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金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南静芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种NMOS触发的可堆叠单向可控硅静电防护器件及制作方法”的专利,公开号CN 119342901 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本发明提供了一种NMOS触发的可堆叠单向可控硅静电防护器件及其制作方法,包括P型衬底、N型阱、P型阱、N型注入、P型注入等。该器件结构由触发结构和堆叠结构这两部分构成,其中触发结构为NMOS,堆叠结构为DTSCR。本发明选用的触发结构,利用了NMOS管寄生NPN触发电压比N+与PW雪崩击穿电压低的特性,来降低触发电压;而触发结构后面的堆叠结构,则是可以通过控制堆叠结构的数量来控制维持电压。传统堆叠结构通过堆叠虽然提高维持电压,但是触发电压也跟着成倍增长,不适用于低工作电压下的I/O端口防护;而本发明所提出的器件,增加了堆叠器件,器件的触发电压基本维持不变,而维持电压能够提高,可有效避免闩锁效应。
天眼查资料显示,湖南静芯半导体科技有限公司,成立于2024年,位于长沙市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南静芯半导体科技有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-25 17:45:07
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