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本文转自:人民网-重庆频道
人民网重庆12月16日电 (陈琦、刘敏、周小平)12月16日上午,重庆国际人才交流大会在重庆悦来国际会议中心开幕,开幕式上发布了 28个重庆市科技攻关“揭榜挂帅”项目。
本次大会由中共重庆市委、重庆市人民政府、中华全国归国华侨联合会、欧美同学会共同主办,中共四川省委人才工作领导小组协办。大会以“才聚新重庆·共创新未来”为主题,致力打造集交流研讨、智慧碰撞、项目对接于一体的高端化、专业化交流合作平台,为现代化新重庆建设聚智汇力、聚势赋能。
本次大会会期2天,安排了13场“会、展、赛”等活动,包含嘉宾主旨演讲、 5场专场活动、合作协议签订、平台授牌揭牌、人才成果发布等。大会期间,在重庆国际博览中心同步举行人才创新创业成果展、人才创新创业服务展、人才招聘及推介展等3场展览展示。作为本次会议系列活动,“万名青年人才重庆行”活动,全球卓越工程师大赛和“兴渝杯”国际创新创业项目大赛已陆续举行。
开幕式上,重庆市政府副市长张安疆发布了重庆市科技攻关“揭榜挂帅”项目。
本次发布项目紧扣重庆“416”科技创新战略布局和“33618”现代制造业集群体系发展需求,累计发布“揭榜挂帅”项目28项,发榜金额2.21亿元,其中14项已纳入重庆市科技重大专项予以支持,安排财政资金1.15亿元,其余项目由企业出资1.06亿元,单个项目最高支持金额1500万元。
项目主要包括智能网联新能源汽车5项,由长安汽车公司等单位提出,重点解决自动驾驶操作系统重要技术问题;先进材料6项,由再生科技公司等单位提出,重点解决耐高温中高效过滤等技术;重点装配2项,由重庆市科技局等单位提出,重点解决国产化装备重要技术问题;生物医药8项,由重庆金凤实验室等单位提出,重点解决抗肿瘤抗组要求等重要技术问题;软件信息服务3项,由中科云公司等提出,重点解决人工智能模型训练等重要技术问题;绿色低碳2项,由中石化涪陵页岩气公司等单位提出,重点解决二氧化碳封存等重要技术问题;功率半导体2项,由重庆市科技局提出。
“揭榜挂帅”项目申报形式采取:企业出资项目采取自由申报;政府出资项目须联合重庆本地单位申报。申报时间2024年1月31日截止,申报人可通过重庆市科学技术局官网查询“揭榜挂帅”项目相关情况。
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快照生成时间:2023-12-16 15:45:03
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