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三星S25新机曝光,三星S24价格持续走低
...纳米工艺技术,据称将提供超越高通骁龙8Gen4和天玑9400的性能和能效。然而,产量问题使得三星不得不重新考虑其在旗舰手机中的应用。尽管如此,这款芯片并未完全被排除在三星的产品线之外,据信它将在GalaxyS25FE以及新一代...……更多
骁龙8 Gen3高配版跑分现身 超大核主频打鸡血
...8Gen3forGalaxy处理器,其相比标准版具有更高的主频,理论性能要更出色。GalaxyS24系列则会延续这个做法,在搭载骁龙8Gen3版本的机型中,配备高频的forGalaxy版本。骁龙8Gen3在10月发布过后,马上就会有搭载该芯片的新机推出,不过...……更多
小米14Ultra跑分超三星Galaxy S24+
...龙8Gen3、Adreno750GPU以及16GB运存。作为对比在Geekbench4.4上的三星GalaxyS24+在单核和多核测试中分别获得9043分和25655分。这表明小米14Ultra得分将与三星GalaxyS24+高频版骁龙8Gen3旗舰产品相似。这些都是非常高的分数,但这背后是有……更多
AI新机遇,苹果、三星再战可穿戴智能设备,能否实现当年Google Glass的梦想?
...能化水平一直维持在一个较低的水平。”正因高通芯片的性能不佳,苹果和三星得以凭借在芯片领域长期积累的优势,在这场可穿戴智能设备的竞争中抢占先机。 据《电子时报》报道,三星正在测试在SF3 节点上制造的芯片的性...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...三星的说法,背面供电网络(BSPDN)可提高芯片的功率、性能和面积(PPA),并确保其具有稳定的电压,这对于高性能计算应用至关重要。BSPDN在业内并不是一个新概念,早在一年前的4月份,关于该技术的一些首批传言就浮出水...……更多
英伟达加速认证三星HBM内存芯片:掀起GPU技术革命浪潮
...言,与三星的合作无疑将增强其GPU在人工智能处理领域的性能优势。随着人工智能技术的快速发展,高性能计算需求日益增长,而HBM内存芯片凭借高带宽、低延迟的特性,成为提升GPU性能的关键要素。英伟达选择对三星的HBM内存...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...国内用户的测试来看,国产闪存芯片在耐用性、安全性、性能等方面的表现并不弱于三星、海力士的同规格产品。实际上,三星和海力士目前的技术优势主要集中在易失性闪存芯片(内存)方面,如GDDR6X等高性能的内存芯片。但...……更多
三星exynos2600或将自主研发gpu架构
...则采用了基于AMDRDNA3架构的Xclips940GPU,进一步提升了图形性能。不仅如此,RDNA架构的GPU也扩展到了中端市场,如Exynos1480芯片。近年来,三星在提升自家Exynos旗舰芯片性能方面取得了显著成效,使得不同芯片版本的S24和S24Plus在多...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...代工,外媒给出了一种可能性:AMD认为台积电的3nm节点在性能方面与三星的4nm节点相似,并且AMD认为台积电3nm版本的“Zen5c”服务器芯片与三星的4nm版本(表现)相同。外媒报道外媒认为,如果三星代工厂能够以其4nm版本的服务...……更多
三星展示exynos2400处理器cpu性能
...主角莫过于Exynos2400处理器。CPU方面三星表示Exynos2400的CPU性能要比Exynos2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面在GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse940GPU,之前的泄密称这款新芯片的GPU中有6个WGP(……更多
三星exynos2500芯片推迟发布
...00芯片组将基于三星的3纳米工艺节点打造,但目前关于其性能的信息依然有限。传闻称,该芯片将提供显著高于高通骁龙8Gen4和天玑9400的性能和能效。然而,鉴于过往Exynos芯片的市场表现,笔者认为应该对于这一传闻持谨慎态度...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加了成本负担。据韩国金融监督院12月2日公布的资料显示,三星从今年年初开始到第三季度为止,...……更多
...代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案,研发高性能、低能耗的人工智能半导体产品,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。具体技术路径为,三星电子将于2027年在2纳米工艺中采用背面供电网络技术(制...……更多
三星自研exynos芯片组或取代骁龙芯片
...,三星做出这一决定的可能原因是该公司对Exynos芯片组的性能不满意,这表明三星计划用新成立的团队制造的其他SoC取代其Exynos平台和SystemLSI.当你仔细想想,这听起来很有道理。ExynosSoC并不是很糟糕,但与高通的骁龙芯片相比...……更多
三星xcover7亮相印度bis认证平台
11月23日,从外媒了解到,三星XCover7在印度的BIS认证平台上亮相。BIS数据库显示,三星XCover7型号为“SM-G556B”。外媒称,尽管没有通过其认证了解到新机的任何具体信息,但有一件事情是可以确定的,XCover7将在印度推出。三星XC...……更多
三星两款手机曝光:3月11日发布!
...开资料显示,Exynos 1380 处理器采用八核 CPU,包括四个高性能内核和四个高能效内核。高性能内核实现高速应用加载和流畅多任务处理。此外,先进的调度程序可根据需要在 CPU 内核间分配任务,确保流畅的计算和高能效。Exynos 13...……更多
三星推出两款全新ISOCELL影像传感器
...个真实的3D世界中。与之前的ISOCELLVizion33D相比,Vizion63D在性能提升的同时,功耗降低了40%,这一显著的改进使得它在保持高性能的同时,更加节能环保。ISOCELLVizion63D不仅在技术参数上表现出色,其应用场景也极为广泛。无论是...……更多
三星的“里程碑”机型,你知道几个?
...rAMOLED屏幕,搭载Android2.1版本系统。当时,GalaxyS是市场上性能最强大的手机之一,加上有吸引力的设计和纤薄的外形,使GalaxyS的销量超过2500万台。三星第一款大屏手机:GalaxyNote2011年是智能手机行业的一个标志性年份,三星在...……更多
三星S25的CPU性能或超越iPhone 16 Pro 大功臣是Arm
...外媒报道称,借助于Arm这个大功臣,三星S25终于可以在CPU性能上击败iPhone了。也就是说,三星S25的CPU性能可能会超过iPhone 16 Pro。大家都知道,iPhone在CPU性能方面一直占据领先地位。外媒认为,苹果的iPhone在性能方面已经领先三...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
...因此,加大网络通讯能力,以及为AI时代打造高容量、高性能和低功耗的存储解决方案变得至关重要。 三星电子副总裁、先行开发团队负责人张实完(Silwan Chang)8月8日在北京举行的2024开放计算中国峰会(OCP China day 2024)上,...……更多
...第二代3nmGAA(Gate-All-Around)工艺,以提高明年旗舰机型的性能与效率。据BusinessKorea报道,为了跟上台积电的步伐,三星将利用其第二代3nmGAA工艺量产Exynos2500。目前,这家韩国巨头是唯一一家在其移动芯片组中应用Gate-All-Around技...……更多
高通骁龙8gen3跑分网站曝光:cpu主频3.19ghz
...版,CPU主频是3.19GHz,另一个则是顶配版,CPU主频更高,性能更强。现在搭载顶配版高通骁龙8Gen3移动平台的三星GalaxyS24Ultra(型号为SM-S928U)现身Geekbench6跑分网站,CPU频率正式揭晓。Geekbench6跑分网站显示,顶配版骁龙8Gen3采用1+3……更多
三星S24 Ultra与iPhone 15 Pro Max七轮PK后 我选了它
...a和iPhone 15 Pro Max,孰更优?三星S24 Ultra拥有出色的相机、性能和显示质量,新加入的AI功能,可以简化和提高工作效率。与此同时,iPhone 15 Pro Max主要改进了其长焦摄像头、性能和设计。当这两款手机“硬碰硬”,我们来看看谁...……更多
三星galaxys24系列将于2月2日发布
...组(由三星的系统LSI部门设计)在过去几年中表现不佳,性能总是比高通骁龙芯片组差一些,且持续工作负载和蜂窝网络下存在性能问题,导致电池续航较差。近年来,GalaxyS系列越来越多采用骁龙芯片,IT之家小伙伴们也能够看...……更多
三星Galaxy Book 4 Ultra笔记本曝光
...盘,并可选配英伟达GeForceRTX40506GB独立显卡。除了强大的性能配置外,这款笔记本还具有多项令人期待的功能。首先,在设计上非常接近普通笔记本电脑,但更轻薄便携;其次,在屏幕上拥有更高的分辨率和更好的触控体验;再...……更多
三星Galaxy S23 FE上手体验:小尺寸爱好者的“实用主义旗舰”
...的配置。这也是三星FE版本一直受到用户青睐的原因。在性能方面,三星Galaxy S23 FE就有明显的区隔,它搭载的是老款旗舰芯片骁龙8 Gen 1,在芯片性能突飞猛进的当下,这款芯片对于日常使用需求是完全能够满足的,三星还为它...……更多
曝三星调整战略 从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开发
...信息,未来的Exynos将利用改进版本的2nm工艺,专注于提升性能和能效。相关报道还提到,第一代2nm工艺正在开发中,预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体,SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能,同时降低25%的功...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破,并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位,并与...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
... Interconnection Technology,三星高级互连技术)——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括 AI 芯片,并大幅减小其尺寸。根据熟悉情况的人士透露,三星计划在 SAINT 品牌下推出三种技术——SAINT S,垂直堆叠 SRAM 存储芯片和...……更多
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快科技1月27日消息,钉钉悄然上线了“小礼物”功能,并打通淘宝,可为用户提供丰富的送礼选择。目前,钉钉“小礼物”正逐步灰度中
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中美为AI拼了!美国拿出5000亿美元 中国砸1万亿元
快科技1月27日消息,近日,中国银行发布《支持人工智能产业链发展行动方案》,宣布将在未来五年内,为AI全产业链提供不低于1万亿元的专项金融支持
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快科技1月27日消息,据TomsHardware报道,国内显示技术巨头京东方将进军半导体领域,计划开发用于CPU的玻璃基板
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快科技1月27日消息,今年初,Linux 1.3版内核正式发布,代码数量达到39819522行,而最新的Linux 6
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1月23日中央气象台发布寒潮蓝色预警,这是今年来首个寒潮预警。这几天,寒潮天气过程持续影响我国,许多地方都出现了大幅降温
2025-01-27 12:36:00
苹果AI功能遇冷:三成iPhone用户拒绝升级iOS 18
快科技1月27日消息,苹果推出iOS 18系统,新增“Apple Intelligence”等AI功能,但用户升级热情低于预期
2025-01-27 12:36:00
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齐鲁晚报·齐鲁壹点 李梦瑶近日,济南市密集发布消费品以旧换新补贴活动公告,政策有点多没看明白怎么办?记者为大家进行了系统梳理总结
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多项惠民政策汇聚黔西南 充分激发市场活力
多彩贵州网讯(本网记者 秦丽)1月27日,记者从2025年“多彩贵州欢乐购·新春聚惠黔西南”促消费政策新闻发布会上获悉
2025-01-27 12:48:00
1月22日,全国铁路发送旅客1332.2万人次,春运启动以来累计发送旅客1.12亿人次。随着春运高峰期的到来,购票难度增加
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国家统计局近日公布的2024年国民经济运行数据显示,2024年全国社会消费品零售总额48.7895万亿元,比上年增长3
2025-01-27 13:13:00
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