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...合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。
据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...化其芯片制造，并且最近已经获得了一款基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片的良好测试结果。他的这番言论是在多个问题集中讨论英伟达如何确保在人工智能芯片需求激增的情况下供应，并且公司完全依赖位于台积电来制造...……更多
2023-05-31 10:37:00英特,英伟,英特尔,代工,人工智能,供应链
...道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道，这家半导体制造商...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...可能是芯片行业走出低谷的又一信号。1月18日，集成电路代工巨头台积电发布了第四季度业绩。期内，营收为6255亿新台币，同比基本持平；净利润为2387亿新台币（约75.6亿美元），同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币。...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...韩厂的忧患意识。
台湾调研机构分析，至2027年全球晶圆代工成熟制程（28纳米制程及以上）和先进制程（16纳米制程及以下）产能比重，大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%，提升至2027年的33%，台湾成熟制程...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。Randhir Thakur已经确认会加入塔塔电子，担任公司CEO及总经理，塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有深厚...……更多
2023-04-19 17:39:00塔塔,印度,代工,一把手,半导体,振兴
...rpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...这些印度手机品牌的手机几乎全数由中国深圳的手机工厂代工，然后贴上印度的手机品牌标签就成了印度手机。2017年中国一家手机企业与富士康在印度设厂生产手机，由此印度才在手机组装方面起步，2019年富士康、和硕、纬创...……更多
2024-10-21 13:40:00印度,纳米,芯片,工厂,领先,全球
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁，其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。
仍处下滑通道三季度，台积电的业绩超出分析师预期， 实现营收5467.3亿新台币，环比增长 13.7%；净利润为2108亿新台币，环比增长16...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系，高通会使用三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
... （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...度要慢得多。
这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖，同时也让台积电和三星电子等芯片代工厂更有可能批量生产芯片。佳能表示，这种机器所需功率只有EUV同类产品的十分之一。御手洗富士夫表示：“我不认...……更多
2023-11-06 16:57:00阿斯,压印,佳能,光刻,价格比,位数
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...的尺寸没有直接关系了。这意味着由同一制造商制造的两代工艺节点（例如 5nm 和 3nm）的芯片不一定对应于流程节点名称。假如某家5nm的制程实际尺寸是20nm，那么它把它家8nm尺寸的制程标为 2nm，其实也是没有问题的。因为已经...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...EUV光刻机的研发，希望赶在2024年量产，而台积电等芯片代工企业也曾给ASML希望，但是如今苹果舍弃3纳米却可能带来变数。二、苹果舍弃3纳米对ASML的影响在全球诸多芯片企业当中，苹果无疑是最财大气粗的那个，在以往苹果也...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
台积电 视觉中国 资料图受库存清理影响，芯片代工巨头台积电第三财季净利润下降25%，但仍好于预期。10月19日，台积电发布2023年第三季财务报告，合并营收约新台币5467.3亿元（约合人民币1236亿元），较去年同期减少了10.8%；...……更多
2023-10-20 11:53:00净利,谷底,纳米,库存,需求,需求
...，从提出IDM2.0模式，再到成立IFS（IntelFoudrySevice，英特尔代工服务）部门以专门承接芯片代工订单，基辛格为英特尔的转型制定了较为激进的规划。但如今看来，转型产生的阶段性代价似乎过于高昂。主营业务双双受挫，英特尔...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...00亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位，这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...业链上游传导。据媒体报道，今年第一季度，台积电晶圆代工平均稼动率降为70%～75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%～70%。为了维持产能利用率，部分代工厂已在代工价格上进行...……更多
2023-03-07 14:24:00半导体,积蓄,力量,市场,半导体,晶圆
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...半导体巨头Intel正在寻求与韩国电子大厂三星电子建立“代工联盟”，以追赶在半导体代工领域占据领先地位的台积电。这一联盟的建立旨在加强两家公司在制程技术、生产设施共享以及研发合作等方面的全面合作，共同挑战台...……更多
2024-10-22 11:54:00三星,代工,合力,巨头,联盟,三星电子
...对手超越。图片来源：每经资料图当前，通过裁员、内部代工等方式，英特尔已经在尽可能地节流并尝试转型。另一方面，为争得更多份额，英特尔扩建工厂、投资制程的决心也十分坚定。而烧钱的产品无疑需要更多转型和上升...……更多
2023-01-29 23:24:00英特,英特尔,亏损,年第,四季,英特
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