- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
marvell推出业界首款3nm光学dsp芯片ara
12月4日消息，Marvell美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara。该芯片可将1.6Tbps高速光模块的功耗降低20%以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足AI工作负载对高性能光通信的需求。
Ara芯片建立在Marvell六代PAM4光学DSP技术之上，具有八个到主机设备的200Gbps电气通道和八个与各种光学组件接口的200Gbps光学通道，以实现1.6Tbps的总带宽，支持标准以太网和Infiniband。
随着越来越多的AI硬件采用200GbpsI/O接口，超大规模AI数据中心对高速光互连的需求日益增长，Ara芯片正是在这一背景下诞生的。
Marvell负责光学连接产品营的副总裁表示：
Ara利用先进的3nm技术显著降低功耗，树立了新的行业标准，推动了AI基础设施1.6Tbps连接的大规模采用。
借助协同优化的配套TIA（IT之家注：跨阻放大器），我们的下一代PAM4光学DSP平台使客户能够以一流的性能和无与伦比的能效扩展生成式AI和大规模计算应用。
Marvell美满电子表示 Ara芯片将于2025年一季度向部分客户出样。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-12-04 21:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
