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文|罗曾10月11日，中华网财经获悉，OPPO已与联发科技携手，合作共建轻量化大模型端侧部署方案。联发科技介绍称，在二者的合作下，OPPO自主研发的大模型AndesGPT（可）通过采用4位量化技术，在精度不掉点的情况下，将大模型...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
10月11日，OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案，通过采用4位量化技术，实现精度不掉点效果下端侧化性能更优，共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。
AndesGPT 作为OPPO自主训练的生成...……更多
2023-10-11 16:40:00小布,联发,公测,启新,一轮,助手
联发科近期正式宣布，与腾讯会议联合优化的端侧NPU虚拟背景功能，已在搭载MediaTek天玑旗舰芯的终端正式上线。该功能以人像分割技术为依托，能够在视频会议时自动识别参会人，并将周围环境替换为指定图像或视频。基于自...……更多
2024-12-03 13:39:00联发,天玑,腾讯,旗舰,背景,功能
...。这些能力，反映了OPPO行业领先的大模型能力。通过与联发科的深度合作，率先在行业采用4位量化技术，在Find X7系列上，实现了行业首个端侧应用70亿参数大模型的落地。小布助手就是这个大模型落地的AI入口级产品。
再谈几...……更多
2024-03-01 09:24:00影像,效果,能力,体验,小布,潮汐
...提升35%，多核性能提升28%，同性能功耗降低40%……此外，联发科这次不仅把端侧AI能力用在了模型运行上，更是集成了天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。可以根据你的需求实现跨应用操作，而且会记忆你的各种习惯...……更多
2024-10-18 09:49:00安卓,芯片,生成,不用,视频,联发
...高效能的AI算力底座，强化模型库的管理优化。OPPO通过与联发科技等芯片厂商深度合作，形成了端侧的高效异构计算架构，能更好地适应AI时代的硬件平台特征。OPPO最新一代旗舰AI手机FindX7搭载了具备出色生成式Al能力天玑9300旗...……更多
2024-02-20 22:29:00手机,变革,特征,方向,时代,手机
近期，联发科亮相MWC2024（2024世界移动通信大会），这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中，联发科展示了在人工智能（AI）和移动通信技术等领域的诸多最新突破，并准备了以“连接AI宇宙”（ConnectingtheAI-verse）为...……更多
2024-02-27 21:30:00联发,展台,移动通信,突破,通信,移动
...，对产业联合的呼吁声越来越高。在这样的行业背景下，联发科在近期的天玑新品发布会上正式发布了天玑9400——一颗专门为智能体AI打造的旗舰5G芯片。上一代天玑9300 首次融入生成式AI技术，AI性能霸榜，这次天玑9400在端侧AI...……更多
2024-10-18 09:48:00联发,领跑者,手机时代,芯片,智能,时代
...户对人工智能的想象，在手机上变成现实。此外，OPPO与联发科还一同打造了专属于OPPO的“联合研发实验室”，携手开发了多项定制技术，覆盖性能、游戏、影像、多媒体等多领域，性能表现堪称引领行业的极致。不止天玑性能...……更多
2024-01-09 02:53:00发布会,新品,性能,正在,小布,性能
...出新一代旗舰vivo X100系列。据了解，vivo X100系列搭载了与联发科深度定制的天玑9300系列，并且配备了自研影像芯片V3，售价3999元起。值得一提的是，vivo x100系列手机实现终端侧70亿参数大语言模型的落地，端侧130亿参数模型的跑...……更多
2023-11-14 17:11:00黄韬,副总,模型,对话,内存,成本
...U、GPU跑分，再加上APU的生成式AI，三杀骁龙8G3。”而这次联发科与vivo联合声明在手机业界首度实现了10亿和70亿AI大语言模型，及10亿AI视觉大模型，共同给消费者带去先进的端侧生成式AI应用创新体验。很显然，这次双方在端侧...……更多
2023-10-19 19:52:00联发,天玑,模型,语言,天玑,联发
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型 【阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型】《科创板日报》28日讯，记者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次...……更多
2024-03-28 09:06:00联发,阿里,适配,芯片,模型,手机
近日，来自联发科与阿里云的重磅消息引发了业界广泛关注。据悉，联发科成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了通义千问大模型，标志着手机端AI迈向了全新的里程碑。这一合作将为智能手机端的AI应用带来深远影响，也彰显了两...……更多
2024-03-29 09:47:00联发,天玑,通义,阿里,落地,模型
...线，OPPO更倾向于与行业力量协作。不久前，OPPO 宣布将和联发科共建轻量化大模型端侧部署方案，将基于AndesGPT大模型，重新打造全新的小布语音。荣耀CEO赵明在不久前的高通骁龙峰会上也宣布，荣耀Magic6系列将搭载AI端侧大模...……更多
2023-11-03 11:31:00模型,投入,厂商,焦点,分析,手机
近日，联发科技（MediaTek）天玑开发者大会MDDC2024顺利举办。大会以“AI予万物”为主题,汇聚硬件厂商、科技公司等重要产业合作伙伴，多角度研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。作为联发科技生态合作伙伴，...……更多
2024-05-09 16:19:00联发,天玑,开发者,布局,生态,大会
联发科宣布与vivo合作率先实现AI大模型在手机端侧落地 【联发科宣布与vivo合作率先实现AI大模型在手机端侧落地】财联社10月18日电，联发科（MediaTek）10月18日宣布与vivo在AI领域深度合作和联调，率先实现了10亿和70亿AI大语言模...……更多
2023-10-18 14:01:00联发,落地,模型,合作,手机,联发
...如何改变智能手机，还有很多问题亟待探索。5 月 7 日，联发科以“AI 予万物”为主题举办了天玑开发者大会 2024（MDDC 2024），透过这场大会，IT之家看到了关于生成式 AI 手机诸多未知的回答，更看到了作为端侧生成式 AI 最早探...……更多
2024-05-14 13:52:00联发,天玑,开发者,生成,大会,时代
11月6日消息，今晚联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。天玑9300采用台积电第三代4nm制程打造，率先支持LPDDR5T9600Mbps最快移动内存。为迎接与日俱增的移动计算力需求，联发科跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天...……更多
2023-11-06 20:34:00联发,安卓,天玑,联发,天玑,支持
近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）在深圳盛大召开，会议以“AI予万物”为主题，吸引了众多移动生态领域的先锋厂商和开发者参与。与会者围绕端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来趋势展开深入探讨，同时，联发科展...……更多
2024-05-08 10:06:00联发,天玑,先锋,技术支持,伙伴,支持
...OPPO正式发布了其最新的旗舰手机FindX7，这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片，在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上，联发科总经理陈冠州也出席了，并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总...……更多
2024-01-09 09:51:00天玑,极致,性能,天玑,联发,生成
...为 5.81 亿美元，与上年同期的 6.47 亿美元相比下降 10%。联发科推出员工持股计划，将补贴个人购买额的 50%联发科正式推出员工持股补助计划，员工可以自行选择每月从工资中支出 3000、6000 或 9000 元等三个不同的金额，并由公司...……更多
2023-02-24 15:00:00马斯,十名,马斯克,字节,早报,布局
...消除等应用也已经可以在Find X7、X6等手机上直接体验，与联发科宣布“共建轻量化大模型端侧部署方案”，2023年末发布的安第斯大模型（AndesGPT）进一步强化了OPPO的AI底层能力……AI手机的全新时代正在加速到来，OPPO在AI手机时...……更多
2024-02-18 14:10:00陈明,手机,手机,陈明,行业,模型
联发科天玑9300的发布会终于来了！在科技日新月异的今天，天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流，打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验，轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第...……更多
2023-11-07 20:43:00苏黎世,天玑,性能,天玑,联发,性能
...是几秒钟就能办到的事。这一系列技术的驱动力，都来自联发科上个星期推出的新一代旗舰 5G 智慧体 AI 芯片天玑 9400。
发布没多久，它就成为了 2024 年旗舰手机芯片的标杆，而且随着 vivo X200 系列手机的上市，马上就会与我们...……更多
2024-10-16 13:34:00天玑,全体,引擎,智能,手机,智能
联发科宣布，其最新的天玑9300和8300芯片已针对谷歌的GeminiNano大语言模型进行了优化。这些优化将为开发人员和OEM提供向用户设备更新生成式AI功能的能力。同时，联发科和谷歌还计划推出运行于天玑9300和8300上的GeminiNano应用程...……更多
2024-02-24 11:42:00和谷,联发,天玑,芯片,合作,联发
...愈发成为对用户体验起着决定性作用的因素。就在昨天，联发科刚刚发布了第二代全大核旗舰芯天玑9400，其在继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构层面做出了关键创新，同时在端侧AI层面对NPU软硬件生态...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8Gen3。联发科也确定将于11月6日发布新一代旗舰移动平台——天玑9300。这一次两款芯片都将带来性能的大幅提升，并且加入对于生成式AI的支持，最终谁将会更胜一筹？值得期待...……更多
2023-10-24 20:09:00发哥,天玑,突破,设计,联发,天玑
...张量处理单元 （TPU） 方面发挥了重要作用，并已被包括联发科（MediaTek）在内的其他公司采用。谷歌首席科学家 Jeff Dean 表示，开放预训练 AlphaChip 模型检查点以后，外部用户可以更容易地使用 AlphaChip 来启动自己的芯片设计。
...……更多
2024-09-29 18:07:00联发,芯片,工程师,工具,工程,设计
...解手机端侧大模型落地的关键一步。据了解，目前高通、联发科等手机芯片企业都已经开始布局了。10月24日，高通发布第三代骁龙8，在端侧可运行超100亿参数的大模型，面向70亿参数的大预言模型每秒可生成20个token，在终端侧...……更多
2023-12-15 10:18:00大火,模型,领域,手机,模型,手机
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