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amd发布ryzen7000x3d系列处理器
AMD在今年CES2023的发布会上，发布了多款新品，其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的Ryzen7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen75800X3D一款产品不同，这次AMD一口气推出了Ryzen97950X3D、Ryzen97900X3D和Ryzen77800X3D，三款处理器的TDP均为120W。
据TechPowerup报道，Ryzen7000X3D系列处理器将会采用新的零售包装设计，与现有的Ryzen7000系列处理器并不相同。新包装有着更大面积的橙色，而且色调更为明亮，左偏上方还有银色区域，突出了其“支持3DV-Cache技术”。这与之前Ryzen75800X3D的路线不一样，其零售包装与其他产品过于相似，识别度相对没那么高。
相比目前的Ryzen7000系列处理器，Ryzen97950X3D和Ryzen97900X3D的L3缓存从64MB增加到128MB，而Ryzen77800X3D的L3缓存从32MB增加到96MB，两者均增加了64MB。这意味着即便双CCD的型号，里面也只有一个CCD增加了SRAM。
今年AMD在AM5平台很可能还会推出代号“PhoenixPoint”的APU，拥有8核心16线程，以及12个CU的RDNA3架构核显，可能还会有另外不同的新款零售包装设计，以示区分。AMD曾表示，尽管Ryzen7000系列处理器已标配核显，但仍会在桌面平台上推出APU，性能强大的核显使其面向的用户群体是有区别的。
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快照生成时间：2023-02-14 14:45:13
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