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5月17日,据上交所第36次审议会议结果公告,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)过会。
据悉,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2020年-2022年,华虹半导体实现营业收入分别为67.37元、106.3亿元、167.86亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
上市委要求华虹半导体,结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等,说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位;以及结合行业需求变化、新增产能消化等,说明收入增长的可持续性。
据悉,华虹半导体本次拟发行股份不超过433,730,000股,即不超过本次发行后公司总股本的25%。此次IPO拟募资180亿元,发行估值高达720亿元。
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快照生成时间:2023-05-17 23:45:06
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