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广州方邦电子股份有限公司申请复合金属箔及线缆专利，提高复合金属箔上锡效果
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔及线缆”的专利，公开号CN 119314727 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电缆技术领域，具体涉及一种复合 金属箔及线缆。本发明提供的一种复合 金属箔，用于线缆屏 蔽，包括层叠设置的支撑层和屏蔽层，所述支撑层远离所述屏 蔽层的表面的达因值为54～58。在本发明中，复合金属箔中支 撑层远离所述屏蔽层的一表面的达因值为54～58时，提高了复 合金属箔在上锡时，支撑层与锡液的亲和性，能够降低锡液与 支撑层的接触难度，提升在支撑层上的上锡速率，从而提高上 锡效果，同时复合金属箔具有较强的电磁屏蔽性能。
天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息493条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-18 20:45:02
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