• 我的订阅
  • 科技

联发科技 Dimensity 9300倾向于仅具有强大的内核

类别:科技 发布时间:2023-06-04 22:24:00 来源:卓越科技

Arm昨天发布了用于移动处理器的高功率Cortex-X4内核以及Cortex-A720和Cortex-A520内核。联发科随后确认其下一代Dimensity旗舰5GSoC将采用X4和A720,以及Immortalis-G720GPU,但没有提及A520。

泄密者数字聊天站使用他们的微博帐户尝试提供解释-芯片组中没有Cortex-A520;联发科天玑9300将配备八核CPU,采用4xCortex-X4+4XCortex-A720架构。

联发科技 Dimensity 9300倾向于仅具有强大的内核

该芯片将采用N4P工艺制造。它是经过改进的4纳米下一代解决方案,与N5和N4工艺相比,性能得到提升,能效得到改善。

据泄密者称,与“上一代”相比,天玑9300将在正面对比中击败最终的AppleA17Bionic,并将功耗降低50%。

天玑9300走1+5+2配置的可能性要大得多,但如果联发科真的愿意在他们的CPU中放入四个超级核心,我们可能会看到芯片组发展革命的开始。目前,我们对这种大胆的说法持保留态度,并会等待实际产品出现后再过度兴奋。

你对发哥新的9300芯片怎么看,评论区里告诉我

举报/反馈

以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。

快照生成时间:2023-06-05 12:45:52

本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。

信息原文地址:

联发科技发布天玑 7050 芯片组
联发科刚刚推出了一款新的芯片组,天玑7050。联发科技7050天玑采用6nm工艺,拥有两颗2.6GHz的ARMCortex-A78性能内核
2023-05-11 00:41:00
天玑之王来了!曝联发科天玑9300年底登场:vivo首发
快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9300将在今年年底登场,首发机型是vivoX100、vivoX100Pro
2023-06-04 00:54:00
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计
2024-05-04 17:19:00
联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核
近日,联发科(MediaTek)推出了天玑9200+(Density9200+),进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强
2023-05-19 00:04:00
超越骁龙7 Gen3!联发科天玑8300官宣:11月21日见
11月16日消息,今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”
2023-11-16 20:26:00
联发科天玑9400确认10月9日发布,提前发布欲抢更多市场
联发科的天玑9400将与高通即将推出的骁龙8Gen4正面交锋。后一款芯片将在10月21日的骁龙峰会上正式亮相。然而,相比往年,今年联发科将提前发布其新旗舰产品。联发科今天宣布,天
2024-09-28 23:12:00
联发科:天玑9300芯片将为智能手机带来生成式人工智能
...们在华为看到小艺引入盘古语言大模型后更聪慧。现在,联发科正准备推出其下一代旗舰芯片组——联发科天玑9300,该芯片组将支持生成式人工智能,与高通即将推出的骁龙8Gen3顶级芯
2023-09-03 14:01:00
...LLM),设备内生成式AI将应用于2024年的旗舰手机。现在,联发科已确认也将提供设备端生成人工智能功能。联发科透露
2023-08-23 10:26:00
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升
2024-04-14 17:17:00
更多关于科技的资讯: