资讯：黑芝麻智能冲刺“国内自动驾驶芯片第一股” 强敌环伺下带领本土芯片冲出重围

资讯：黑芝麻智能冲刺“国内自动驾驶芯片第一股” 强敌环伺下带领本土芯片冲出重围

随着汽车智能化进程的推进，行业对于自动驾驶芯片处理数据的能力提出了更高要求，高算力芯片的市场需求不断扩大。与此同时，以自动驾驶芯片为代表的车规级芯片项目也成为资本市场竞相追逐的对象。

6月30日，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能已向提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。专注于智能汽车计算芯片与平台技术的黑芝麻智能，拥有汽车与芯片行业的复合型团队、开放的生态和业务模式，以及自研核心技术等优势，其发布的华山二号A1000系列芯片是国内首个量产的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。

根据港交所网站披露的招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。

高算力 SoC出货量居全球第三国外芯片产业发展时间长且产业链成熟，英伟达、高通、英特尔等企业较早地进行了自动驾驶芯片的布局。目前英伟达和Mobileye占据主要地位，前者不断刷新算力天花板，后者在L2级及以下自动驾驶领域长期拥有领先份额。

国内芯片产业起步较晚。近年来，政策和整车企业对车规级芯片“本土化”关注度显著提升，我国陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术发展，并加强芯片供应链建设，持续扶持中国汽车芯片产业发展，为自动驾驶芯片的发展提供利好。

尽管如此，由于芯片产品技术门槛高、研发周期长，大多数国内芯片企业目前仍处于产品研发与市场投入期。在强敌环伺的芯片市场中，黑芝麻智能率先冲击“国内自动驾驶计算芯片第一股”。

黑芝麻智能凭借强大的产品力，成为本土自动驾驶芯片领域的标杆企业据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC出货量计，公司为全球第三大供应商。今年4月发布的武当系列跨域SoC为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，黑芝麻智能可以提供的并不仅仅是车规级芯片，还包括基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决方案的全套服务。

在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能基于自主研发的IP核、软件算法等，打造了两大系列产品：华山系列和武当系列。其中华山A1000系列SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法；武当系列 SoC 通过将自动驾驶、智能座舱、⻋身控制及其他计算域运算集成于单颗 SoC，满足智能汽⻋跨域计算需求。

具体产品来看，华山系列共包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款不同的产品，前面三款均已进入量产状态。其中，黑芝麻智能推出的升级版A1000 Pro，该款产品INT8算力为106 TOPS，也是国内企业开发及推出的首款算力超过100 TOPS的自动驾驶SoC。随着自动驾驶的快速发展，行业对算力需求不断提升，这款产品也获得了包括一汽在内众多车企的认可。

目前，“黑芝麻智能”已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、马瑞利及经纬恒润等。

另外，黑芝麻智能还于今年4月发布了武当系列首款产品——武当C1200。这款芯片极具性价比，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景， 为客户带来高价值和成本优势的芯片方案。按照规划，C1200将在2023年内向整车厂提供样片，进一步完善产品矩阵。

而除了车规级芯片，黑芝麻智能同时也基于自研芯片开发了完整的自动驾驶及V2X解决方案。黑芝麻智能提供的集成闭环自动驾驶解决方案组合BEST Drive，包括支持L1及L2 的Drive Eye、支持L2+自动驾驶的Drive Sensing、支持L3域控制的Drive Brain、支持下一代中央计算的Drive Turing，以及为商用车而开发的主动安全系统Patronus。

另外，针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场，黑芝麻智能还研发了V2X边缘计算解决方案BEST Road，在车侧及路边的V2X场景中战略性地部署相关解决方案。

依靠技术研发实力引领本土芯片业

数据显示，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过人民币6,000 亿元，为市场参与者带来重大增⻓机遇。同时，SoC在ADAS汽车性能中起着至关重要的作用。根据弗若斯特沙利文预测，全球ADAS SoC的市场预计到2028年将达人民币713亿元，2022年至2028年的复合年增⻓率为23.2%。

同样的，自动驾驶芯片市场也面临一些挑战和风险。技术创新和研发投入是自动驾驶芯片企业赢得市场的关键竞争激烈的市场环境要求企业具备强大的技术实力和不断创新的能力，以保持市场竞争力。

“我们将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力，不断加强自身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化应用，进一步强化产业竞争优势。在此过程中，作为本土汽车产业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示。

根据招股书披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月开始通过相关解决方案产生收入，2021年8月通过SoC产生收入。2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能分别实现收入5302万元、6050万元以及1.65亿元。而在研发投入上，黑芝麻智能的销售开支在2020年至2022年期间逐年递增，分别为2226万元、5084万元以及1.2亿元，而在成本中占比最高的为研发开支，2022年该项开支为7.64亿元。

在黑芝麻智能看来，由于公司正处于快速增长的车规级SoC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并需要持续投资于研发。

“黑芝麻智能致力于通过颠覆式的技术创新，为客户提供最优的产品。”在今年4月举办的黑芝麻智能生态合作伙伴大会上，单记章表示，“随着产品矩阵逐步拓展和完善，黑芝麻智能将持续为行业带来创新、高效、安全和可落地的方案。”

为了实现上述目标，黑芝麻智能确立了战略定位三步走计划：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

随着黑芝麻智能的SoC大规模量产和解决方案的持续迭代升级，公司具备有利条件抓住广阔的市场机会，以在可见未来实现强劲增长。

在智能电动化时代，中国车企已经走在了世界前列，中国本土芯片企业以及自动驾驶方案供应商也将迎来发展的新机遇。以黑芝麻智能代表的本土自动驾驶芯片企业，已经肩负起中国下一代汽车产业迈向智能化的重任，在资本市场的加持下，黑芝麻智能有机会成长为世界级的汽车芯片厂商，与海外厂商平分天下。

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