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7月23日消息,HMD公司今天启动产品预热,宣布将于7月25日在印度发布Crest系列手机,包括HMDCrest和HMDCrestMax两款机型。
预热
根据亚马逊印度官网预热细节,HMDCrest智能手机将采用玻璃后壳,主打肖像拍摄模式以及易于维修。
HMDCrest智能手机的设计尚未完全曝光,但从亚马逊上的几张图片来看,预计这款智能手机可能会配备圆形摄像头模块,并在正面为自拍摄像头开孔。
跑分
IT之家查询公开信息,HMDCrest目前已经现身GeekBench跑分库,6.3.0版本单核成绩为689分,多核成绩为2082分。
HMDCrest手机配备8GB内存,主板代号为“Arrow”,从规格来看可能是高通骁龙6Gen3处理器。
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快照生成时间:2024-07-24 09:45:01
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