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益盟电子元器件取得基于银锡合金为基体的复合镀层结构专利，提高复合镀层的耐腐蚀性和使用寿命
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，益盟电子元器件（常州）有限公司取得一项名为“基于银锡合金为基体的复合镀层结构”的专利，授权公告号 CN 222349129 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及银锡合金表面防腐蚀技术领域，尤其涉及基于银锡合金为基体的复合镀层结构。其技术方案包括银锡合金基材。本实用新型利用银锡合金基材、封闭层、预镀镍层、第二镍层、第一镍层、第二防护层和第一防护层等结构的配合，银锡合金为基体的复合镀层结构设计合理，采用第一防护层和第二防护层对银锡合金基材进行多层防护。同时，还通过银锡合金基材顶部增加一层高耐蚀性预镀镍层，有效解决了银锡合金基材较低的问题。最后，通过在预镀镍层顶部设置耐腐蚀性较好的封闭层、第二镍层和第一镍层，进一步提高了复合镀层顶部的耐腐蚀性，以及还提高了复合镀层的使用寿命，有效对金属基体起到长时间的保护。
天眼查资料显示，益盟电子元器件（常州）有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本700万欧元，实缴资本700万欧元。通过天眼查大数据分析，益盟电子元器件（常州）有限公司参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-18 14:45:08
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