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无锡市南亚科技取得高稳定性硅片承载操作结构专利，有效防止搬运过程中硅片脱落
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市南亚科技有限公司取得一项名为“一种高稳定性硅片承载操作结构”的专利，授权公告号CN 222507566 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种高稳定性硅片承载操作结构，包括高稳定性硅片承载装置和操作板；高稳定性硅片承载装置包括两处相对设置的端板，两处端板之间通过框架杆连接；端板上部设有对称设置的上滑槽，端板下部设有对称设置的下滑槽，上夹杆两侧在上滑槽中滑动，下托杆两侧在下滑槽中滑动，其特征在于，上滑槽包括上段的内收槽与下段的保持槽，下滑槽包括上段的外扩槽与下段的防松槽；操作板上设有托杆触板。本实用新型有效防止搬运过程中硅片脱落；且能承受一定程度的左右冲击，操作便捷。
天眼查资料显示，无锡市南亚科技有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市南亚科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-22 11:45:03
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