• 我的订阅
  • 头条热搜
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...到wafer fab中,让后面的封装层级看起来还是像一个单片。封装厂在准单片的基础上再做后续做封装,即准单片芯片的封装技术。与2021年公布的成果相比,英特尔通过混合键合(hybrid bonding)技术将互连间距从10μm缩小到3μm,密度...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...的InFO:台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似,可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成,主要区别在于去掉了silicon interposer,使用一些RDL层进行串连(2016年推出的iPhone7中的A10处理器,采用台积电16nm F……更多
没有EUV光刻机,也造不了5nm、3nm,国产芯片如何突破?
...WoS封装方案。所以说,以前产业还对先进封装将信将疑(封装厂并未大量投资,而晶圆厂台积电却异军突起),而英伟达热卖的AI芯片,正式宣告先进封装正在成为半导体的胜负手。产业龙头玩家也意识到,先进封装在摩尔定律...……更多
...创板日报》22日讯,英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。公司表示,目标到2025年,其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露,未来槟城新厂将会成为公司最...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...桑那州长Katie Hobbs曾表示,台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划,但先进封装厂的投资本就不菲,如果本地的订单量不够,算下来可能会更亏。今年六月,台积电董事长刘德音就在股东大会上表示,出于成本原因,美...……更多
AIGC催动异构集成浪潮,为本土产业带来历史性机遇
...言,传统芯片公司对于封装环节工艺细节普遍缺乏掌握,封装厂则需要客户提供其对先进封装工艺的需求,同样不了解相关技术如何在产品中发挥作用,因此产业环节对接还有很大的鸿沟,确实是一个有待解决的挑战。基于上述...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
芯片存疑、做工参差 这款流浪地球的周边又翻车了?
...存芯片上没有Logo,这批芯片的来源就存疑了。而且一个封装厂才有的工序,怎么样都轮不到组装厂来负责,至于说缺了后续加上,更是市面上“黑片”的常规操作。要说清楚这个问题,最简单直接的办法不是补打Logo,也不是找...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划,至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺,其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板,称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界,能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时...……更多
英特尔下注玻璃基板:不易弯曲 适合大尺寸封装芯片
据外媒EE Times报道,英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板,以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度优于有机材质,并且热膨胀系数低,不像有机基板那样会发生膨...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
英特尔计划在马格德堡建两座新的晶圆厂
去年3月,英特尔公布了其欧洲半导体计划。英特尔第一阶段将投资330亿欧元,其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目,兴建两座新的晶圆厂,预计会在2023年上半年动工建设,计划2027年投产。当时就有消息称,英特尔在该项...……更多
美国要的芯片,越南能造出来吗:有钱有技术,但缺人
...测试。(图源:越南计划投资部下属vir)2023年上半年,英特尔考虑将其在越南的芯片工厂规模翻倍,但人才问题始终是其痛点。据媒体透露,英特尔不止一次催促越南当局扩大对人才的招募和培训。另外一家半导体企业Amkor也常...……更多
英特尔“春晚”新处理器亮相,看点有哪些?
美国半导体巨头英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会,在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上,其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场亮点。据英特尔介绍,Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra处理器首款产品,基于Intel ...……更多
英特尔:中国市场潜力很大,合法合规下深入在华投资
...个中国在哪?我们说,下一个中国还是中国。”2月底,英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在英特尔中国战略媒体沟通会上接受媒体采访时说道。“中国市场潜力真的很大。”王锐坦言,从英特尔所处的行业来看,中国数字...……更多
英特尔发布全球首款基于chiplet的cpu处理器
英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)在Innovation2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器,该芯片采用Intel3工艺节点上制造的IntelUCIeIP芯片,与在台积电N3E节点上制造的SynopsysUCIeIP芯片配对。两个Chipl……更多
近日,英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示,这款玻璃基板经过十多年的研究,才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比,具有更好的热性...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...透露,该州正在与台积电进行谈判,可能在该州建设先进封装厂。大凤凰城经济委员会首席执行官克里斯卡马乔此前表示,亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”,预计多家公司可以在...……更多
英特尔CEO帕特·基辛格在创新2023活动中展示了全球首款基于UCIe连接芯粒的处理器。这款代号为“PikeCreek”的测试芯片采用了两大代工厂最尖端工艺,包括基于Intel3工艺的IntelUCIeIP小芯片,以及TSMCN3E的Synopsys(新思科技)UCIeIP小...……更多
...以提升投入产出比,以及联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态;二是,在技术研发层面,将重点关注工艺路线创新,聚焦提升精细线路结合力和良率,同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案...……更多
英特尔在中国实现数字化转型
英特尔可以说是最早一批进入到中国的外企,近年来英特尔也是在中国个风生水起,助力中国企业朝着数字化不断地转型。不过随着数字化不断地深入,英特尔中国也正不断地转型,以期盼能够以更有效率的手段助力中国企业...……更多
Intel透露将使现行芯片基板转为玻璃材质,提高能源传递效率
...其业务成长机会。Intel表示,目前已经与全球前10大芯片封装厂旗下客户进行洽谈,并且获得Cisco、AWS在内业者青睐。在先前说明中,Intel已经能针对小芯片架构、晶片混搭架构,藉由EMIB2.5D及Foveros3D技术进行封装,而此类技术将...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...企业发展自己的芯片产品;除此之外,国内的芯片制造和封装厂可以扩大业务范围,提升产能利用率,还可通过为高端芯片提供基于其他工艺的Chiplet来参与前沿技术的发展。光大证券在研报中指出,Chiplet是目前受到广泛关注的...……更多
英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术
英特尔今日发文介绍了 PowerVia背面供电技术,该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能,满足不断增长的算力需求。此外,背面供电技术提高了设计的简易性。附英特尔PowerVia背面供电技术官方介绍:Intel20A将是英特尔首个...……更多
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存,挑战 AMD 3D V-Cache
IT之家 9 月 20 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实,虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存,但他们同样将使用堆叠缓存技术,但这项技术不会与 Meteor Lake 一...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
不止于“代工宝宝” 美越达成合作:将打造半导体新“落脚点”
...,其中38家是外国直接投资公司。美国公司AmkorTechnology和英特尔已在越南设立半导体工厂。此外,美国芯片制造商美满电子科技(MarvellTechnology)将宣布在越南胡志明市建立一座“世界级”半导体设计中心。越南的半导体生态系...……更多
更多关于科技的资讯:
于适称一加12“不将就”精神与他自己不谋而合
12月5日,一加12价格正式公布后,一加影像创作官于适手持一加12留白版本,身骑白马出现在一加12发布会上,引得现场一片尖叫
2023-12-05 17:23:00
李杰:一加12产品力超骁龙8gen3旗舰pro版
12月5日消息,在今天下午的发布会上,一加中国区总裁李杰表示,一加12手机立项时的目标就是,产品力超越所有骁龙8Gen3的旗舰Pro版
2023-12-05 17:09:00
全球6G发展大会在渝举行 发布两个白皮书展望6G生活
白皮书发布现场。两江新区供图华龙网讯(记者 邱小雅)12月5日,2023全球6G发展大会在两江协同创新区举行。开幕式上正式发布了《6G网络架构展望》《6G无线系统设计原则和典型特征》白皮书
2023-12-05 18:13:00
本文转自:人民视频交通出行、办公教学、社交娱乐……各式各样的移动应用已经成为日常工作生活的“基本工具”,给人们带来极大便利
2023-12-05 20:24:00
2023全球6G发展大会在两江新区开幕
12月5日,2023全球6G发展大会在重庆两江新区明月湖开幕。两院院士、国内外权威专家、国际组织代表、知名企业家等共聚一堂
2023-12-05 20:37:00
企业金融领域,将线上网点“开到”供应链核心企业,从贷款申请到放款全流程线上化自动化,截至2023年9月底,已为超百家户供应商完成融资
2023-12-05 17:29:00
青岛市工信局:打造先进制造业高质量发展新名片
记者尚青龙青岛市工业和信息化局聚焦优化营商环境,持续深化“链万企”供需对接服务,依托“链万企”公共服务平台,发挥“链主”企业集聚作用
2023-12-05 17:44:00
HTC U23 pro新增“迷雾红”配色
12月5日,HTC推出了一款名为U23pro的手机。该机配备6.7英寸OLED屏幕,刷新率为120Hz,以及打孔设计的3200万像素前置摄像头
2023-12-05 18:59:00
一加12留白配色美图欣赏 质感温润如瓷
一加12正式发布了,我们也提前拿到了其“留白”配色,不仅拿在手中手感温润,背板也能在不同的光线环境下闪烁出不同的光芒,颜值相当出色。我们一起来看看吧!
2023-12-05 18:55:00
如何通过外包迅腾文化品牌团队尽快覆盖全网
在当今高度竞争的市场环境中,品牌覆盖全网已成为企业成功的关键因素之一。然而,很多企业在品牌建设和推广方面缺乏经验和资源
2023-12-05 18:43:00
闪联推出手机智联应用解决方案,实现手机与车机无缝融合新生态
近几年来,科技水平以惊人的速度在发展,尤其是移动互联网、芯片技术以及无线连接技术的快速发展,让科技进入了人们的日常生活
2023-12-05 19:01:00
荣耀100/Pro维修备件价格公布:屏幕909元起
近日,荣耀100和Pro手机的维修备件价格已经公布。荣耀100的屏幕组件价格为909元,电池价格为229元;而主板的价格则根据内存和存储容量的不同而有所差异
2023-12-05 19:12:00
微软发布新版PowerToys 功能强大体验升级
微软最新发布的PowerToys应用程序版本0.76中,为文件管理器增加了新的加载项,并对PowerToysRun、QuickAccent和TextExtractor进行了现代化改进
2023-12-05 19:10:00
研究发现人工智能碳排放是手机的16倍 未来如何降低?
12月5日,卡内基梅隆大学与HuggingFace的联合研究团队发现,生成式AI的崛起不仅对各行各业产生了重大变革,而且会对地球环境产生重大影响
2023-12-05 19:10:00
哭晕!16万买威图手机二手只能卖3000元
近日,一名网友曝光了自己多年前花费16万元人民币购买的VERTU威图手机,因充电口损坏而现如今的二手市场仅估价3000元
2023-12-05 19:04:00