长在湖南，提起芯片封装领域的领军者，业内人士一定将目光转向长沙安牧泉智能科技有限公司。朱文辉，中国唯一的集成电路封装“973”项目首席科学家。2017年，他在长沙留学人员创业园...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，为了在2026年获得订单，需要2025年就做好准备，展示出足够的能力。三星计划9月之前就在试验产线上为安装设备做好所有必要的准备，目前已经完...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。 ……更多
2023-11-29 10:34:00半导体,板块,封装,半导体,板块,天岳
...站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
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