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11月29日消息,今天RedmiK70Pro正式发布。
现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。
RedmiK70Pro配备第二代2K中国屏,屏幕尺寸为6.67英寸,分辨率3200x1440,PPI高达526,峰值亮度突破4000nits,达行业之最。
机身正面,K70Pro不仅取消了屏幕支架,还采用超细四窄边设计,边框窄至1.6mm,带来了更为通透的正面视觉观感。
同时,得益于屏幕边框的进一步收窄,K70Pro整机宽度窄至74.9mm,几乎是近几代以来机身边框最窄的K系列手机。
机身材质方面,K70Pro升级为高光金属边框,采用高强度铝合金材质,经过多级抛光与阳极氧化工艺,在提高光泽度的同时还保证了极高的表面硬度和耐久度。
后盖进化为四等深设计,配合等宽的金属边框,整机线条更为简约。边框边缘由CNC切边改为圆角设计,后盖与边框的过渡更自然,握持手感更温润柔和。
RedmiK70Pro提供墨羽、晴雪、竹月蓝三种配色,我们拿到的是墨羽版。
墨羽版灵感来源于玄武岩,它是由火山喷发出的岩浆在地表冷却后凝固而成的一种致密岩石,而K70Pro通过丝绒质感玻璃以及玄武岩纹理将K系列标志性的墨羽配色焕新重生。
RedmiK70Pro采用第三代骁龙8移动平台,安兔兔跑分突破224万。核心散热材料由上代的超大VC升级为5000mm2超大不锈钢环形冷泵,极大提高了散热效率。
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快照生成时间:2023-11-30 00:45:04
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