南京高华科技传感器助力中国“神箭”腾飞——“做感知世界的引领者”

□南京日报/紫金山新闻记者 王婷婷 通讯员宋晓阳王刚

6月11日，我国力箭二号液体运载火箭一级动力系统试车任务取得圆满成功。在南京经济技术开发区的南京高华科技股份有限公司办公室里，董事长兼总经理李维平收到消息后，神色喜悦，但很快又归于平静。对他来说，高华科技出品的传感器屡次助力我国“神箭”腾飞，已是习以为常。“如何保持创新的定力，这是关乎事业长青的关键，也是未来我们重点发力的核心命题。”他说。

从直上九霄的商业火箭，到穿山越岭的高铁巨龙，再到千米之下的智能矿山……高华科技研发的传感器及传感网络系统在商业航天、轨道交通、矿山机械、钢铁冶金等工业领域大放异彩，成为支撑“大国工程”的中坚力量。站在玻璃窗前，望向正在建设的新办公楼，李维平的目标很清晰——“我们在南京经开区走过了十年；下个十年，我们希望‘做感知世界的引领者’。”

毫米之间大有“乾坤”“芝麻粒”上精雕细琢

航天器刺破苍穹、高铁风驰电掣、矿机洞穿山体……这些现代化的科技场景都离不开一类零部件——高精度传感器。作为环境感知与数据采集的核心器件，传感器构建起物理世界和数字信息间的关键桥梁。

在高华科技的展厅里，展示着压力、位移、温湿度传感器等多种“拳头产品”。记者看到一个约6英寸的盘状晶圆，上面有3000多颗芯片密密麻麻排布着，这些芯片虽仅有毫米见方，却蕴藏着精密的“微观世界”，芝麻粒般微小的体积内，“暗藏”三维立体结构，单凭肉眼很难看出其精妙。

“这些微观结构是实现物理感知的核心元件，其中有用于压力、声学传感的振动膜和空腔，也有计算加速度的质量块与弹性梁，可谓大有乾坤。”李维平介绍，这些采用先进MEMS工艺打造的立体芯片，其精妙程度堪比在发丝上“微雕”，比如压力传感器，既可以精确捕捉细小的压力变化，也能在承受重压时，保持整体结构的完整性。

目前，高华科技已获得芯片设计、传感器设计、封装等106项知识产权，其中发明专利56项，同时还参与了“MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法”等5个国家标准的制定。

专利数量呈现跨越式积累，本质上是研发投入的持续沉淀。“高华科技所在行业属于技术密集型行业，产品技术含量高、生产工艺复杂、客户需求多样，需要较强的研发实力和技术积累，也需要一支有着丰富技术经验的研发团队。”李维平说，目前该企业的研发投入占总营收比18.88%，这种“高研发投入—高专利产出”的良性循环，正是企业保持创新活力的核心引擎。

锻造大国重器“智能核心”庞然大物也有“神经末梢”

在传感器领域，无论是压力、温湿度，还是位移、振动加速度，高华科技传感器就像灵敏的“感知哨兵”，可以精准监测到极其微妙的参数变化，正逐步实现“万物皆可感”的科技愿景。

比如，当“复兴号”列车以350公里/小时的速度行驶时，在其牵引变流器冷却系统中，高华科技的温度传感器就像“电子体温计”，时刻检测列车相关零部件的温度。一旦超过高温“红色警戒线”，传感器便“通知”列车的降温系统，立即启动“退烧程序”，通过提升冷却液的流量、降低负载等多重降温措施，在短时间内避免列车因“中暑”而“罢工”，确保其平稳安全地运行。

去年12月29日，我国“CR450科技创新工程”取得重大突破——CR450动车组样车在北京正式发布，以创新科技进一步巩固扩大了我国高铁技术世界领跑优势。而高华科技作为联合攻关单位，为CR450配套了牵引、制动、走行部、转向架等系统及牵引压力、制动压力、温压复合、平稳三轴加速度、失稳双轴加速度等数款新型传感器产品。

李维平介绍：“目前我国‘和谐号’‘复兴号’列车上的控制牵引变流器水冷系统的压力传感器和失温系统加速度传感器都来源于高华科技，同时制动系统的压力传感器正在送样测试，也有望实现国产化。”

实现十年蝶变“强支撑”与“人才实力”驱动高速成长

日前，在南京经开区高华科技总部，占地约40亩的高华生产检测中心项目和高华研发能力项目两个市级重大项目正在如火如荼建设中。其中，研发能力建设项目将于明年6月竣工，生产检测中心项目预计今年年底具备试生产能力。拔地而起的现代化厂房见证着企业跃升之路，更是其十年来创新动能持续迸发、产业版图加速扩张的生动“注脚”。

“南京经开区提供的全周期政策支持、专业化产业配套和‘一站式’服务保障，让我们能够心无旁骛地专注技术攻关，这是创新成果持续涌现的重要支撑。”李维平说，“与此同时，公司始终将人才作为核心竞争力，非常重视员工的培养和人文关怀，通过事业激励、股权激励、多维表彰等多项举措和丰厚的员工福利保障，激励青年人才谋创新、挑大梁，营造尊重人才、爱护人才、服务人才的良好环境。”

高华科技苏州子公司总经理李晓波便是受益者之一。“80后”的他2020年来到高华科技工作，企业为其提供了施展才华的广阔发展空间，他从一名普通设计师做起，短短几年内，已经成长为子公司负责人，主持研发了多款压力传感器的芯片设计并申请了相关专利10多项，成为“高华人才”不断成长、一路进阶的缩影。李维平介绍：“我们正在资助李晓波攻读大连理工大学的集成电路专业博士学位，助力他在专业领域再上新台阶。”目前，高华科技已资助培养了多名工程硕士和博士，形成“企业育才”与“才兴企业”的良性循环。

在园区“强支撑”与企业“人才实力”的双轮驱动下，高华科技可谓一路狂奔。2023年4月，公司成功登陆科创板，敲响了资本市场的大门，实现了里程碑式跨越。“我们将在传感器领域继续开疆拓土，‘做感知世界的引领者’战略定位也将愈发明确，未来将与园区强强联手打造创新策源地，绽放出中国制造更加璀璨的创新之光。”李维平说。