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12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
...新材、江波龙、中富电路等跟涨。消息面上，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2023-12-04 11:39:00封装,震荡,存储,概念,先进,存储
...度高达2100MB/s，容量最高可达1TB。去年12月，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 ……更多
2024-01-25 20:00:00主控,芯片,存储,准备,存储,芯片
...。公告显示，佰维存储、公司控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订投资意向协议。项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...存储在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链布局，力争成为全球一流的存储与先进封测厂商。
在半导体存储器领域，佰维存储布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMC...……更多
2024-06-03 15:38:00戴维,戴维斯,存储,芯片,业绩,需求
...别增长70.1%、77.8%。从“强芯”动力看，粤芯半导体12英寸晶圆项目作为广东省第一条12英寸产线顺利投产广州，标志着广州告别“缺芯”的历史，填补市场空白；从“造车”马达看，小鹏汽车广州智造基地在今年年初顺利投产，...……更多
2023-11-02 09:56:00中江,珠三角,季报,快步,工业,珠三角
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...在松山湖材料实验室微加工与器件平台完成8英寸Micro LED晶圆一站式流片。通过与松山湖材料实验室合作，璟彩光电快速搭建了工艺研发线，并获得资深产业技术专家的智力支撑。“因为材料实验室的微加工与器件平台是全国仅...……更多
2023-11-02 09:55:00松山,磁力,科技创新,赛事,品牌,资源
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...HBM需求仍将大于供应。据报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月，该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...建 通讯员游思壁、石排宣在科技创新与成果转化方面，东莞与香港两地如何进一步碰撞出火花？莞港创科加速中心昨日在石排镇保力创科园正式揭牌。东莞市人民政府副市长黎军、香港工业总会主席庄子雄、东莞市科技局局长...……更多
2024-03-29 04:20:00科技合作,标杆,合作,科技,香港,东莞
...的NAND工厂突然遭遇30分钟的意外停电。此次事故中受损的晶圆相当于3月份三星整体NAND闪存产量的11%，或全球NAND闪存供应量的3.5%。本来NANDFlash价格刚刚开始下滑，三星工厂停电可能导致再度上涨。东芝停电0.07秒导致减产20%2010年...……更多
2024-09-19 15:45:00半导体,企业,半导体,发电机组,晶圆,电力
...是增加投影物镜的直径，使更多的行射光被收集并聚焦在晶圆表面，从而提高数值孔径。但当线宽小于65nm时，由于射出投影物镜的光角度太大(接近水平)，加上折射效应，光线无法聚焦，该方法就会失效；另一个则是采用浸没式...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...发行可转换公司债券相关公告，募集资金净额均用于投入晶圆封装及测试相关项目和补充流动资金。韦尔股份发布了新500万像素CMOS图像传感器OX05D10和两款用于机器视觉应用的新型CMOS全局快门（GS）图像传感器。
大基金三期于5...……更多
2024-06-02 16:28:00东莞,震荡,证券,市场,发射,卫星
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...目标：至2025年第一季度，期望在该生产线实现每月7000片晶圆的产量。不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
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