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三星电子考虑削减半导体产量

...知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减芯片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也...……更多

2023-01-31 14:37:00三星电子,三星,半导体,产量,电子,三星电子

三星计划在2026年推出自家exynos旗舰芯片

5月4日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注：三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是Exynos2500）型号为S5E9945，上述两款旗舰芯片均配...……更多

2024-05-04 20:19:00三星,旗舰,芯片,三星,芯片,消息

三星和安霸达成合作，在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片

三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多

2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作

三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产

2024-05-01 08:20:33 作者：姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm（SF2）工艺的开发，届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多

2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺

三星成立定制soc开发团队

三星在其GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2，这足以证明该公司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传，三星不想在与高通和苹果的竞争中落后，为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多

2022-12-16 14:44三星,团队,开发

韩国经济日报：三星电子或缩减晶圆代工投资

...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多

2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国

三星痛失谷歌高通订单！只因3nm良率太低

快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多

2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星

三星exynos2600或将自主研发gpu架构

自从2022年三星推出S22系列以来，三星与AMD一直紧密合作，为移动游戏带来了基于RDNA架构GPU的光线追踪技术。今年的Exynos2400驱动的S24和S24Plus智能手机则采用了基于AMDRDNA3架构的Xclips940GPU，进一步提升了图形性能。不仅如此，RDNA...……更多

2024-05-08 01:58:00三星,自主研发,架构,三星,芯片,架构

三星2nm芯片将采用全栅极技术

行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多

2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米

三星galaxys23系列将采用独家定制芯片

三星和高通预计已达成协议，即将推出的GalaxyS23系列将采用独家定制芯片，其官方名称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”。不过该名称还是太长，三星已经准备了更简洁的方式来提醒人们新旗舰采用了定制的芯片。新名...……更多

2023-01-29 12:38:00三星,芯片,三星,芯片,高通,名称

印媒评2024年最值得关注的5款旗舰手机没一款是国产

...虽然2024年已经推出了一些令人印象深刻的旗舰产品——三星S24系列、iQOO 12、一加12和小米14——但狂欢还远未结束。剩下的几个月还有充满更多创新设备，iPhone 16系列和谷歌Pixel 2 Fold等备受期待的智能手机将发布。iPhone 16系列与...……更多

2024-04-17 11:00:00旗舰,国产,手机,三星,手机,智能

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

三星高管力挺 Exynos 2400 芯片

...息，近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上，三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示：“Exynos2400表现出色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在G……更多

2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子

革命性突破？三星已量产3nm芯片，搭载新机也基本确认！

...天玑9300+处理器和骁龙处理器推出一系列给力芯片之后，三星Exynos芯片也开始进行发力了。需要了解，三星Exynos芯片前几年的发展真的不够好，一方面是处理器本身的极限性能达不到用户的使用需求。而且和骁龙处理器、联发科...……更多

2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破

韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者！

...但两家公司背后都有韩国科技巨头的支持。其中，前者与三星、KT 和Kakao结盟，后者由韩国最大电信公司SK Telecom分拆出来。手握三星与SK两大韩国财团，新公司的目标非常明确：挑战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合...……更多

2024-06-13 17:22:00英伟,挑战者,韩国,芯片,公司,韩国

软银押注发电业务为AI供电；三星宣布将推出硅光子技术

...，为AI技术的负责任发展提供新的视角和解决方案。NO.4 三星宣布将推出硅光子技术近日，三星晶圆代工部门表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺...……更多

2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国包含2nm

...日，CNMO了解到，据外媒报道，全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家，但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露，三星将于明年开始在韩国生...……更多

2024-02-05 08:00:00三星,尖端,芯片,制造,技术,芯片

SpaceX火箭创重复使用新纪录；三星推迟得州晶圆厂量产时间

...，也是他对微软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Ch...……更多

2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录

信号散热我全都要！三星正在研发组合式散热铜片

...，手机散热一直是影响用户使用体验的一个重要问题。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案，显示出对散热性能的重视。不过，三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息...……更多

2023-10-16 09:12:00铜片,三星,信号,全都,组合,正在

三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产

据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多

2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子

英伟达赚疯背后，三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点

...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多

2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点

三星2nm工艺抢得先机？已收到日本AI公司的芯片订单

三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多

2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺

三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风

...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多

2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星

砸下8400亿元后，三星先被自己人背刺

三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多

2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构

转向机器人！三星电子被曝停止自动驾驶研究：开发难度超预期，商

继苹果后，三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日，据外媒报道，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器...……更多

2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器

三星电子大中华区总裁崔胜植：三星正在将AI融入互联技术

3月17日，在AWE2024展会期间，三星电子大中华区总裁崔胜植表示：“三星正在将AI融入互联技术，从移动设备上的GalaxyAI，到颠覆性的显示技术，再到通过智能家电改善的智能家居。”在三星看来，随着AI技术的出现，更智能、更...……更多

2024-03-17 22:44:00三星,大中华区,三星电子,华区,大中,总裁

三星galaxys24系列手机出现白线问题，正在开发修复补丁

2月22日消息，三星官方承认部分GalaxyS24系列手机在视频通话过程中，会出现白色横线问题，目前正在开发相关修复补丁，承诺用户安装后可以修复白线问题。三星社区版主在帖子中表示，之所以出现这个问题，是因为GalaxyS24系...……更多

2024-02-22 15:28:00三星,补丁,正在,开发,问题,手机

报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟，携手对抗英伟达 N

IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多

2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星

消息称三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研发受

IT之家 4 月 29 日消息，三星此前没有遵循既定的发布周期推出 Galaxy Tab S8 Ultra 和 Galaxy Tab S9 Ultra，因此对于下一代旗舰平板 Galaxy Tab S10 Ultra 的发布时间并不明朗。最新传闻称，三星在其高端平板电脑的研发过程中遇到了一些问..……更多

2024-04-29 09:53:00三星,消息,三星,平板电脑,平板,高通