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国内首套8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备正式交付
...体有限公司获悉,由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司,并投入生产。图:8英寸SiC晶锭激光全自动剥离设备该设备可...……更多
...)技术有限公司(以下简称“西湖仪器”)成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术,解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。与传统的硅材料相比,碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热...……更多
...器”),又取得新突破。近日,西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案,大幅降低损耗,提升加工速度,推进了碳化硅行业的降本增效。此前,西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”...……更多
36氪首发|半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,致力于降低半导体剥离损耗
...7月,晶飞半导体的创业契机源于第三代半导体材料——碳化硅。碳化硅相较于上一代半导体材料硅,具备“高功率密度、高开关频率、高工作温度和高耐压”等特点,因此是高压功率器件的演进方向,在新能源汽车、光伏、轨...……更多
连续两日一字跌停!7.65亿元合同,客户仅验收1.6亿元
...采购合同》,约定东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.30万片,含税销售金额合计人民币7.65亿元。但最终客户验收金额1.6亿元,与2023年交付计划相比少6.05亿元。对此东尼电子的解释是:因中途产品检测设备...……更多
...也实现了“激光闪烁晶体材料”“超精密光学加工”和“碳化硅半导体材料”三大产品线的商业化。具有自主知识产权的大尺寸单晶炉系统、纳米级超精密光学加工技术,以及国际领先的同时具备气相法(PVT法)和液相法(TSSG...……更多
技术“小白”如何变身第三代半导体独角兽
...家高技术研究发展计划“大功率氮化镓电子器件用大尺寸碳化硅衬底制备及外延技术研究”项目;2016年,承担国家重点研发计划“中低压碳化硅材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”项目;2019年,承担国家发改委...……更多
...科技日报“朋友圈”发力 硬科技落地——山东打造8英寸碳化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日,广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)计划在距离广州大本营1800公里之外的济南,打造全国最大的8...……更多
东尼电子一字跌停 6.75亿元订单2023年交付计划未完成
...交付计划未能完成。东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿,以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。2024年、2025年双方合作不变,供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。东尼电子1...……更多
碳化硅衬底行业市场渗透率超九成,谦视智能的“光学+算法”方案让瑕疵无处遁形简单!晶圆做“体检”,像拍“X光片”□南京日报/紫金山新闻记者孙秉印实习生赵璇通讯员麒轩轻点屏幕输入参数,设备舱内的晶圆机器人自...……更多
第三代半导体材料产业园启用
...深圳特区报第三代半导体材料产业园启用重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线深圳特区报讯(记者 叶志卫)近日,深圳市第三代半导体材料产业园在宝安石岩启用。该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,满...……更多
政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...展,宽禁带半导体成为集成电路产业发展的热点,尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域、氮化镓在消费电子和射频领域,均处于爆发阶段。宽禁带半导体也被称为第三代半导体,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体...……更多
【价值发现】拉普拉斯:热制程设备下游需求快速增长
...层制备需求,有力推动了TOPCon、XBC等技术的规模化应用。碳化硅市场规模预计快速增长,公司半导体业务有望成为第二增长极。碳化硅产业链相对较长,碳化硅器件形成需经过PVT、切割、研磨、抛光、清洗、CVD等多步加工。碳化...……更多
乾晶半导体向年中投产目标迈进
...通讯员 汤伟 陈倩文) 随着新能源汽车市场的蓬勃发展,碳化硅市场迎来黄金发展期。乾晶半导体(衢州)有限公司(以下简称“乾晶半导体(衢州)”)的项目进度备受关注。2月21日,记者实地看到,该公司3栋主体大楼已经...……更多
科工力量:这项技术全球只有三条路线,美国、日本和中国
...衬底制作大功率LED,局限性很大。美国团队1995年发明的碳化硅衬底路线,在2003年获得美国总统技术奖。碳化硅在材料属性上是导电的半导体,可以做垂直结构,发光质量好,导热性能也要比蓝宝石高10倍以上,改进了蓝宝石衬...……更多
...划在2027年投产、2030年满产,并有望一跃成为全球最大的碳化硅半导体工厂,产品将主要供应电动汽车、光伏等应用领域。值得一提,Wolfspeed的碳化硅衬底在全球市占率第一,而采埃孚已着手在量产800V逆变器中使用碳化硅零部件...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
“从进口替代角度来讲,今天国内碳化硅器件,特别是高端器件,大部分还是海外进口。”华润微执行董事、总裁李虹日前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...一直以来坚守的信念。陈小龙长期从事第三代半导体材料碳化硅晶体制备的基础和应用基础研究。20多年来,他带领团队从零开始自主创新,抢占科技制高点,打破国外封锁,实现碳化硅单晶国产化。2023年底,陈小龙带领团队另...……更多
...企业,在化合物半导体领域市场占有率领先。公司在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下游头部客户衬底抛光设备的合作研发,并伴随企业工艺发展持续演进技术及产品,积累了大量的专有技术,逐步向具有高技术壁垒的产业...……更多
...材料是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料,典型的是碳化硅、氮化镓、金刚石等材料,它也被称为第三代半导体材料。据透露,临港新片区目前已集聚积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业,计划用3年通过做大晶圆...……更多
瓣瓣同心|京津冀人才协同 科技创新结硕果
河北新闻网讯(见习记者郭佳萱)2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底……河北同光半导体股份有限公司(以下简称同光)自成立以来,不断突破技术瓶颈,在碳化硅单晶领域蹚出了一条赶超国...……更多
连科半导体取得水平式碳化硅外延炉上半月热场结构专利,可有效延长卧式炉维护周期
...息显示,连科半导体有限公司取得一项名为“一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构”的专利,授权公告号CN 222251124 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型是一种水平式碳化硅外延炉上半月热场结构,其结构包...……更多
小米SU7被曝电机故障率高,是英飞凌的锅,还是特斯拉的旧伤?
...车在“蹭流量”时,因为误将小米SU7的前电机标注为非SiC碳化硅,而引来群嘲。但有关SiC碳化硅在小米汽车上的使用争议,却并没有消停。近期,又有关于小米SU7所使用的SiC碳化硅芯片良品率低,导致车辆安全隐患的消息被曝出...……更多
本文转自:河南日报电子级碳化硅叫响河南“芯”名片(创新河南 智能驱动)——聚焦智能传感器和半导体产业链系列报道之五“第三代半导体碳化硅生产的逆变器,应用到新能源汽车领域,可实现快速充电,600公里续航里程...……更多
...造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区,实现碳化硅材料端从原材料提纯到装备制造、晶体生长、衬底加工等全产业链闭合,致力成为全球第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。 ……更多
...哈尔滨新区一批科创企业进入收获期:科友半导体8英寸碳化硅衬底成功下线、新光光电与东北林业大学联合研发的火险多因子自动监测站试用、龙江学子创业园一期高纯度金属材料锰生产线即将试产……这些科技含量高、在国...……更多
...工程师全神贯注盯着屏幕,密切注视着各项参数变化……碳化硅外延的研发和相关产品的生产工作正紧锣密鼓地进行着。“碳化硅作为第三代半导体材料,在工业等领域有着广泛应用。”公司半导体事业部副总经理赵万顺说,外...……更多
碳化硅衍生产业:即将“火出圈”?
本文转自:中国工业报图片 新闻碳化硅衍生产业:即将“火出圈”?近日,华宝证券发布研报预测,在新能源汽车产业高压快充需求及产业链降本态势下,碳化硅物因适应高温、高压、高频的应用场景,即将 “火出圈”。据分...……更多
本文转自:人民网-河北频道“高质量半绝缘型碳化硅单晶衬底作为射频器件的基础材料,对未来5G 通讯、航空航天等领域起到关键作用。本项目的立项实施,通过攻克高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备关键技术,优化产业化生...……更多
...业,河北同光半导体股份有限公司成立于2012年,致力于碳化硅单晶衬底的研发、生产及销售,也是国内率先量产碳化硅单晶衬底的制造商之一。目前,该公司已自主研发完成4英寸、6英寸、8英寸碳化硅单晶衬底,实现投产量产...……更多
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从“手搓”到“智造” 厦门跑步机“跑”向全球
厦门网讯 (厦门日报记者 詹文 林健华)在位于同安工业集中区的生产车间里,一节一节钢板正传送上激光切割台,自动切割、打孔
2025-12-06 08:26:00
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中国青年报客户端讯(中青报·中青网记者张均斌)近日,“中央引导地方”专项科技赋能文化方向立项课题——“面向文博场景的智能伴游导览系统研发及示范应用”启动会
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