泰科天润半导体科技参与“五子”联动

北京市于近日印发《关于推动“五子”联动对部分领域设备购置与更新改造贷款贴息的实施方案（试行）》，并于12月14日启动首批项目征集。北京青年报记者了解到，《实施方案》聚力“五子”扬长板，更加聚焦本市高精尖产业各重点领域，支持科技创新、先进制造业、先进制造业与现代服务业“两业融合”、新型基础设施等九大领域34个细分领域项目，对2023年1月1日至11月30日期间签订贷款合同并实际发生采购、可形成固定资产投资的项目给予2.5个百分点的贴息、期限2年。预计引导设备购置与更新改造贷款300亿元以上。“首批项目征集将于1月中旬截止。目前，项目申报活跃，已有超200家企业向市区发展改革部门接洽了解申报事项。”北京市发改委相关负责人介绍。

“设备购置与更新改造贷款贴息政策有助于公司补充设备，也能为企业发展切实减负。”参与首批申报的企业，泰科天润半导体科技（北京）有限公司总经理陈彤说。北青报记者了解到，泰科天润半导体科技（北京）有限公司，是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）功率芯片制造的领军企业，成立于2011年，深耕碳化硅晶圆制造十余载，目前已实现国产碳化硅器件产品系列的量产，并逐步打开国内新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通、船舶航空等各行业主要下游市场，先后获得国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。

今年7月，该公司在顺义获批40亩土地，启动建设一条6寸、8寸兼容的碳化硅高端器件生产线及总部基地。此次申报的项目购置贷款贴息主要用于泰科天润总部及碳化硅器件生产基地项目建设，拟购置生产设备包含碳化硅晶圆制造设备、碳化硅晶圆测试设备、器件测试分选设备、器件可靠性试验设备、计算机辅助制造（系统）及厂务动力设备五部分。“这五部分的设备购置费用预计需要1个多亿人民币的贷款。”该公司总经理陈彤向北青报记者介绍，如果成功申报设备购置贴息，可以为企业减少500万人民币左右的利息压力，为企业切实减轻了负担。

陈彤介绍，半导体芯片行业作为高投入、长周期、高门槛的行业，具有“先入为主、先占先赢”的产业特色，因此最主要的竞争要素是技术推出与更新的速度。随着国内外市场需求的增长，设备购置更新贴息政策将有助于公司补充设备，在激烈的市场竞争中保持市场占有率。

市发改委相关负责人表示，本市支持科技创新、先进制造业、先进制造业与现代服务业“两业融合”、新型基础设施等九大领域34个细分领域项目，推动“五子”联动、形成叠加效应。本市还发挥市政府投资引导带动作用，重点为社会投资特别是民间投资项目降低融资成本。对2023年1月1日至11月30日期间签订贷款合同并实际发生采购、可形成固定资产投资的项目给予2.5个百分点的贴息、期限2年。预计引导设备购置与更新改造贷款300亿元以上，按商业银行中长期贷款利率4%左右测算，预计获支持的项目在贴息期内融资成本可下降六成左右。