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众所周知,国内之前拥有自研芯片的手机厂商仅一家,那就是华为,除了拥有大名鼎鼎的麒麟芯片外,还有RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片这些各种小芯片。
而拥有这些芯片后,华为手机与其它国产手机,形成了硬件差异化竞争,最终成为老大哥。
后来华为被制裁,麒麟芯片成绝唱,手机业务顺利没落,让其它国产手机厂商也感受到了芯片的重要性。
于是小米、OV等也是纷纷自研芯片,小米目前已经拥有澎湃S1、C1、G1、P1这四种芯片。而VIVO拥有V1、V2两颗芯片,OPPO拥有马里亚纳X、蓝牙芯片马里亚纳Y等。
这些芯片不是Soc,但也算是自研的一种,这些厂商很明显是想从易到难,最后研发出自己的Soc。
不过大家也能够看到,之前荣耀是没有自研芯片的,基本上都是靠采购高通、联发科等的芯片。所以一直以来,大家都说希望荣耀也能够自研芯片,要向小米、OV们学习,哪怕是小芯片,也先研发出来,否则没有核心技术,没有竞争力了,很难超过华为。
这不,荣耀终于也自研芯片了,型号叫做C1,像OV们一样,第一颗芯片是一颗小芯片,不是Soc,这颗芯片用于最新发布的Magic5Pro上。
这颗芯片的作用是什么?按照荣耀的说法,它是业界首个射频增强芯片,配合上优化的调谐算法,可以针对车库、地下室等传统信号痛点场景的信号进行优化,不用再担心断网没信号了,恢复速度也更快。
从这颗C1出发,预计接下来荣耀也会像小米、OV们一样,推出各种各样的小芯片,突出自己的优势,最终也是有可能向Soc进发的。
在荣耀离开华为的时候,任正非说“你们(荣耀)要做华为全球最强的竞争对手,超越华为,甚至可以喊打倒华为。”
如今,荣耀已经稳居国内前三名,甚至多次销量国内第一,荣耀也明确表示“我们就是要超越华为,成为新的标杆”。且看荣耀接下来如何超越华为,打倒华为的。
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快照生成时间:2023-03-05 19:46:00
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