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近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
本文转自：中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源：企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道：近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...未取得成功，担干者Intel已陷入窘境，甚至Intel有意拆分代工业务，芯片制造计划遭受重挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...过剩是普遍现象。在此背景下，台积电作为全球最大芯片代工厂，其业绩表现和未来规划都值得关注。优势来自先进制程的垄断台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业...……更多
2023-01-13 23:40:00净利,净利润,芯片,四季,增长,芯片
...M2.0计划，那就是intel转型，要向台积电学习，要推进芯片代工产业。毕竟台积电单靠芯片代工业务，就比intel还赚钱，市值是intel的好几倍，业界地位更高，英特尔为何不这么干呢？于是它招兵买马，开始建厂，推进芯片工艺的...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来，一直依赖三星代工生产其处理器。然而，这一局面将在明年迎来重大转变，谷歌决定转投台积电，以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道，Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米TensorG5...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
...公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
三星最近几年可谓是连年不利，特别是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
...00亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位，这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教授还...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较为有...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...业有华为海思、高通、联发科、展讯；Foundry模式，只做代工，专门负责芯片生产、制造，代表是台积电，联电、中芯国际；OSAT模式，只负责封装和测试，通常称为“封测厂”，代表企业是日月光、长电科技；Fablite模式，自己做...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...子是唯一具备先进制程，且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂，这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时，黄仁勋就曾公开表达过不满：“现在的芯片代工...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩尔时...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...用率严重不足。前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，各种工艺的产能完全无法客户需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
...微博“手机晶片达人”）自去年底开始，台积电不断调整代工价格，连续数月涨价，对消费电子产品市场带来了巨大的压力，在产品需求不断下滑的情况下，台积电终于也要“自食恶果”了。从最新消息来看，台积电5nm制程工艺...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
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