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...nte Vecchio”），采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，异构集成技术大幅提升，能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...等一系列技术革新。根据苹果的内部测试，这款拥有280亿晶体管的顶级M4芯片，性能相比前代M2提升高达50%。与搭载IntelCoreUltra7155H和32GBRAM的华硕Zenbook14OLED(UX3405MA)相比，苹果表示，M4驱动的设备能够“仅使用四分之一的功率提供...……更多
2024-05-12 16:15:00台式机,台式,性能,苹果,性能,苹果
...并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄硕、沈沛约、谢京旭，武汉大学王森和韩国蔚山国立科学技术学院的邱璐和伊扎克-米...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...四川大学、康奈尔大学
用于互补电路的垂直有机电化学晶体管电子科技大学解密埃迪卡拉纪海洋磷循环成都理工大学X射线FLASH放疗射线源研究中国工程物理研究院应用电子学研究所1cm2全钙钛矿叠层太阳电池研究四川大学全球首...……更多
2024-02-24 14:30:00四川,科技创新,领域,年度,科技,四川
...元起，其中一大亮点是全球首发索尼半导体最新的“双层晶体管像素堆叠式CMOS影像传感器”。外观设计上，索尼Xperia1V延续了系列一贯的极简设计语言，后置摄像头采用竖条形Deco并配备三摄像头，后盖中置“Sony”Logo展示身份。...……更多
2023-05-15 14:40:00索尼,影像,电影,手机,索尼,传感器
...有更高的开关频率、击穿电压和热阻，可以显著提高功率晶体管的性能和能效，这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200VSiCMOSFET技术。理想...……更多
2023-12-22 10:18:00高压,理想,汽车,平台,汽车,理想
... PowerVia 背面供电技术的芯片，通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极（GAA）晶体管的节点，在缩小面积的情况下，提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...，随着半导体制程工艺的提升，也就是工艺节点的缩小，晶体管的尺寸会变得更小，这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管，从而提升集成电路的性能、减少功耗，增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比，M3 Pro的...……更多
2023-11-04 15:07:00内存,芯片,用户,性能,新设,晶体管
...，我进工厂成为学徒工。一次逛新华书店，我看到《少年晶体管收音机》一书如获至宝，当即买了下来，希望照本宣科，自己购买器材组装收音机。我购买了二极管、三极管、电阻、电容和缠绕天线线圈的磁棒等器材，从天线、...……更多
2024-01-16 02:44:00收音机,情缘,收音机,节目,广播,中央人民广播电台
...5年赶超台积电（TSMC）的关键。其中RibbonFET是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。Power...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...、四代至强都是Intel 7工艺，都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管，但也改进了关键的技术指标，特别是在系统漏电流控制、动态电容方面，它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整，五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...光学界享有盛名。1976年他就利用我国第2代电子计算机（晶体管电子计算机），辅助设计成功我国第1代变焦距电影摄影物镜，变焦范围达到10倍。
据他介绍，非成像光学系统在照明应用上的显著优势就在于：更好地控制光的分...……更多
2024-01-02 11:56:00光学,成像,近视,儿童,专家,技术
...神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm工艺有望在晶体管密度上取得重大进展，与当前一代芯片相比，可能会提高效率和性能。Exynos2600将与苹果的A系列、M系列、AI芯片展开竞争。三星电子Exynos2600将成为GalaxyS26系列在全球...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...原理决定的。CPU和显卡的工作原理都是通过电子信号控制晶体管开关的状态来进行计算和图形处理。当晶体管打开时，电子会通过晶体管并产生热量，这些热量会被导出到CPU和显卡的金属表面。如果不能及时散热，就会导致CPU和...……更多
2023-04-20 13:41:00显卡,不够,工艺,显卡,稳定性,热量
...行业有一条“摩尔定律”，意为“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半”。以苹果手机为例，2022年推出的iPhone14所...……更多
2023-02-11 07:00:00特斯,特斯拉,势力,特斯,特斯拉,汽车
...念以及发展趋势做介绍。 NAND闪存单元 NAND闪存基于浮栅晶体管，通过其中所存储的电荷量表示不同的数据。NAND闪存由NAND闪存单元（cell）组成，每个单元包含一个浮栅晶体管、一个源极和一个漏极。 简易的NAND闪存单元示意...……更多
2024-04-10 14:00:00联带,闪存,颗粒,原理,类型,存储
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，.……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...采用了MUSA统一系统架构，具备4096个MUSA核心，以及220亿个晶体管，核心频率1.8GHz，并采用GDDR6高速显存。它配备了PCIe 5.0接口，提供了128GB/s的双向传输带宽，充分释放显卡性能。功能上，它具备了完整的四大引擎，可以在PC环境...……更多
2024-01-16 20:00:00摩尔,五星,年度,先锋,线程,显卡
...者暗光长焦?并且在此之前,OPPO还与索尼合作推出了「双层晶体管像素」技术,oppofindn3可能也会搭载此项技术,带来更大的进光量,提升镜头在暗光环境下的表现能力。结合OPPO在手机摄影上的造诣,新机很大可能在影像上带来更大的升...……更多
2023-10-13 14:30:00强悍,配置,综合,镜头,手机,方面
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比，M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管，而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管，前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看，苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
2023-01-29 10:00:00芯片,苹果,芯片,性能,苹果,差距
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
在今日的2023蔚来日上，蔚来首颗自研智驾芯片 —— 神玑NX9031正式发布。据介绍，神玑NX9031采用5nm 车规工艺打造，拥有500亿 + 晶体管，支持32核CPU。此外，神玑NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。 来源：金融界AI电报 ……更多
2023-12-23 22:04:00芯片,工艺,日上,晶体管,电报,金融界
...。IT之家注：i486也叫486或80486，是第一款内置超过100万个晶体管的x86处理器，准确地说应该是120万个晶体管，不过该CPU发布于1989年，而微软于2001年10月发布WindowsXP，两者相差12年时间。这款定制WindowsXPProfessionalSP3ISO出自网友……更多
2024-05-19 01:11:00处理器,镜像,运行,处理,系统,处理器
...新的TSMCFINFLEXTM架构。针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术，包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电，根据之前曝光的数据，能够比3nm提升10-15%的性能，而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年，包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nmFinFET技术。IT之家了解到，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16nm(N16)及7nm(N7)...……更多
2023-02-03 22:05:00专案,大学,专案,设计,制程,研究
...的步骤，可一次光刻定义的细微图案化结构，让成千上万晶体管在特定位置处该连通的连通、该阻隔的则阻隔。”陈蓉说。凭借该成果，陈蓉获得美国半导体研究协会Simon Karecki青年科学家奖。该成果发表于《先进材料》等领域...……更多
2023-04-17 05:14:00陈蓉,规则,陈蓉,研究,产业,产业界
...晶体学质量。基于单层二硫化钼8英寸晶圆制备的场效应晶体管平均电子迁移率超过50cm2/V·s，开关比超过107，展示出优异的电学质量。此外，研究团队成功实现了基于单层二硫化钼8英寸晶圆的逻辑电路和11阶环形振荡器的批量制...……更多
2024-05-17 07:10:00晶圆,二硫化钼,单层,外延,研究人员,突破
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