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amd为ryzen7000x3d处理器采用全新零售包装设计
AMD日前在 CES2023 大展上正式推出了Ryzen7000X3D处理器。AMD官网已经更新了产品页，提供了关于该系列处理器的完整规格信息。消息称三款Ryzen7000X3DCPU将采用新的包装设计。
消息称AMD计划为Ryzen7000X3D处理器采用新的PIB（盒装处理器）包装，采用橘色和银色两种主题色，并配有“3DVerticalCachetechnology”的LOGO。AMD希望通过颜色方便消费者区分X3D和X版本的Ryzen7000系列处理器。
从AMD产品页了解到，Ryzen7000X3DCPU的默认TDP将降低50W，为120W。此外，新系列的Tjmax（工作温度）已经从95℃（X系列）降至89℃。这也比上一代Ryzen75800X3DCPU低1℃。
锐龙7000X3D台式机处理器型号与参数：
R97950X3D：16核32线程，可达5.7GHz，144MB缓存，120WTDP
R97900X3D：12核24线程，可达5.6GHz，140MB缓存，120WTDP
R77800X3D：8核16线程，可达5.0GHz，104MB缓存，120WTDP
说到超频，AMD也不会在新部件上启用完全超频。7000X3D部件的最大电压确实会比上一代高（1.4对1.1V），但手动超频仍然是不可能的。AMD仍然不愿意分享其7000X3DCPU的全部细节，预估在2月正式发售之后才会公开。
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快照生成时间：2023-01-09 22:45:08
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