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三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
本文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
...代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...手机芯片领域可谓是空前绝后。如此高的主频自然离不开制程工艺的大幅提升。高通此次选择与台积电合作,采用后者最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺,4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势,这为CPU主...……更多
英特尔3nm,加入战局
...的小节点,但有所不同。(详细可以参考文章《最新工艺路线图》)N3B即原来的 N3,与 N3E 无关。与其将其视为 nodelet,不如将其视为一个完全不同的节点。在 IEDM 2022 上,透露了 N3B 的一些方面。N3B 具有 45nm 的 CGP,与 N5 相比缩...……更多
三星exynos芯片组迎来新突破!
...有少数几家厂商实现了基于3nm处理器的商业化应用,而2nm制程的芯片更是处在研发的前沿。三星此次的突破,无疑将使其在智能手机处理器领域占据更有利的位置。值得注意的是,尽管Exynos芯片组在过去曾因发热等问题而饱受诟...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积电的A14工艺...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...括 N3B(即 N3)、N3E、N3P、N3X 等多个版本。 台积电制程路线图,图/台积电甚至在业界传闻中,就连苹果也是与台积电签订了一份「对赌」协议,规定未来一年台积电 N3B 工艺为苹果专用,且废片均由台积电承担成本,而非苹果...……更多
...。值得注意的是,今年6月,三星官方公布了最新的技术路线图,并计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺,在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而,在实现这些目标的过...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:IFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gels...……更多
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
...刻技术,就能造 5nm 的芯片。而且说是再优化优化, 2nm 制程也不是啥大问题。这可先把一众网友们搞懵圈儿了,佳能怎么不好好造相机,跑出来搞造芯片的机器了?并且一出手就是 5nm 、 2nm 的。而这,差评君就不得不先帮佳能...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...刻机,可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图,1.4nm级A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间,而1nm级A10工艺的开发预计会在2030年前完成。此前ASML首次财务官RogerDassen在接受采访时表示,High-NAEUV光刻机可以...……更多
日本佳能:我们能造2nm芯片!不需要ASML光刻机
...就可以在特定的位置形成复杂的2D或3D电路图。当下的5nm制程的先进半导体制造设备市场,则由ASML的EUV光刻机所垄断,单台价格约1.5亿美元。对于接下来更为先进的2nm及以下制程的芯片,ASML也推出了成本更为高昂的High-NAEUV光刻...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...。2023年,苹果在最新的iPhone和Mac部分型号中采用了3纳米制程工艺,iPhone15Pro型号中的A17Pro芯片和Mac电脑中的M3系列芯片都是基于3纳米节点构建的,这是对之前5纳米节点的升级。更先进的制程台积电为更先进的制程工艺投入了大...……更多
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...需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看待出口管控,正采取非常积极创新的...……更多
顶配iPhone 16售价或破2万元!3纳米制程这么贵?
...RTX 5090系列显卡为例,这些产品均计划采用最先进的3纳米制程技术,这本身就意味着更高的研发与生产成本。结合郭明錤的报告内容,消费者购买这些尖端科技产品的成本必然会上涨。在全球通胀背景下,物价普遍上涨,消费者...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电生产。也即最快2024年第四季登...……更多
英特尔与美国国防部深化合作,采用18A工艺生产芯片
...微软、英伟达和 IBM 等商用领域巨头。18A 是英特尔下一代制程工艺,根据该公司此前公布的信息,其前一代 20A 制程预计将在 2024 年投入生产。英特尔去年年底公布了 18A 制程的关键细节,公司 CEO 帕特・基辛格 (Patrick Gelsinger) 表...……更多
佳能押注“纳米压印”芯片生产设备:比ASML EUV售价少一位数
...基于纳米压印(NIL)的量产技术,在不使用EUV的情况下将制程技术推进到5nm。佳能表示,这套生产设备的工作原理和ASML光刻机不同,并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上,而是更类似于印刷技术...……更多
...Phone 15系列手机出现发热问题,可能是因为台积电的3纳米制程上存在缺陷。分析师指出,台积电在3纳米工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构,没能很好地控制过热问题。并且,一些业内人士越来越不确定台积电的3纳米工...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest)能力,以助力客户在AI领域取得成功。 ...……更多
美国芯片内战
...制造工艺迅速超过英特尔。这一年,台积电造出 10 纳米制程芯片时,英特尔还在使用 14 纳米工艺。之后几年,台积电按照稳定节奏推动 7 纳米、5 纳米芯片变成现实,保持领先。相同制程下英特尔的 x86 架构芯片性能好过 SoC 芯...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
目前在先进制程上,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...单,预计用在2025年上市的iPhone17 Pro上。从原理上说,2nm制程芯片也和以往的芯片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
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