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对于智能手机领域来讲苹果的A系列芯片那就是神一样的存在，无论安卓阵营怎么追赶都不是其对手，因此业内有苹果A系列一般领先安卓两年左右甚至更长的时间。但在这一代A16上情况却不一样了。因为苹果A16的GPU落伍了，注：...……更多
2023-01-12 09:43:00安卓,阵营,苹果,苹果,安卓,芯片
...。自那以后，澎湃SoC产品线再无重大更新，不过一些衍生芯片陆续问世，例如澎湃C1ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片和澎湃T1通信芯片。上述消息人士爆料称，小米新款SoC项目的内部代号为“RING”，预计该芯片将...……更多
2024-06-04 04:26:00小米,正在,全新,智能,手机,小米
众所周知，iPhone 15Pro首发搭载苹果A17Pro仿生芯片，基于新一代3nm制程工艺，带来了苹果手机迄今为止最高的性能表现，吸引了许多消费者的关注。不过让不少果粉感到意外的是，苹果A17Pro实际的评测数据表明，这款芯片虽然综...……更多
2024-02-02 09:51:00多核,性能,多核,芯片,性能,苹果
...要的一项参数，因此，很多消费者在购买手机时都会关注芯片性能这一点。那么，目前各类手机芯片层出不穷，哪些性能更优秀呢？据手机中国了解，近日有博主放出了手机芯片性能排名前50的榜单，其中几年前发布的麒麟9000仍...……更多
2023-10-17 10:24:00麒麟,芯片,性能,手机,麒麟,性能
...份所发布的中端机基本都是搭载了高通新出的骁龙8s Gen 3芯片和骁龙7+ Gen 3芯片，也有部分新机搭载其它芯片，比如天玑7050、骁龙7 Gen 1等芯片。从整体上，4月份已发布的新机，搭载高通骁龙系列芯片较多，只有少部分搭载联发...……更多
2024-04-17 09:48:00新机,新机,芯片,华为,天玑,联发
...机处理器方面的变化真的很大，即使是国产厂商自研的ISP芯片也在提升。更不用说处理器本身的提升了，从此前的7nm工艺到现在的4nm工艺，甚至苹果公司还采用了3nm工艺。在这一系列的操作下，消费者对手机性能的体验也变得越...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...做舆论准备。很遗憾的是，目前在AI算力跑马圈地的主流芯片NPU性能完全可以做到白盒化的性能跑分量化，苹果的M3芯片，甚至刚风风火火即将面世的M4甫一推出，就已经落后于高通骁龙X Elite和x86阵营的英特尔同类型竞品，这也...……更多
2024-06-12 09:13:00祖坟,开发者,生态,苹果,大会,开发
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...PO（复消色差）长焦镜头，配合vivo新一代6nm制程自研影像芯片V3，从光学、器件到算法带来前所未有的综合影像实力。vivo X100系列软件能力提升幅度之大，甚至单项难以涵盖。故而vivo祭出整套软件体系，并发布其技术品牌——蓝...……更多
2023-11-16 10:13:00赛道,技术,蔡司,技术,天玑,影像
...会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据爆料，高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。重点是随着高通切入3nm阵营，安卓手机...……更多
2023-11-08 09:52:00天玑,收敛,架构,高通,处理器,处理
...式发布。全新的X100、X100 Pro两款机型，以新一代自研影像芯片、更高标准的光学镜头模组带来非凡的影像体验；与MediaTek联合研发新一代旗舰平台，实现CPU、GPU等多项性能突破；落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参...……更多
2023-11-14 18:07:00一代,效果,媒体,黄韬,联发,产品
...，高通公布新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。苹果自研芯片M系列的诞生，使得ARM架构芯片在笔记本产品中的竞争力凸显，因此高通与联发科都相继表示将在PC领域加大投入，以分得一杯羹。2021年1月份，高通就已经收购芯片创...……更多
2023-03-16 10:46:00高通,英特,英特尔,戴尔,处理器,主导
...调举办了2023年首场发布会，推出新一代M2 Pro和M2 Max两款M2芯片家族成员，还一并发布了Mac mini、14英寸和16英寸的MacBook Pro等多款Mac电脑新品。据苹果方面介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...么市场最认哪个处理器的机型呢？7月8日行业人士“智慧芯片案内人”给出一个处理器机型的出货量情况，而且是各处理器旗舰级的产品出货量情况。信息显示联发科9300系列出货量最低，排名最高的是苹果的A17Pro处理器，这个一...……更多
2024-07-16 16:11:00联发,天玑,垫底,苹果,联发,机型
...ensorG5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...在10月份召开今年的骁龙技术峰会，而届时新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen4也会正式发布。随着骁龙8 Gen4的亮相，首批搭载该芯片的机型也会随之发布，最具代表性的机型应该就是小米15系列了，当然还有iQOO13，一加13，真我GT6 ProOPPO ...……更多
2024-07-26 13:59:00三星,小米,高通,小米,联发,三星
...久前摩根士丹利的一份研究报告称，联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机 SoC，他们将凭借领先的技术和产品，引领移动芯片的全大核 AI 时代。同时，天玑 8300...……更多
2024-02-02 11:40:00双冠,安卓,天玑,性能,手机,天玑
...清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片，该芯片的代号为Thetis。大规模生产预...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
...天玑9400等都将切入台积电3nm工艺。现在三星即将推出3nm芯片Exynos2500，在3nm制程上，三星率先应用了全环绕栅极工艺（GAA，全称Gate-All-AroundT），打破了FinFET技术的性能限制。具体而言，三星3nmGAA工艺通过降低工作电压水平来提高...……更多
2024-05-23 11:41:00大规,三星,大规模,三星,制程,联发
...理器天梯图，图源@极客湾。1 苹果A系列苹果的A系列手机芯片，没有去划分高中低，每年更新一款，就是当前最强的，然后用在自家最新产品上。不过苹果也会将旧处理器用在新产品上，以此来对产品进行低中高端的划分。从2007...……更多
2023-02-10 13:30:00牌子,处理器,处理,手机,电商,分隔符
...积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电...……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集，进一步提升了芯片的性能和能效。这意味着首发搭载ArmCortex-X5的天玑9400性能将会再创新高，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。据数码闲聊站透露，天玑9400首发搭载于蓝厂设备，OPPOFind...……更多
2024-05-01 02:20:00天玑,指令,性能,芯片,多核,联发
...局限，而选择掏钱购买ARM最新的V9架构，以跟上全球主流芯片的水平。由于众所周知的原因，国内这家科技企业大约从2020年与ARM的合作被迫中断，无奈之下这家科技企业这几年一直基于此前获得V8架构进行自主研发，试图通过自...……更多
2024-05-07 18:28:00架构,芯片,国产,核心,架构,芯片
联发科的最新入门级芯片HelioG36发布。这其实是一款降频版的HelioG37芯片。HelioG36芯片Cortex-A53核心频率降低了100Mhz，现在运行在2.2GHz而不是此前的2.3GHz。其余提供的规格显示旧芯片和新发布的芯片之间没有区别。联发科HelioG36芯...……更多
2023-02-13 22:00:00联发,芯片,联发,芯片,支持,智能
...合作也会是一个很遥远的事情。也许人们只会记住A系列芯片和高通芯片以及联发科芯片，所谓的国产自研遥遥无期，没有海思麒麟芯片，也没有后面vivo和小米以及oppo推出的ISP芯片的诞生！
华为手机的影响不仅仅是技术创新上...……更多
2023-01-31 10:23:00华为,中国,水平,手机,世界,华为
随着科技的飞速发展，手机芯片作为智能手机的“心脏”，其性能与工艺制程的进步日益受到人们的关注。近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺制程，这标志着联发科在...……更多
2024-01-27 00:01:00联发,天玑,新一代,芯片,技术,联发
...是一次重大的变革。高通公司此次决定从头开始，对这款芯片进行全新的设计，包括其基础架构的革新。那么，对于这款备受期待的骁龙8 Gen 4究竟会有哪些改变呢？Oryon据CNMO了解，骁龙8 Gen 4移动平台的一个显著变化在于其CPU内...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
【CNMO科技消息】微软正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场，最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作...……更多
2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在
...除此之外，iPhone15 Pro系列还会搭载3nm工艺的满血A17 Bionic芯片，而iPhone 15与Plus版本依然是去年的满血A16芯片。A17 Bionic芯片的性能进一步提升、功耗进一步降低，在综合性能上应该会继续碾压高通、联发科的旗舰芯片。另外，芯片...……更多
2023-01-28 13:00:00卖点,售价,苹果,变焦,合金,芯片
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在坚持了三代小屏机型，小米14成为了“米冲高”之后，小米最为卖座的数字系列标准版。根据业内人士的爆料，小米14系列的销量已经超过600万台
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自2019年推出旗下首款折叠屏手机MateX以来，华为一直是国内折叠屏手机的“销冠”，引领折叠屏手机的发展和普及。目前折叠屏分为大屏横向折叠和小屏竖向折叠两种形态
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高通此前已经宣布，将于10月21日召开2024骁龙峰会，正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8Gen4。在7月份的2024ChinaJoy开幕之前
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