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革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
...半导体器件与外界的关键。 对此,研究人员解释到:“晶体管是大多数现代电子产品的核心,但我们不想直接制作氮化镓晶体管,因为可能会出很多问题。我们首先要确保材料和接触点能够存活,并弄清楚随着温度升高它们会...……更多
苹果将推出三款M4芯片组,配备人工智能功能
...度提升2.5倍,CPU性能提升30%,功耗降低50%。M3芯片:250亿晶体管,最高24GB内存,内存带宽100GB/s,8核CPU+10核GPU,速度最高比M1提升65%,支持外接1台显示器。M3Pro芯片: 370亿晶体管,最高36GB内存,内存带宽150GB/s,最高12核CPU+18……更多
苹果自研芯片跑分对比:A16芯片排名靠后,M1系列霸榜
...界顶尖的专业电脑级芯片。作为对比,M2 Pro置入了400亿个晶体管、M2 Max置入了670亿个晶体管,而iPhone 14Pro搭载的A16芯片置入了约160亿个晶体管,前后两者完全是不同量级的芯片。综合来看,苹果iPhone 14系列虽然拥有业界顶尖的性...……更多
“硬核”麒麟,点燃创新引擎
...发的智算算力网已并网5地6个智算平台,纳管主流异构AI加速卡,支撑了国内科研院所、高校和智算公司训练超过10个百亿级大模型。中国科学院工程热物理研究所瞄准长时储能领域的重大科技问题,推进国际首套百兆瓦级压缩空...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm工艺有望在晶体管密度上取得重大进展,与当前一代芯片相比,可能会提高效率和性能。Exynos2600将与苹果的A系列、M系列、AI芯片展开竞争。三星电子Exynos2600将成为GalaxyS26系列在全球...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,.……更多
大模型推理乘上RISC-V快车?国内AI芯片创企推大模型系列一体机
...希姆STCP920系列采用12nm工艺,是基于RISC-V的人工智能计算加速卡,具备较高的云端AI计算能效比和可编程性,混合支持FP16/INT8数据类型。希姆计算将其在传统AI场景里的方案针对大模型进行了专门的优化,姚金鑫坦言,这一一体机...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上,从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体,当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多
推动后摩尔芯片元器件突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件
...去半个多世纪,集成电路技术开创了摩尔时代,如今芯片晶体管密度已达到亿量级每平方毫米。我们在材料、工艺、器件、集成、架构、生态六大技术引擎驱动下,获得了摩尔浪潮。实际上,早在十几年前,人们已经意识到摩尔...……更多
430多项技术产品尽展北京科创的“硬核”实力
...司展示“曲院”芯片,和基于这款芯片推出的大模型智算加速卡MTT S4000。“摩尔线程成立于2020年10月,还是一家初创企业,但也是目前国内唯一一家国产全功能GPU的芯片设计公司。”该企业负责人说,“在本届中关村论坛年会上...……更多
智算领航,移动云携手伙伴共筑大国智能基座!
...算中心作为全球运营商最大单体智算中心,部署约2万张AI加速卡,AI芯片国产化率超85%,智能算力规模高达6.7EFLOPS(每秒670亿亿次浮点运算),中心从投产即开始承接大模型训练任务,入选我国“2023年度央企十大超级工程”。大...……更多
台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%,或将性能提高15%,晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管,以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
戴尔科技:夯实AI时代“算力底座”,让每一分算力“物尽其用”
...尔科技还与NVIDIA、Intel、AMD加强合作,打造就绪的下一代加速卡,未来戴尔科技还将采用Open Rack v3开放机柜,集成液冷组件,形成整机柜交付平台。第二,在智能维度,目前计算正从以CPU为核心的系统结构转向以AI为核心的异构...……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...10%到20%之间,相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在结构上存在重大差异,三星本身采用的环栅(GAA)晶体管,可以更好地控制晶体管的电流。这是因为GAA晶体管具有垂直堆叠的nm片以覆盖通道...……更多
仅1纳米厚度也能阻止电流泄漏,上海科学家创新蓝宝石介质显著提高芯片能效
...降随着电子设备不断小型化和性能要求的提升,芯片中的晶体管数量持续增加,尺寸也日益缩小。然而,当传统的介质材料厚度减小到纳米级别时,其绝缘性能会显著下降,导致电流泄漏。这不仅增加了芯片的能耗,还导致发热...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
...的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
我为什么不喜欢M3版的MacBook Pro?
...,随着半导体制程工艺的提升,也就是工艺节点的缩小,晶体管的尺寸会变得更小,这样在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管,从而提升集成电路的性能、减少功耗,增加芯片的功能。但和M2 Pro的400亿晶体管相比,M3 Pro的...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
硅化学巨头瓦克化学:成功开发供高性能芯片使用的新型硅烷
...等。瓦克化学称,半导体芯片体积极小,但有着数十亿个晶体管。随着零部件不断微小化,晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升,技术挑战同样如此。导体和晶体管之间的相互作用是其中一个问题。电路越来越多,切换频...……更多
美国确认对中国芯片管制再升级:封锁16nm以下先进制程!
...成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。“我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的...……更多
车规芯片和消费电子芯片的区别
...理速度,可以支持2亿像素摄像头。一块芯片上数十亿个晶体管在高频工作时,会产生大量的动态功耗、短路功耗和漏电功耗,如果不加以控制,不仅会出现计算错误的结果,甚至可以把电路中某些环节会融合到一起而使得芯片...……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
...复杂的工程工作之一:设计芯片。现代芯片是由数百亿个晶体管组成的电路。想要厘清如何在硅片上排列这些晶体管,是科技行业最艰难的任务之一。而英伟达的GPU芯片则无疑更是业内最为复杂的芯片之一,目前已成为ChatGPT等...……更多
钛媒体「年度潜在价值企业」、「年度前沿科技企业」榜单揭晓 | 2023 EDGE AWARDS
...能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、高能效比的创新架构和高效易用的软件平台,产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市,智慧金融、科学计...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
键德测试测量|低温探针台适用于哪些材料和样品?
...可用于对半导体芯片进行低温下的电学性能测试,如测量晶体管的阈值电压、漏电流等参数在低温下的变化情况,有助于优化芯片设计和提高芯片质量。晶体管:低温探针台能够测试晶体管在低温环境下的性能变化,为晶体管的...……更多
...境增加AMD、英特尔芯片,以及寒武纪、海光等国产芯片及加速卡融合跑模型训练;三是租用性价比更高的服务器云算力,补充算力不足情况。不过,芯片研发是一项长周期、重投入的工作,创业公司想要在短期内快速研发出比肩...……更多
...的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在硅片上是一项极具挑战性的任务,需要上万名工程师花费长达两年的时间才能完成。英伟达的芯片设计也异常复杂,并且是...……更多
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杭州日报讯 还没毕业就带队创业,把密码学原理变成孩子爱玩的闯关游戏。日前,在第十一届杭州市大学生科技创新大赛决赛现场,杭州电子科技大学在校生唐萌团队带来的“秘密传递小特工”项目
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从“卖布料”到“卖创意”杭州日报讯 眼下,绍兴未远品牌管理有限公司负责人周凯正为其一手打造的品牌“GUYUANDAI”筹备新系列的作品
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