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...光子技术重新定义芯片通信和计算的方式。将越来越小的晶体管塞进芯片中的能力促成了当今无所不在的计算时代。但这种方法最终遇到了限制，一些专家宣布了摩尔定律及其相关原理——丹纳德缩放的终结。这些发展的时机再...……更多
2024-03-18 10:48:00光子,革命性,变革,革命,领域,技术
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。更具体详细的信息到今年9月可能就会清楚了。在此之前，我们只期待华为...……更多
2024-05-05 22:46:00麒麟,华为,芯片,性能,苹果,华为
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管，从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能，同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前，已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
2023-10-31 13:26:00正轨,芯片,苹果,业务,苹果,处理
...导率和性能。现代芯片可以在极小的空间内塞下数十亿个晶体管，从而处理更多的数据。美国国防部微电子工程负责人谢诺伊博士 (Dr. Dev Shenoy) 表示，五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目...……更多
2024-04-23 17:00:00美国国防部,英特,国防部,英特尔,美国,芯片
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷和设计缺陷的风险也随之增加，还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...破将使得芯片制造商能够在同样大小的芯片上装载更多的晶体管，从而提升芯片的性能和功耗控制能力。
除了提升芯片性能外，2纳米工艺节点还具有其他潜在的优势。首先，这一节点将使得芯片的尺寸更小，从而可以在相同的...……更多
2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能
...4块，还有128GBHBM3显存。整个InstinctMI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，NVIDIA的H100也不过800亿晶体管，Intel的PonteVecchio加速卡之前做了1000亿晶体管，现在MI300创新高了。至于MI300加速卡的性能……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...款芯片基于台积电先进的3nm工艺打造，集成了高达280亿个晶体管，为用户提供了强大的计算能力。从CPU配置来看，M4芯片拥有10个内核，包括4个性能内核和6个效率内核。其中，性能内核专注于提供卓越的单线程性能和响应能力，...……更多
2024-06-21 01:57:00将于,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...计算产品高级副总裁 Peter Desantis（图片来源：网络）
从晶体管到量子比特传统计算机依赖于使用0和1表示的二进制，并用晶体管来存储和处理信息。相比之下，量子计算机则利用量子比特（如电子或光子）进行信息存储和处理...……更多
2023-12-14 10:28:00量子,亚马,亚马逊,时代,科技,量子
...间也大幅增加最多11小时。值得一提的是，M3Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，40核图形处理器比M1Max速度最快达50%。16核CPU搭载12个性能核心和4个能效核心，速度比M1Max提升高达80%。 ……更多
2023-10-31 22:31:00怪兽,性能,全新,芯片,前代,苹果
...3nm制程工艺在性能上有着显著的提升。通过采用更先进的晶体管结构和优化设计，3nm芯片在逻辑运算、数据处理等方面展现出更高的效率。同时，在功耗方面，3nm制程工艺也取得了令人瞩目的成果。相比5nm工艺，新款芯片的功耗...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
快科技8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路...……更多
2024-08-08 08:41:00蓝宝,绝缘,绝缘材料,蓝宝石,厚度,科学家
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...数据，苹果最新的旗舰处理器 M2Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1Max芯片多100亿只，是M2芯片的3倍以上，将Apple芯片的功能和性能表现更推进一步。统一内存带宽高达400GB/s，是M2Pro芯片的2倍、M2芯片的4倍，还支持高达96GB的高...……更多
2023-01-29 11:06:00榜首,苹果,芯片,处理器,处理,英特
...上开始。” 张辉解释。量子计算机抛弃了经典计算机的晶体管，利用量子物理学原理来处理信息和计算，使用量子比特（类似于二进制的0和1）来存储和处理数据，这使得它能够在极短的时间内完成复杂的计算任务。张辉透露，...……更多
2023-02-15 04:35:00多远,量子,世界,量子,计算机,张辉
...，从5纳米以后其实就已经拉开差距了，三星的5纳米工艺晶体管密度只是比台积电的7纳米EUV稍高、却远落后于台积电的5纳米。台积电和三星为全球唯二量产3纳米工艺的芯片代工企业，从技术上来说，三星的3纳米工艺还稍微领先...……更多
2024-11-06 09:50:00太强,芯片,三星,中国,被迫,影响
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片，7nm+EUV制程工艺，103亿颗晶体管，CPU三档能效架构，性能与能效皆大幅提升，大型文件处理手到擒来，各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏，采用更先进的COP屏幕封装技术，...……更多
2023-01-10 02:00:00麒麟,盘点,处理器,处理,手机,像素
...艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。今年2月份，有报道称软银计划投资1000亿美元，创建全新的AI企业Project Izanagi，意图竞争NVIDIA，并且与Intel达成了合...……更多
2024-08-18 21:51:00软银,代工,芯片,损失,客户,软银
...此前供应链和OPPO官方消息，Find N3或将搭载全新的“双层晶体管CMOS影像传感器”，大幅提高感光能力并减少噪点。为满足商务、政务等客户对安全、隐私的苛刻需求，此前有苹果和三星等品牌的智能商务终端或是搭载独立安全芯...……更多
2023-10-09 18:23:00新机,芯片,安全,安全,芯片,手机
...工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术，能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解，微软的定制芯片将用于增强其AI服务，包括去年11月公布的AzureMaiaAI加速器...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...FP8乘法加法电路（所有矩阵数学的基础构件）需要10,000个晶体管。H100 SXM有528个张量核心，每个核心有4×8×16个FMA电路。通过计算可以得到，H100有27亿个晶体管专用于张量核心。实际上，H100拥有800亿个晶体管！这意味着在H100 GPU...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...，目前全球还没有商业化的先例。三星也宣扬全环绕栅极晶体管（GAA）的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...升算力，微软也是下了血本：采用台积电的5nm制程工艺，晶体管数量达到1050亿个。和今年4月被曝光的信息相比，Maia的制程工艺、设计架构都没有太多出入，性能表现或许还需在应用数据来检验。不过横向对比的话，Maia100和英...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...第二代3nm制程工艺精心打造的，内部集成了惊人的280亿只晶体管。它拥有全新的显示引擎，采用4大核+6小核的CPU配置，其CPU速度相比M2芯片提升了高达50%。无论是处理复杂任务还是多任务操作，新款iPadPro都能轻松应对。而且，M4...……更多
2024-05-12 16:23:00芯片,苹果,芯片,屏幕,性能,速度
...，可是基于第二代3nm制程技术打造的，集成了整整280亿只晶体管！CPU方面，它采用了4大核+6小核的设计，比起M2芯片，CPU速度提高了整整50%！而且啊，这款新iPadPro还搭载了10核GPU，跟M2比起来，渲染性能可是提升了4倍！这简直就...……更多
2024-05-12 16:25:00芯片,设计,芯片,性能,只有,厚度
...将使用台积电尖端的3nm技术构建。芯片组强调效率，因为晶体管更密集地封装，从而提高了性能。芯片组的另一个关键元素是高通的定制OryonCPU核心，该核心首次与SnapdragonXElite和Plus笔记本电脑一起采用。Snapdragon8Gen4芯片组还将...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...积电的3nm工艺制程。与当前主流的5nm工艺相比，3nm工艺在晶体管密度、性能和功耗方面都实现了显著提升。这意味着在运行各种应用程序时，iPadPro2024的电池续航能力将得到显著提高，同时设备的性能也将更加强劲。值得注意的...……更多
2023-10-11 09:17:00安卓,阵营,芯片,芯片,性能,苹果
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