铜箔“老牌选手”德福科技启动IPO招股 高性能铜箔优势突出

2023年7月25日，九江德福科技股份有限公司（股票简称：德福科技，股票代码：301511）正式启动IPO招股，拟在深交所创业板上市。根据发行时间安排，公司将于8月4日申购。

德福科技主营产品为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。凭借多年来在技术研发上的持续投入，德福科技在高端铜箔领域的产品力日益提升，其极薄高抗拉高模量锂电铜箔等产品技术已达到行业领先水平。公司与宁德时代、国轩高科等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，并积极布局LG化学等海外战略客户。

得益于国家政策推动以及下游应用市场不断扩容，德福科技所处的赛道将长期处于上行周期。在登陆资本市场后，这位铜箔“老选手”有望获得新助力：通过募集资金扩充高端铜箔产能，以及提升产品研发能力，在行业上行通道中不断拓展市场份额，以实现主营业务的可持续增长。

实力强劲的“老牌选手”

论及企业进入铜箔行业的历史，德福科技可谓是不折不扣的“老牌选手”。公司的业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

根据应用领域，德福科技的产品可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。2019年，公司电子电路铜箔产品与锂电铜箔产品的营收占比分别为80.7%和19.3%，到2022年，公司电子电路铜箔产品与锂电铜箔产品的营收占比分别为14.02%和85.98%，公司部分产能可柔性切换，已经形成锂电铜箔及电子电路铜箔双轮驱动发展的战略格局。

截至2022年末，德福科技已建成产能8.5万吨/年。根据同行业可比公司截至2022年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位。同时，德福科技产品出货量稳居内资铜箔企业前列，2022年市场占有率达到了7.8%。

经营业绩方面，近年来德福科技准确把握行业发展机遇，通过产能扩张、技术升级及产品结构调整，实现了业绩的快速增长。2022年度，公司实现铜箔业务收入56.96亿元、归母净利润5.03亿元，与公开财务数据的同行业公司相比，公司分别排名同行业第一位和第二位，稳居行业领先水平 。

目前，德福科技在产品产能、市场占有率、产品和技术水平以及经营业绩表现方面均具有较强的竞争力，且与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子以及南亚新材等行业知名厂商建立了稳定合作关系。

值得注意的是，2021年上半年，德福科技先后获得两大电池巨头宁德时代和LG化学的战略投资，创下国内铜箔行业先例。公司也于同年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，综合实力及竞争力得到进一步的认可。

高性能铜箔优势突出

一家企业能否实现持续成长，关键在于其能否精准把握产业发展方向，并不断通过技术革新和产品力的提升，来升级自身的核心竞争力。

具体到德福科技所处的赛道——铜箔，当前，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求。其中，高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）用铜箔等成为市场发展需求的主要品种。与此同时，基于下游动力电池产品不断提升能量密度的需求，锂电铜箔的轻薄后高性能化成为行业主要发展趋势，行业主流产品从12μm不断拓展至6μm及以下。

不过，在电子电路铜箔领域，目前国内主要电子电路铜箔产能仍集中于中低端产品，仅有少数领先企业实现了高端产品RTF铜箔、VLP铜箔的量产。而目前，德福科技高性能HTE铜箔、HDI铜箔产品已占据主力，RTF铜箔则已完成规模试生产，并持续推进终端验证，VLP、HVLP产品也已进入规模试生产阶段。

在锂电铜箔领域，行业内领先企业已实现6μm极薄锂电铜箔的量产、少数头部企业已掌握4.5μm及5μm等极薄产品的量产技术。目前，德福科技已经建立了极薄高抗拉高模量为核心的产品体系。2022年度的数据显示，公司6μm锂电铜箔产品营收占比已由2020年度的10.54%大幅提升至79.39%，已成为主流销售产品。此外，公司4.5μm 、5μm 锂电铜箔产品已对头部客户实现批量交付，同时在极薄高模量高抗拉锂电铜箔和高延伸锂电铜箔等领域进行了丰富的技术储备和研发布局。

截至2022年末，德福科技已拥有193项已授权专利，其中发明专利28项、实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。公司在极薄高抗拉高模量锂电铜箔领域取得行业领先，在高端电子电路铜箔领域实现核心技术突破。

相关分析指出，凭借对产业发展趋势和市场需求的精准把握，以及在技术、产品环节率先取得突破，德福科技有望在未来的市场竞争中进一步提升竞争力，夯实领先优势。

加码主业布局未来

锂电铜箔与电子电路铜箔的产业链终端应用涵盖通信、消费电子、新能源汽车以及储能等多个领域。近年来，国家将新一代信息技术产业和新能源汽车产业列入战略性新兴行业，出台了一系列产业政策发展下游印制电路板与锂电池行业，电解铜箔产业的发展前景亦被看好。

Prismark预测数据显示，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速在5.8%，到2025年将达863亿美元。作为PCB上游的关键材料，电子电路铜箔的增长空间亦十分广阔。GGII的统计显示，全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的5万吨，年均复合增长率达8.98%。在全球PCB产业增长趋势带动下，预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。

锂电铜箔则是拉动铜箔行业需求的主要驱动力。受益于全球新能源汽车销量的不断提升，锂电池的需求增长显著，上游锂电铜箔的需求亦快速提升。据GGII 调研统计，2022年全球锂电铜箔出货量达56万吨，同比增长46.21%。未来几年，新能源汽车产业将继续带动锂电铜箔市场保持高速增长。

在行业上行周期中，德福科技此次IPO亦将重心聚焦于高端铜箔的产能扩充和研发能力的提升。根据计划，此次募集资金中将有6.5亿元用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目，1.5亿元用于高性能电解铜箔研发项目。其中，28000 吨/年高档电解铜箔建设项目将在实现公司产能的扩大的同时，进一步提高总体生产效率和标准，为更好满足现有客户需求和适应更高技术标准的新产品生产做出充分准备；高性能电解铜箔研发项目的实施将增强公司的整体创新创造能力、实现产品升级换代并提高可持续竞争力。

相关分析指出，得益于终端应用市场需求的持续释放，作为上游核心材料，电解铜箔产业的未来增长具备较强的确定性。德福科技将此次募集的资金继续投向核心主业，并在扩充产能的同时不忘继续提升研发能力，可谓给公司未来参与市场竞争加了“双保险”。德福科技有望紧跟产业发展趋势，提升竞争优势，以实现业绩的持续稳定增长。