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华虹半导体二次上市获批，有望成为今年国内最大上市项目
类别：科技 发布时间：2023-05-19 17:25:00 来源：浅语科技
据上海证交所网站信息，国内晶圆代工厂商华虹半导体在上海科创板二次上市的申请获通过，预计总融资额人民币180亿元，有望成为2023年国内最大上市交易。
▲图片来源：华虹官网
从上交所官网获悉，上交所于2023年5月17日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划，但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。彭博社报道称，华虹半导体在上海科创板的IPO计划预计融资规模达26亿美元（当前约182亿元人民币），或将成为我国年内最大的上市交易项目。
华虹半导体是一家总部位于上海的纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术，客户包括Omnivision及格科微等。此前，华虹半导体在港交所的首次IPO中筹集到了26亿港元（当前约23.24亿元人民币）。
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快照生成时间：2023-05-19 19:45:09
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