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1月11日，据知名报道指出，高通旗舰芯片在单核性能方面通常不及苹果的iPhone芯片组。然而，随着科技行业的快速发展，Arm计划在明年向苹果发起挑战。最近发布的报告显示，Arm下一代Cortex-XCPU（超级大核）代号为Blackhawk，并有...……更多
2024-01-11 20:57:00性能,高通,性能,芯片,联发,处理器
对于智能手机领域来讲苹果的A系列芯片那就是神一样的存在，无论安卓阵营怎么追赶都不是其对手，因此业内有苹果A系列一般领先安卓两年左右甚至更长的时间。但在这一代A16上情况却不一样了。因为苹果A16的GPU落伍了，注：...……更多
2023-01-12 09:43:00安卓,阵营,苹果,苹果,安卓,芯片
...相比骁龙8Gen3将提升25%-30%，达到190至200美元。此外，存储芯片市场也处于高价格周期，对手机厂商构成额外成本负担。有消息人士透露，某厂商新款旗舰机预计定价为4299元，存储版本为12GB+256GB，且大部分新款旗舰机都将涨价。...……更多
2024-10-01 00:05:00联发,高通,旗舰,旗舰,价格,上一代
...。自那以后，澎湃SoC产品线再无重大更新，不过一些衍生芯片陆续问世，例如澎湃C1ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片和澎湃T1通信芯片。上述消息人士爆料称，小米新款SoC项目的内部代号为“RING”，预计该芯片将...……更多
2024-06-04 04:26:00小米,正在,全新,智能,手机,小米
众所周知，iPhone 15Pro首发搭载苹果A17Pro仿生芯片，基于新一代3nm制程工艺，带来了苹果手机迄今为止最高的性能表现，吸引了许多消费者的关注。不过让不少果粉感到意外的是，苹果A17Pro实际的评测数据表明，这款芯片虽然综...……更多
2024-02-02 09:51:00多核,性能,多核,芯片,性能,苹果
...要的一项参数，因此，很多消费者在购买手机时都会关注芯片性能这一点。那么，目前各类手机芯片层出不穷，哪些性能更优秀呢？据手机中国了解，近日有博主放出了手机芯片性能排名前50的榜单，其中几年前发布的麒麟9000仍...……更多
2023-10-17 10:24:00麒麟,芯片,性能,手机,麒麟,性能
...份所发布的中端机基本都是搭载了高通新出的骁龙8s Gen 3芯片和骁龙7+ Gen 3芯片，也有部分新机搭载其它芯片，比如天玑7050、骁龙7 Gen 1等芯片。从整体上，4月份已发布的新机，搭载高通骁龙系列芯片较多，只有少部分搭载联发...……更多
2024-04-17 09:48:00新机,新机,芯片,华为,天玑,联发
...机处理器方面的变化真的很大，即使是国产厂商自研的ISP芯片也在提升。更不用说处理器本身的提升了，从此前的7nm工艺到现在的4nm工艺，甚至苹果公司还采用了3nm工艺。在这一系列的操作下，消费者对手机性能的体验也变得越...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...做舆论准备。很遗憾的是，目前在AI算力跑马圈地的主流芯片NPU性能完全可以做到白盒化的性能跑分量化，苹果的M3芯片，甚至刚风风火火即将面世的M4甫一推出，就已经落后于高通骁龙X Elite和x86阵营的英特尔同类型竞品，这也...……更多
2024-06-12 09:13:00祖坟,开发者,生态,苹果,大会,开发
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...PO（复消色差）长焦镜头，配合vivo新一代6nm制程自研影像芯片V3，从光学、器件到算法带来前所未有的综合影像实力。vivo X100系列软件能力提升幅度之大，甚至单项难以涵盖。故而vivo祭出整套软件体系，并发布其技术品牌——蓝...……更多
2023-11-16 10:13:00赛道,技术,蔡司,技术,天玑,影像
...会基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据爆料，高通骁龙8Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。重点是随着高通切入3nm阵营，安卓手机...……更多
2023-11-08 09:52:00天玑,收敛,架构,高通,处理器,处理
...式发布。全新的X100、X100 Pro两款机型，以新一代自研影像芯片、更高标准的光学镜头模组带来非凡的影像体验；与MediaTek联合研发新一代旗舰平台，实现CPU、GPU等多项性能突破；落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参...……更多
2023-11-14 18:07:00一代,效果,媒体,黄韬,联发,产品
...,这些即将亮相的手机都将搭载骁龙8Gen4或联发科天玑9400芯片。可以说,10月将成为手机芯片厂商高通和联发科展示最新旗舰级别处理器的黄金时期。之所以这些国产手机厂商集中在10月推出新品,除了想搭上全新芯片的热点,还有一...……更多
2024-10-05 12:41:00手机,手机,旗舰,联发,大厂,芯片
...调举办了2023年首场发布会，推出新一代M2 Pro和M2 Max两款M2芯片家族成员，还一并发布了Mac mini、14英寸和16英寸的MacBook Pro等多款Mac电脑新品。据苹果方面介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...么市场最认哪个处理器的机型呢？7月8日行业人士“智慧芯片案内人”给出一个处理器机型的出货量情况，而且是各处理器旗舰级的产品出货量情况。信息显示联发科9300系列出货量最低，排名最高的是苹果的A17Pro处理器，这个一...……更多
2024-07-16 16:11:00联发,天玑,垫底,苹果,联发,机型
...ensorG5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...让人不禁思考，是否应该直接等待iPhone 17系列的到来。在芯片领域，高通同样面临着巨大的压力。联发科的天玑系列在市场上的表现相当强劲，这让高通不得不加大力度，推出更具竞争力的产品。据爆料，高通的骁龙8Gen4处理器...……更多
2024-09-04 13:43:00华为,主频,华为,高通,联发,苹果
...在10月份召开今年的骁龙技术峰会，而届时新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen4也会正式发布。随着骁龙8 Gen4的亮相，首批搭载该芯片的机型也会随之发布，最具代表性的机型应该就是小米15系列了，当然还有iQOO13，一加13，真我GT6 ProOPPO ...……更多
2024-07-26 13:59:00三星,小米,高通,小米,联发,三星
...久前摩根士丹利的一份研究报告称，联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机 SoC，他们将凭借领先的技术和产品，引领移动芯片的全大核 AI 时代。同时，天玑 8300...……更多
2024-02-02 11:40:00双冠,安卓,天玑,性能,手机,天玑
...清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星方面也在同步研发2nm工艺节点，Exynos2600会是首款采用三星2nm工艺的芯片，该芯片的代号为Thetis。大规模生产预...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
...天玑9400等都将切入台积电3nm工艺。现在三星即将推出3nm芯片Exynos2500，在3nm制程上，三星率先应用了全环绕栅极工艺（GAA，全称Gate-All-AroundT），打破了FinFET技术的性能限制。具体而言，三星3nmGAA工艺通过降低工作电压水平来提高...……更多
2024-05-23 11:41:00大规,三星,大规模,三星,制程,联发
...局限，而选择掏钱购买ARM最新的V9架构，以跟上全球主流芯片的水平。由于众所周知的原因，国内这家科技企业大约从2020年与ARM的合作被迫中断，无奈之下这家科技企业这几年一直基于此前获得V8架构进行自主研发，试图通过自...……更多
2024-05-07 18:28:00架构,芯片,国产,核心,架构,芯片
...积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电...……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集，进一步提升了芯片的性能和能效。这意味着首发搭载ArmCortex-X5的天玑9400性能将会再创新高，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。据数码闲聊站透露，天玑9400首发搭载于蓝厂设备，OPPOFind...……更多
2024-05-01 02:20:00天玑,指令,性能,芯片,多核,联发
...作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。苹果 A18 Pro 芯片搭载 6 核 GPU，已用于 iPhone 16 Pro 系列新机，A18 Pro 的 GPU 性能相比 A17 Pro 性能提升 20%。联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，而高通骁龙 8 G……更多
2024-09-24 10:00:00联发,天玑,处理器,苹果,处理,天玑
...合作也会是一个很遥远的事情。也许人们只会记住A系列芯片和高通芯片以及联发科芯片，所谓的国产自研遥遥无期，没有海思麒麟芯片，也没有后面vivo和小米以及oppo推出的ISP芯片的诞生！
华为手机的影响不仅仅是技术创新上...……更多
2023-01-31 10:23:00华为,中国,水平,手机,世界,华为
...那么今年，全新台积电3nm的集体上车。可就真正考验各家芯片的硬实力咯。骁龙8Gen4随着骁龙8+、骁龙8Gen2，让人逐渐淡忘了骁龙曾为“火龙”的黑历史。再加上去年，骁龙8Gen3以“落后”4nm之躯，硬刚苹果A17Pro“先进”3nm的优异...……更多
2024-08-15 18:51:00完了,多核,天玑,苹果,联发,高通
...是一次重大的变革。高通公司此次决定从头开始，对这款芯片进行全新的设计，包括其基础架构的革新。那么，对于这款备受期待的骁龙8 Gen 4究竟会有哪些改变呢？Oryon据CNMO了解，骁龙8 Gen 4移动平台的一个显著变化在于其CPU内...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
随着科技的飞速发展，手机芯片作为智能手机的“心脏”，其性能与工艺制程的进步日益受到人们的关注。近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺制程，这标志着联发科在...……更多
2024-01-27 00:01:00联发,天玑,新一代,芯片,技术,联发
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