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...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
IT之家 1 月 20 日消息，消息源 Roland Quandt 爆料称，三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星
IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多
2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星
三星正在准备推出其最新的GalaxyS25系列智能手机。这款新手机将搭载基于Android15的OneUI7系统，并有望于2025年1月上市。据IMEI数据库显示，GalaxyS25系列包括三款不同的手机：GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra。这些设备的型号编号分……更多
2024-08-24 03:11:00三星,正在,准备,智能,手机,三星
继苹果后，三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日，据外媒报道，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器...……更多
2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器
3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多
2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率
...结构使晶体管面积缩小了一半。21年的 IEDM 会议上，IBM 和三星共同宣布了一种新的垂直晶体管架构 VTFET（垂直传输场效应晶体管）。VTFET技术工艺通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制来解决缩放障碍，并在性...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
5月15日消息，越来越多的迹象表明三星正在开发新款的FanEdition系列智能手机。近日，爆料人士@tarunvats33称在三星服务器上发现了疑似GalaxyS24FE的OneUI测试版固件。GalaxyS23FE该固件透露国际版GalaxyS24FE的型号为SM-S721B，同时表明三星..……更多
2024-05-16 12:55:00固件,三星,测试版,测试,三星,处理器
2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
2024-02-20 12:42:00平泽,三星,韩国,进度,工厂,正在
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...进军穿戴式头显设备领域。根据目前消息可知，华为是自三星之后又一进军穿戴式头显设备领域的科技企业，希望推出自家的穿戴式头显设备与售价3499美元（约合人民币25000元）的AppleVisionPro竞争。虽然博文中并未提供详细的产...……更多
2023-11-30 10:38:00华为,传闻,正在,开发,华为,设备
10月17日消息，三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24GbGDDR7DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器），将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，如数据中心、AI工作站。官方表示，该产品将进一步扩展图形DRAM在显...……更多
2024-10-18 04:23:00三星,存储器,数据传输,传输,存储,数据
IT之家 4 月 29 日消息，三星此前没有遵循既定的发布周期推出 Galaxy Tab S8 Ultra 和 Galaxy Tab S9 Ultra，因此对于下一代旗舰平板 Galaxy Tab S10 Ultra 的发布时间并不明朗。最新传闻称，三星在其高端平板电脑的研发过程中遇到了一些问..……更多
2024-04-29 09:53:00三星,消息,三星,平板电脑,平板,高通
...封装（TFE）上制造彩色滤光片，从而省去了第二片玻璃。三星正在使用这种技术为其可折叠手机制造屏幕，事实上，三星也是廉价的苹果 Vision 头戴式头显显示屏供应商的主要选择。
尽管像素密度不到价格昂贵的 Vision Pro 的一...……更多
2024-11-07 09:58:00三星,显示屏,苹果,选择,技术,滤光片
...月亮相的iPhone16ProMax。然而，在这场旗舰手机的较量中，三星似乎已蓄势待发，准备以一款全新的Ultra旗舰——S25Ultra，在轻薄设计上实现突破，挑战两大巨头。近日，有外媒报道称，三星S25Ultra有望摘得“所有Ultra旗舰手机中最...……更多
2024-08-29 06:45:00三星,巨头,突破,设计,三星,设计
...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM...……更多
2024-07-13 00:43:00三星,罢工,股价,工会,芯片,工厂
...lerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司，因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称，他上个月会见了三星高管，他还会见了台积电。据彭博社报道，他已与中东主权...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
三星旗舰手机的粉丝们正热切期待GalaxyS25系列的发布。这款手机预计将于2025年第一季度上市。另一方面，该公司应该在明年年底前宣布一款旗舰级杀手级FE版本。最新泄露的消息首次揭露了三星GalaxyS25FE的关键细节。近年来，三...……更多
2024-10-19 20:40:00三星,超薄,苹果,三星,联发,厚度
快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
...虽然2024年已经推出了一些令人印象深刻的旗舰产品——三星S24系列、iQOO 12、一加12和小米14——但狂欢还远未结束。剩下的几个月还有充满更多创新设备，iPhone 16系列和谷歌Pixel 2 Fold等备受期待的智能手机将发布。iPhone 16系列与...……更多
2024-04-17 11:00:00旗舰,国产,手机,三星,手机,智能
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
...FIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，RebellionsATOM芯片面...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
4月2日消息，消息源OreXDA近日发布系列推文，表示三星正和谷歌公司合作，进一步增强Exynos2500芯片的NPU性能，改善GalaxyS25系列手机的AI体验。根据消息源推文内容，Exynos2500SoC 可能会带来一个G-NPU、一个S-NPU和一个标有TPU的新组件...……更多
2024-04-03 10:30:00三星,芯片,正在,功能,三星,任务
据BusinessKorea报道，三星近期公布的企业治理报告显示，其董事会管理委员会于今年3月19日通过了提案，决定对GPU项目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚，但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。这次是自2012年...……更多
2024-06-22 23:18:00三星,工业生产,生产,工业,投资,三星
10月9日消息，三星在今年的GalaxyS23系列上采用了更大的散热解决方案，而根据X平台爆料者RGcloudS的消息，三星正在测试名为“组合线圈天线”的技术，据称能够在包裹机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC等技术，从而在保...……更多
2023-10-09 20:43:00三星,线圈,天线,旗下,信号,组合
您可能知道，根据市场的不同，三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC，该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而，据TheElec报道，据报道，这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门（管理三星智能手机...……更多
2023-01-23 15:37:00芯片,三星,芯片组,三星,高通,芯片
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