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...电、提供存储芯片的三星。英伟达主要采用台积电的CoWoS封装技术，占了台积电先进封装产能的六成。有媒体报道，英伟达10月时才扩大了对台积电的订单。目前，台积电正在扩产先进封装产能，计划2024年达到月产3.5W片晶圆，比...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...供砷化镓射频前端代工服务，滤波器产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。 ……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...温PVE玻璃胶膜以及新型环保表面材料，以公司积淀的光伏封装胶膜技术为基础，结合多领域高分子膜的应用技术，通过自行设计的生产设备及自行摸索的加工工艺及流程，历经多年研发，取得了良好技术进展，研发成功的新产品...……更多
2024-03-12 01:07:00北向,态势,资金,电池,进一,技术
...取得超额收益的高股息相关行业短期可能面临一定压力。华金证券表示，今年来看，A股反弹行情可能贯穿岁末年初。短期关注TMT、医药、新能源、券商等行业。（1）历史经验上，岁末年初政策导向、高景气和低估值稳定类的行...……更多
2023-11-06 12:22:00A股早盘放量大涨：券商股领涨，两市4545股飘红
...响2月走势的核心因素在于流动性、政策和外部事件。”华金证券认为。据华金证券分析，2月市场大概率偏强，近14年中有10年上证综指在2月实现上涨。影响2月走势的核心因素是流动性、政策和外部事件：其一，流动性的边际宽...……更多
2024-02-05 11:11:00市场,投资,投资者,交易,出借,康德
...PM驱动玻璃基MicroLED显示屏采用了雷曼独有专利的最新COB封装技术，这一技术的应用使得在实现更精细画面细节的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证芯片指数...……更多
2024-02-27 15:24:00海光,开高,芯片,指数,三大,信息
...%。今年Magic高端系列一到三季度的累计同比增幅达到30%。华金证券表示，近两年智能手机出货量持续低迷，折叠屏赛道扶摇直上。随着折叠屏手机技术发展、供应链完善与多元化及价格逐步下降，折叠屏高价值属性与差异化产品...……更多
2023-11-27 09:02:00视频,生成,文本,一家,领域,媒体
...电，近期，华泰证券、开源证券、光大证券、信达证券、华金证券、申万宏源证券等多家券商相继召开2024年度策略会，传递对明年经济增长的乐观态度，就宏观经济前景，股市、债市配置方向等市场关注的话题进行了研判。具...……更多
2023-11-15 06:14:00券商,共识,权益,策略,年度,市场
...以后硅光不再单独做成一颗chip放在线路板上，而是光chip封装之前的die和switchdie一起封装。概念股包括聚飞光电，博创科技等。3、当地时间3月8日，美国FAA公布了Joby倾转旋翼电动垂直起降行器（eVTOL）JAS4-1的正式适航准则，将自2...……更多
2024-03-11 19:53:00布局,短期,调整,机会,证券,市场
...面上，华为概念股持续活跃，算力概念股震荡走强，先进封装概念股维持强势，汽车股午后走高。下跌方面，煤炭等周期股集体调整。板块方面，鸿蒙概念、华为昇腾、算力租赁、数据确权等板块涨幅居前，煤炭、燃气、贵金属...……更多
2023-11-15 10:22:00美国,试点,情报,电动,车辆,领域
...将带动用户体验的提升以及用户数的进一步增长。另外，华金证券补充称，大模型从通用走向垂直场景更多的是对商业化落地的探索，是大模型从训练走向推理的动能。伴随着垂直大模型的发展完善，大模型的应用才是打开更大...……更多
2023-10-07 16:38:00模态,交互式,助理,助手,一生,时代
...业基金或其进展的公告。通富微电主要从事集成电路产品封装测试。为抓住半导体产业链上下游芯片设计、设备、材料及零部件领域的战略发展机遇期，进一步推进公司的产业发展，有效整合产业资源，通富微电曾于2021年与上...……更多
2024-01-24 07:07:00产业,产业链,上市公司,机遇,基金,发展
...等快速跟涨。图片来源：Wind半导体板块快速反弹，先进封装、设备方向领涨，文一科技6连板，长川科技涨超10%，华海诚科、赛微电子、拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微等多股涨超5%减肥药概念股展开反弹，诺泰生物涨...……更多
2023-10-24 18:57:00电商,讯飞,跨境,券商,全天,跳水
...将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管，改用FinFET立体晶体管，从而降低所需的驱动电流，改善能效。FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...数观测影响，传感器长期漂移以及深海光学探头高集成度封装等多项关键技术，自主研制的多类海洋生物化学原位传感器搭载国产“海燕”水下滑翔机在南海区域顺利完成海试，连续获取最大深度达1000米的生化参量深海剖面17个...……更多
2023-10-08 02:50:00光机,原位,西安,生物化学,传感器,海洋
...光大证券、上海证券、中银证券、民生证券、华宝证券、华金证券、申港证券、德邦证券、华兴证券、爱建证券、东方证券承销保荐、长江证券承销保荐、摩根大通证券（中国） 、摩根士丹利证券（中国）、星展证券（中国）...……更多
2023-11-29 20:40:00廉洁,券商,奖金,违规,证券,廉洁
...电，通富微电11月23日在互动平台表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯...……更多
2023-11-23 18:20:00项目,公司,公司,封装,客户,项目
...可。（德邦证券）4、赛伍技术公司加快面向N型TOPCon组件封装胶膜的出货，晶澳、一道作为TOPCon主要制造商之一，公司通过与前述两家厂商全方位合作，成为其主要供应商。面向N型HJT组件，公司光转膜产品在国内厂商中唯一实现...……更多
2023-12-28 14:38:00北向,资金,三大,电池,钙钛矿,公司
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...关技术的探索和研发，实现了许多关键技术如IMD4合1集成封装技术、共阴极CC技术等的进展和突破，给公司的MiniLED产品在高密度显示市场竞争中带来了较大的竞争优势2、公司长期专注MicroLED技术研发，2021年初面向全球首发基于艾...……更多
2023-01-06 19:25:00艾比,艾比,指标,龙虎,技术,利润率
...3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达首度采用了芯片封装设计，即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下，实现芯片性能的进一步突破？苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...间达到26~35亿元。Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...要研究进展，在国内率先实现了直径>20mm Yb:YAG薄片晶体封装，并设计了千瓦级48冲程泵浦系统。薄片激光器以其极佳的光束质量和高效的光-光转换效率在工业制造业和基础科学研究等众多领域中得到了日益广泛的应用。但目前...……更多
2023-11-22 06:46:00激光器,薄片,深圳,激光,国产,突破
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...第一条6吋碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产，如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平，在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。
华润微GaN功率产品也是屈...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...年内实现投产。与此同时，英特尔还宣布将全力投入先进封装业务。目前该公司已经与OAST达成合作，将晶片的封装交给外部厂商进行处理。随着位于美国新墨西哥州的Fab9工厂改造升级后投产，英特尔认为其先进封装产能将在未...……更多
2024-02-29 04:35:00英特,英特尔,节点,英特,英特尔,封装
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
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