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众辰科技：首次公开发行约3719.3万股A股
2023年8月3日，众辰科技(603275.SH)发布公告，发行人本次公开发行股份数量为3719.2963万股，占本次发行后发行人总股本的比例为25%。本次发行全部为公开发行新股，发行人原股东在本次发行中不公开发售股份，发行后总股本约为1.49亿股。招股书显示，公司是一家专业从事工业自动化领域产品研发、生产、销售及服务的高新技术企业，主要产品为低压变频器和伺服系统等。2019年至2021年，公司营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润的年复合增长率分别为17.45%和22.70%。本次募投项目总投资额10亿元，拟使用募资9.8亿元。其中，变频器及伺服系统产业化建设项目总投资3.3亿元，拟使用募资3.1亿元，建设期为3年。项目建成后，公司预计包含建设期在内的未来10年年均销售收入42228万元，年均净利润8691.54万元，项目所得税后内部收益率为27.54%，所得税后累计投资净现值24007.12万元，所得税后全部投资静态回收期6.07年（含建设期3年）。变频器、伺服系统、电梯及施工升降机系统集成生产基地建设项目总投资1.31亿元，建设期为3年。项目建成后，公司预计包含建设期在内的未来10年年均销售收入15021.20万元，年均净利润3260.47万元，项目所得税后内部收益率为26.67%，所得税后累计投资净现值8786.83万元，所得税后全部投资静态回收期6.15年（含建设期3年）。研发中心建设项目总投资1.89亿元，建设期为3年。建设地拟为上海市松江区泖港镇新艳路1188号，公司已取得项目建设地的土地使用权证书。营销服务网络及信息化升级建设项目总投资8072.03万元，建设期为2年。项目拟于天津、济南、郑州、西安、成都、无锡、杭州、合肥、佛山、泉州等城市建设。另外，公司拟使用募资2.7亿元用于补充流动资金。公司表示，上市后将通过募投项目的顺利实施，提升公司产品的性能，丰富产品品类，扩充产品产能，增强研发实力，提高制造环节的自动化和信息化水平，加强营销网络建设，提高品牌知名度，从而全面提升公司的综合竞争能力，不断扩大公司在行业内的市场份额。同时公司将继续秉承着不断进取、努力奋斗的创业精神，持续进行变频器、伺服系统等工业自动化新技术研发，在行业内不断深耕细作，用技术和定制化解决方案开发行业市场，构建市场核心竞争力，争取成为国内一流、国际知名的工业自动化设备供应商。
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