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韩国芯片代工厂商开工率持续下降
据韩媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...从最低时的125.2万片回升到了179.5万片。同时晶圆设备的开工率(稼动率)也几乎随着销量同步变化,目前开工率已从最低时的68.1%回升到80.8%。我们前面说到,晶圆厂的销量和半导体市场的需求息息相关,因此晶圆厂销量和开工...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教授还...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...要台积电的替代品进行制造,但他们不愿意选择Intel晶圆代工(Intel Foundry)服务。这其中一方面的原因在于,Intel Foundry是由他们的直接竞争对手——Intel控制的。同样,三星晶圆代工(Samsung Foundry )也面临着类似的问题,因为...……更多
摸着Intel过河!若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
快科技9月24日消息,据韩国媒体报道,如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功,并能持续吸引外部客户的订单,三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出,若Intel拆分代工业务获得成功,...……更多
...业惯例,芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式,由晶圆代工厂进行生产,这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成,能够大幅提高芯片...……更多
...地区纷纷发布各自的芯片法案,聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势,计划通过大规模激励措施和产业扶持资金,鼓励本土芯片研发、生产,在提升需求自给率的同时,谋求相较于主...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
二线晶圆代工厂,打不起“价格战”了
不涨价,减产or倒闭?最近几天,几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报,其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄,中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色,整体销售额较去年同期都有明显上涨,但毛利率依...……更多
NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变
...率,同时抬升价格,继续主导市场。其位于西安的工厂的开工率已从去年下半年最低的20-30%提升至70%左右。作为三星唯一在韩国以外的存储半导体生产基地,西安工厂的月产能达到了20万片300mm晶圆,占据了三星NAND闪存40%的产量...……更多
台积电也扛不住了!7nm工艺无奈降价最多10%
...用率严重不足。前两年,全球半导体行业供应紧张,头号代工厂台积电更是忙得不可开交,各种工艺的产能完全无法客户需求,“不得不”全线涨价。如今形势逆转,几乎所有的晶圆代工厂都在降价,而且不管是成熟工艺还是先...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)——来集成高性能...……更多
市场规模直接翻倍!台积电进入晶圆代工2.0时代
...前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念,重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造,还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的...……更多
英特尔3nm,加入战局
...近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB设备,预计24年底或25年初进一步出货。2)H...……更多
台湾地震对半导体产业链影响几何?台积电未中断生产,部分晶圆代工厂进行人员疏散
...地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。根据Counterpoint Research的最新分析,继台湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产,但像联电 (UMC)、力积...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
...10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具信...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业,晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该...……更多
受美国影响考虑卖掉大连工厂?韩国芯片巨头SK海力士否认
...续了多年以来的投资及产能规划,并重点推进8英寸晶圆代工合资厂、产业园、学校、医院等多个不同领域的在华项目。港媒南华早报去年4月的报道曾提到,SK海力士在中国无锡的工厂承担了该公司约一半的DRAM(动态随机存储器...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...子是唯一具备先进制程,且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂,这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时,黄仁勋就曾公开表达过不满:“现在的芯片代工...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推...……更多
156亿、1.8亿颗芯片!中芯国际官宣新数据,美企格芯输的彻底!
芯片是现代工业的“大脑”,一个国家的科技上限,取决于能够拿到什么样的芯片,由于这方面的技术起源于美国,美企掌控了大量的核心技术,这也为“科技霸权”打下了基础。类似高通、英特尔、英伟达等等美企,虽然在...……更多
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据媒体报道,特斯拉公司正在与奥斯汀市就其自动驾驶汽车技术进行早期讨论,希望最早于明年在这个城市的道路上推出其首个无人驾驶车队
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GSC发布了《潜行者2》1.1版补丁,号称修复了1800多个问题,主要改进之处集中于A-Life系统,平衡性调整,游戏崩溃与帧率优化
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嫦娥六号月壤样品揭示首个月球背面古磁场信息
本文转自:人民日报客户端12月20日,国际学术期刊《自然》发表了中国科学院研究团队的一项重大研究成果,科研团队利用嫦娥六号采回的月球背面样品获得人类首个月背古磁场信息
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快科技12月19日消息,综合多方消息来看,小米15 Ultra将会在明年2月发布,也就是春节之后。新机除了一英寸主摄之外
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科学家复活了3万年前的种子 开花后才发现大不同
全球大约有11%的表面被永久冻土覆盖,这些土地至少持续两年时间温度维持在0摄氏度以下,它们存在于南北极地地区,以及高山和部分极地海床
2024-12-20 00:30:00
oppofindn5年后发布,有着更轻薄的机身
近日有消息称,不少厂家已经推迟了旗下折叠屏手机的发布时间。不过这其中可能并不包括OPPO。有爆料称,OPPO折叠屏新机将会在不久后与人们见面
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上个月,OPPO在国内正式发布了全新的Reno13系列,包括Reno13和Reno13Pro两款机型。根据最新消息,这两款机型的全球发布预计将在明年进行
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问界m9OTA更新新增多项功能,对导航等细节重点优化
近日,鸿蒙智行官方宣布,问界新M7今年累计交付量已突破19万辆,连续12个月蝉联新势力累计销量榜首。而在M7之上,问界M9也成为了50万元以上的标杆车型
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据官方消息,OPPOA5Pro将于12月24日14:30正式发布。新机号称“耐用战神”,主打“超防水,超抗摔,超耐用”
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12月19日中午12点,央视新闻《中国经济引力场》将迎来一场特别的节目——鸿蒙智行携手“四界”联袂登场。届时,华为常务董事
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12月19日,一加手机正式官宣,一加Ace5系列定档12月26日14:30发布。同时一加手机官宣@UziQAQ成为一加Ace首席电竞官
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