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...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...入产业化应用、产业化验证阶段，分别用于柔性电子材料封装和高端装备的微纳制造镀膜。微导纳米通过构建技术平台型，形成多领域、多品类产品覆盖，也在一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响，不断拓宽公司...……更多
2023-10-31 19:49:00新高,纳米,历史,设备,纳米,技术
...研发、生产和销售激光管和激光器模组、多层芯片一体化封装新材料、光电先进陶瓷材料部件模块、纳米新材料粉体、光电半导体核心设备零部件等产品。“人到苏州必有为、才聚相城创未来。”黄桥街道将以最优服务和最好环...……更多
2024-09-11 09:44:00黄桥,人才,街道,专家,新材,苏州
...面的软硬协同，为AI应用铺垫。其M4芯片使用第二代3nm（纳米）制程工艺打造，相比M2专业渲染性能提升4倍、中央处理器性能提升1.5倍，其搭载的神经网络引擎可为各类AI任务提速，每秒运算速度达到38万亿次。M4的强悍性能已提...……更多
2024-05-14 00:01:00动向,芯片,苹果,技术,苹果,人工智能
...这项新技术也首度亮相。AMD使用一种名为3D-V-Cache的高级封装技术在核心复合晶片（CCD）上叠加了额外的SRAM，这样就能为每晶片增加额外的64 MB L3缓存，总容量达96 MB。在其旗舰级芯片上，L3缓存更是高达768 MB。通过将更多工作负...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的 3 纳米“N3E”工艺，骁龙8Gen4 的确有望能够达到相关目标频率。不过IT之家注意到，高通骁龙 8Gen4 并不支持可扩展矩阵扩展（SME）功能，考虑到苹果已经采用ARMv9 架构且支持...……更多
2024-05-13 10:20:00高通,芯片,苹果,设计,高通,高通公司
...的M4和M4Pro芯片。M4芯片最初在iPadPro上亮相，采用第二代3纳米技术制造，较M2芯片在CPU性能上提升了50%，渲染性能更是高达4倍。新款Macmini将直接跳过M3系列，搭载性能强劲的M4芯片，为用户带来更为出色的计算体验。M4芯片拥有10...……更多
2024-05-23 08:27:00年前,苹果,更新,芯片,苹果,更新
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
供应链：从出货动能看 并未看到3纳米Mac芯片的显著成长 【供应链：从出货动能看 并未看到3纳米Mac芯片的显著成长】《科创板日报》31日讯，苹果发布3纳米Mac芯片，表示M3芯片比M1系列芯片快50%。然而，供应链业内人士表示，...……更多
2023-10-31 13:45:00动能,供应链,纳米,芯片,供应,芯片
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...器上，跳过了目前苹果最新的M3芯片，直接搭载了第二代3纳米制程工艺打造的M4芯片。M4芯片的CPU速度比M2芯片快50%，整体表现比如今的iPadPro快4倍，并且首度支持光追。不过这都不重要，重要的是M4芯片是苹果首次闯入AI赛道的载...……更多
2024-05-09 00:35:00天花,画质,天花板,苹果,光晕,芯片
...半导体制造领域据报道，三菱公司考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko，或有意进入半导体制造领域。富士通已出售其持有的Shinko 50%股份，价值约26亿美元。此次收购已吸引全球收购公司如贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司...……更多
2023-10-18 18:00:00十代,高通,韦伯,亚马,詹姆斯,亚马逊
...业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康旗下印...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
...，而其下游应用主要包括芯片制造、功率器件制造、芯片封装等。事实上我国光刻机的研制起步并不晚，早在70年代就研制出接触式曝光系统，由于早期我国半导体产业的整体落后，以及受到“造不如买”的思潮影响，光刻机产...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人的2纳米，这一突破有望为未来的芯片技术开辟全新的可能性。据三星表示，实现2纳米工艺节点的关键在于克服了多项技术难题，包括材料选择、光刻技术以及电子束曝光技术...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...盘契机。这在他们下注RISC-V，拥抱Chiplet，以及发力先进封装之后，让人更有信心。总之，先进芯片代工，不再是两个厂商的战役。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...代3纳米制程的产品竞争力，赢得新客户，并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。此外，三星更新最先进芯片制程的信息，3纳米制程良率稳定，第二代3纳米制程进展迅速，也在为汽车应用开发4纳米制程，今年将聚焦于...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...是一个很好的扩展程度。台积电介绍，2nm工艺采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借我们持续改进的战略，2nm及其衍生产品将进一步扩大我们在未来的技术领先地位...……更多
2024-09-18 07:21:00订单,苹果,密度,芯片,机型,进一
...结。刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成传来喜讯，其28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，点亮了TV。28纳米，是个很微妙的数字，它远不及5纳米、3纳米芯片听上去那么\"高大上\"，却足以覆盖主流应用场景。而巨大的国产替...……更多
2024-10-29 13:34:00俱乐,俱乐部,半导体,中国,纳米,芯片
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...、M3 pro、M3 Max三款芯片，这三款芯片都是苹果首款采用3纳米工艺的芯片。值得注意的是，这颗芯片搭载的是苹果有史以来最大的图形处理器。不同于传统图形处理器，这一图形处理器的特点是能效比更高、处理速度更快了。此...……更多
2023-10-31 12:45:00落地,芯片,模型,苹果,准备,工艺
...箭的第509次飞行。（新华社）7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...代表了苹果芯片的惊人进步。”虽然这些芯片仍然采用5纳米工艺，但苹果公司表示，M2Pro塞入了400亿个晶体管，比M1Pro多出近20%，是M2芯片的两倍。M2Max更是塞入了670亿个晶体管。苹果称M2Pro比M1Pro快40%，比上一代英特尔驱动的16英...……更多
2023-01-29 12:42:00领先,苹果,芯片,苹果,得分,高达
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...存升级到了16GB，终于不是万年8GB了。M4芯片采用第二代3纳米制程工艺，总计集成280亿只晶体管，拥有10核CPU，包含4个性能核心和6个能小核心。根据Geekbench 6的测试结果，M4芯片的多核CPU性能比目前几款Mac电脑中使用的M3芯片提高...……更多
2024-10-29 00:30:00元起,内存,苹果,芯片,接口,支持
...围环境光极其复杂的专业级用户，iPad Pro 首次推出全新的纳米纹理显示屏玻璃选择。经过精准的纳米级蚀刻，纳米纹理玻璃面板可在保持出色画质和对比度的同时，对环境光进行散射来减少眩光。
M4 芯片M4 芯片基于第二代 3 纳...……更多
2024-05-08 09:47:00芯片,全新,全新,芯片,机型,视网
...。这不仅包括生产各种类型的处理器，还包括为客户提供封装和连接结构解决方案，甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户，也面向英特尔内部客户，目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领，他在打造高知名度、商业上成功...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
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据路透社援引消息人士的话报道称，美国政府计划将中国科技公司中国厦门算能科技（SOPHGO）列入美国商务部的实体清单，理由是认为其充当了其他被禁企业间接获取台积电产能的角色
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快科技12月21日消息，市场研究公司DFC Intelligence最新报告显示，下一世代索尼和微软两台游戏机“只能活一个”
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如果要买一台既有高性能、还有高性价比的游戏本，你会考虑哪个品牌？是联想、华硕、惠普这些传统大厂？还是机械革命、雷神、机械师这些新兴品牌
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快科技12月21日消息，随着2025年的CES展会临近，英伟达RTX 50系列也即将揭开神秘面纱，你是不是已经在持币等买了呢
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年末了，是时候盘点和思考这一年的收获。2024年的智能手机市场确实精彩，国产手机竞争激烈，苹果这一年在中国市场感受到了前所未有的压力
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快科技12月21日消息，《英雄联盟：双城之战》官方介绍，第二季全集限免将于12月28日16：00正式开启，届时在腾讯视频和B站可免费观看全集
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快科技12月21日消息，今日上午，2025年全国硕士研究生招生考试初试开考，上午11时30分，思想政治理论或管理类综合能力考试结束
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快科技12月21日消息，当地时间周五，高通公司在与芯片设计公司Arm进行的一场诉讼中取得胜利。据悉，Arm此前指控高通通过收购芯片创业公司Nuvia获得并使用了Arm的技术
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快科技12月21日消息，国际唱片业协会大中华区总兼中国区首席代表郭彪公开表示，现在中国互联网上每天有上百万AI做的音乐
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12月21日消息，有过农村生活经验的朋友对公鸡打鸣肯定不陌生，这些叫声非常嘹亮，在安静的凌晨能传出非常远的距离。而且如果有多只公鸡
2024-12-21 10:31:00
快科技12月21日消息，一个企业的老板，公开直播手下员工打麻将，这是什么体验？昨天于东来个人账号开播，带网友云逛胖东来办公区域
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快科技12月21日消息，近两年AI发展迅速，但目前种种迹象表明，一些AI巨头寄予厚望的AGI（通用人工智能）之路似乎已经遭遇瓶颈
2024-12-21 10:31:00
本文转自：人民网2024年12月20日，以“加快打造智能制造升级版，因地制宜发展新质生产力”为主题的2024世界智能制造大会在南京开幕
2024-12-21 11:10:00
“美团一单能给我们调低20元，现在快到年底了，调价幅度又要加大，调价助手又关不掉，后期也不给商家补偿，有时候害怕进订单
2024-12-21 11:18:00
快科技12月21日消息，小鹏汽车达成了一项新成就——首家在欧洲市场交付达成1万辆的中国造车新势力，这距离其首次向欧洲出口汽车仅3年时间
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