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...代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。据台积电透露，相...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...指出，虽然在困难的市场条件下内存销售额出现下降，但代工业务依然取得最高的季度销售额。其第四季度的设施投资为20.2万亿韩元，其中DS为18.8万亿韩元，SDC为0.4万亿韩元。在内存方面，投资扩大EUV等先进技术的应用，以加...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）——来集成高性能...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...工艺命名方式已不可延续，而等效工艺的命名方式让芯片代工厂和芯片企业都满意，可以作为营销手段，简单直接，Intel一面跟从台积电的等效工艺命名方式，一面又指责台积电玩数字游戏，这就有点无耻啦，到如今大家的工艺...……更多
2024-06-24 09:18:00老底,无耻,跟着,工艺,数字,纳米
【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
...对芯片只有几十片甚至几片的研发生产需求，成熟的量产代工厂难以为研发类产品安排生产订单。“即使安排，所需周期也大概要3到6个月。对于技术更新极快的光子产业而言，这个周期可能意味着一代技术已经被淘汰。”杨军...……更多
2024-12-24 06:17:00光子,底气,高质量,一线,亮点,发展
...果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张忠谋...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分，其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光，之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该...……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...重新配置资金的权利，以应对情况”。实际上，近期晶圆代工新一轮降价抢单战已经打响：三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。更有台媒预计...……更多
2023-02-17 16:48:00莱德,巴菲,巴菲特,卖家,多家,资本
...定性和批量采购成本优势等因素，该公司选择与少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作，因此该公司向前五大供应商采购金额较大且采购集中度较高。招股书数据显示，龙迅股份向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务，...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，同时英特尔代工业务持续增长，有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型，而...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...端芯片制造的整合解决方案提供商，提供砷化镓射频前端代工服务，滤波器产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。 ……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...达、AMD、博通以及苹果公司等美国科技巨头的最核心芯片代工合作伙伴，可谓掌握着整个美国科技行业的几乎所有芯片产量。
在美国政府于2022年通过的《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)支持之下，台积电在美国的芯片工...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...一场可怕的巨变已然出现。台积电依旧是世界顶级半导体代工厂，而另两者曾高呼追赶TSMC，却迅速坠落。
在CE Pat Gelsinger带领下，英特尔一直在实施一项高昂的计划，希望通过重塑自身，引入新产品、新技术、和更多客户。然...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。“我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”除了其他变化之...……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
...nsorG5芯片将由台积电基于3nmN3E工艺打造，而不再依赖三星代工。台积电的N3E工艺以更高的良率和更低的功耗著称，这将解决Pixel系列此前因三星工艺导致的过热问题。谷歌希望通过更高效的芯片来提升用户体验，巩固旗舰市场地...……更多
2024-12-18 04:06:00规格,调整,基带,三星,联发,芯片
...韩厂的忧患意识。
台湾调研机构分析，至2027年全球晶圆代工成熟制程（28纳米制程及以上）和先进制程（16纳米制程及以下）产能比重，大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%，提升至2027年的33%，台湾成熟制程...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...的重要客户之一，其芯片制造工艺一直以来都是由台积电代工的。从最早的90nm工艺开始，到现在的5nm工艺，每一次制程的升级都伴随着苹果芯片性能的大幅提升。而现在，随着N3E工艺的推出，苹果的芯片制造工艺将再次得到提...……更多
2023-10-15 22:33:00苹果,工艺,制造,芯片,进一,苹果
...显著差异。市场研究机构TrendForce的数据显示，三星电子代工厂的市场份额从去年第四季度的11.3%微降至今年第一季度的11%，而台积电同期的市场份额却从61.2%增至61.7%，两家公司在晶圆代工市场的份额差距正在拉大。 ……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...本周财报电话会议上最不被注意的亮点之一是宣布英特尔代工服务（IFS）从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”那里获得了订单，将采用Intel3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字，以及具体代...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
...求，进行最新的设计，生产则交给了只按图纸进行生产的代工企业。出现了厂家需求、无厂企业设计、代工企业生产的水平分工模式。尤其代工企业能通过大量生产来降低成本，这比日本企业将设计、生产、装备投资全部由垂直...……更多
2023-10-21 17:24:00日本,美国,半导体,过往,辉煌,日本
...所以这么忌惮中国半导体崛起，理由是本土最先进的芯片代工厂英特尔在所有资源的集结下，依旧只能勉强实现7nm芯片的制造，高度依赖于台积电的困局始终无法得到解决，华为此前基于台积电工艺发布了全球首颗5nm芯片，就已...……更多
2024-11-08 09:49:00美国,中国,芯片,无奈,方案,美国
...于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生成式...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...了充分的硅验证和量产上市。以上IP同时覆盖了全球各大代工厂的55nm到3nm主流工艺，尤其是12/10/8/7/6/5/3nm等先进FinFET工艺，均已流片验证，有丰富的流片量产纪录，已经积累了200多次先进工艺流片、数十亿颗芯片定制经验。芯动...……更多
2023-11-14 20:47:00件套,高端,显卡,全球,全国,科技
...出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至中国...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...盟，推动Chiplet技术标准化、生态化。韩国三星提出高级代工生态系统（SAFE），与合作伙伴建立合作生态系统，实现\"一站式 Chiplet 封装\"，开发2.5D/3D先进封参考设计流程。中国台湾台积电发起3D Fabric 联盟，联合产业上下游企业...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...000亿元资金搞芯片，春季发布会上的麒麟芯片是中芯国际代工支持。对此，华为向搜狐科技表示，相关信息均为谣言。去年在接受媒体采访时，华为轮值董事长郭平曾表示，在解决芯片问题上，华为计划用面积、堆叠换性能，使...……更多
2023-03-15 05:00:00华为,谣言,芯片,成功,官方,开发
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