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苏州天准科技申请硅片筛选输送装置专利，提高工作效率
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天准科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片筛选输送装置”的专利，公开号CN 119281666 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种硅片筛选输送装置，属于硅片生产制造，包括沿分段式传输线设置的碎片检测模块、厚度检测模块、异料剔除模块、接料盒和吹气模块；分段式传输线的各段传输速度相同或不同，当传输速度不同时，从上游至下游的传输速度逐级增加。本申请的硅片筛选输送装置集成了吹气、瑕疵检测、厚度检测、剔料筛选等功能，保证了后续插片的成品率，其次，运输流线设计采用分段式，可灵活控制输送速率，保证了工艺节拍，提高了工作效率，便于在硅片检测及生产加工领域等领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州天准科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本19244.5万人民币，实缴资本6400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天准科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目50次，知识产权方面有商标信息76条，专利信息755条，此外企业还拥有行政许可25个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-14 11:45:06
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