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...括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。在基本面上，京仪装备在今年前三季度实现营业收入6.04元，同比增长12.16%；归母净利润为1.17亿元，同比增长23.84%。最近三年，公司的营收分别为3.49亿元、...……更多
2024-02-20 00:11:00新股,股民,发行,发行,新股,中签者
...”玉环耀铭机械有限公司总经理施克兵说，目前耀铭机械全自动化生产覆盖率已达75%以上。近年来，随着用工成本增高、招工难、生产管理难度大等问题的出现，企业对自动化生产改造的需求日益强烈。凭借多年技术沉淀，武创...……更多
2023-12-03 01:08:00创智,制造,创智,机器人,机器,罗琳
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上，而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点，就像邮票一样。由于其电路图案转移过程不经过光学机构，因此可以在晶圆上忠实地再现...……更多
2023-10-13 13:26:00压印,佳能,日本,半导体,纳米,图案
10月27日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将SiC晶圆推进至8英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
2023-10-27 12:00:00晶圆,生产商,三大,生产,全球,晶圆
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...产线在珠海正式投产。据了解，日前，京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。据介绍，该项目自2023年7...……更多
2024-11-08 20:13:00京东方,京东,全球,晶圆,京东方,京东
...冲压车间采用八连杆传动技术的数控压机和高速双臂横杆全自动化传输，拥有钢铝混线系统、3分钟自动快速换模系统、智能制造系统，通过零件和板料库存，结合模具状态、质量问题等信息，实现管理透明化、排产自动化。冲...……更多
2024-02-20 18:32:00长安,机器人,工厂,机器,长安,长安汽车
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...社当地时间 16 日报道，台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方 JASM 社长堀田祐一同日在日本福冈市进行演讲时确认，JASM 第二晶圆厂将于 2024 年内开始建设，2027 年启动运营。▲ JASM 实地图。图源台积电官网，下同堀田祐...……更多
2024-10-18 09:32:00晶圆,晶圆厂,日本,晶圆,晶圆厂,日本
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...件轻量化要求而设立的新企业。郑志星说，新公司引进了全自动低压机等设备，融入了创新工艺，可一次性成型生产出铝制副车架，规避了每个零件差异导致的生产组装误差，产品质量和生产效率都得到极大提升。“在生产技术...……更多
2024-03-17 19:58:00观澜,台企,而行,台海,台企,公司
...变电站的气温接近零下30℃摄氏度。随着智能圣·宝莲灯全自动机巢花瓣打开，无人机从机巢飞出，按照规定路线进行定时巡检，巡检的结果在管控平台实时可见。这是围场满族蒙古族自治县首个全自动机巢建成投用。塞罕坝地...……更多
2024-02-04 18:00:00围场,无人机,供电,线路,设备,公司
...讯（洪观新闻记者 高晖）“扫码献血”“1分钟体检”“全自动采血仪器”“AI机器人接待”……近日，我市又一个爱心献血屋在秋水广场旁升级使用。记者看到，献血者只需扫描屏幕上的二维码，在线上勾选填表，就能使用无...……更多
2024-03-19 07:26:00秋水,爱心,广场,升级,献血者,秋水
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
...激光雷达产自广州为智能汽车擦亮“双眼”北醒激光雷达全自动化产线工作中激光雷达——AD2-s工作人员正在调试生产线
跃上新高度广州进行时 12机械手灵活翻转，装配、点胶、组装……智能生产线精密衔接着每道生产工序，...……更多
2024-01-24 04:05:00双眼,智能,汽车,雷达,激光,生产
...ologies AG）继宣布推出全球首块 300 毫米氮化镓（GaN）功率晶圆和在马来西亚库林（Kulim）建成全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂之后，又揭开了半导体制造技术的新篇章。 其在处理和加工有史以来最薄的硅功率晶圆方...……更多
2024-10-31 09:55:00晶圆,功率,世界,晶圆,技术,晶片
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...机构等部件，开发模具机器人、模具内孔喷砂机等，具备全自动搬运、智能视觉成像分析、全自动喷砂清理等功能，生产过程无需人工介入，国内首次实现铜挤压机的连续挤压、不间断、全自动生产。太重铜挤压机还具有远程诊...……更多
2024-05-21 19:54:00吨位,挤压,设备,挤压,挤压机,生产
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...国内空白。“目前，这个产品已完成了在半导体芯片用的晶圆mask的研发和验证。”山东奥莱电子科技有限公司董事长隋鑫介绍，全球一共有三家企业在生产，而就在1月中旬，奥莱电子也成为首个将OLED用的核心材料反向出口到国...……更多
2024-02-18 08:58:00日照,生产力,生产,日照,企业,科技
...升级。“我们新厂区计划是新增4条生产线，设备进行了全自动化的提升，进一步提升生产效率，产能也会随之提升40%以上，通过产业链现代化水平的改造，从而增强我们企业的竞争力，拓展和抢占更多市场。”确山县宇强电缆...……更多
2024-04-12 01:28:00确山,科技创新,传统,升级,产业,科技
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...公司面向国内硅锗器件研究机构提供各类参数的硅锗外延晶圆，向探测器厂商提供硅锗红外探测芯片，致力于突破硅基硅锗光电子领域“卡脖子”现状。陕西驭光光电科技有限公司与西安电子科技大学、西安邮电大学建立联合实...……更多
2024-01-30 07:39:00科技类,荣誉称号,省级,称号,荣誉,科技
...业来说，去美国投资建厂有时候也并不划算。全球最大的晶圆代工厂台积电正在中国台湾和美国同步扩充芯片制造的能力。台积电此前在财报分析师会议纪要中，分享了在美国建厂和中国台湾建厂涉及基础设施和厂房建设成本方...……更多
2023-01-30 13:00:00福耀,真香,海尔,美国,巨头,税收
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...、中微公司、江化微跟涨，涨幅超4%。华西证券认为全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光单月营收数据好转，进一步验证了半导体行业复苏拐点出现。我们认为中国大陆晶圆厂逆周期扩产叠加半导体行业景气度复苏拐点出...……更多
2023-10-30 11:00:00半导体,材料,科技,半导体,材料,晶圆
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”不过，ASML的...……更多
2023-11-14 15:51:00进口额,进口,荷兰,半导体,中国,制造
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山东新华制药股份盘中涨超10%，公司A股涨停。截至发稿，股价上涨8.32%，现报6.12港元，成交额1.09亿港元。消息面上
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，河北北力机械制造有限公司取得一项名为“种分度钻孔装置”的专利，授权公告号 CN 222242716 U
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市亨达电机有限公司取得一项名为“一种电机机壳加工同轴度固定工装”的专利
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近日，两江新区知识产权证券化产品“华鑫-鑫欣重庆市两江新区1期知识产权资产支持专项计划”在深圳证券交易所正式发行。这是全市首单知识产权证券化项目
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，安徽鲁子产业技术研发有限公司取得一项名为“一种钻孔底座可移动的钻床”的专利
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金融界 2025 年 1 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，陕西鼎尚华诚精密机械有限公司取得一项名为“一种用于卡盘的自清理结构”的专利
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合作请联系：欧阳 13627970026年终岁末赣州区块链数字产业园二期即将正式交付快来看园区实景图
过去的一年，赣州区块链数字产业园二期一直致力于区块链创新生态环境的营造
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，泰州市宏祥动力机械有限公司取得一项名为“一种齿轮加工用钻床”的专利
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁汇宝金业有限公司取得一项名为“一种换热器生产用钻孔装置”的专利
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金融界2025年1月3日消息，国家知识产权局信息显示，湖南屹林材料技术有限公司取得一项名为“一种偏心轮内孔车削加工夹具”的专利
2025-01-03 11:35:00
近日，铜仁市税务局、铜仁市市场监督管理局联合推出地方特色贷款产品——“铜品税贷”，该产品主要采用“数据增信+银行信贷+财政贴息”的数字普惠金融模式助力企业发展
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天和磁材在上交所主板成功上市，在资本市场引起了广泛关注。 文/华秋2025年1月3日，天和磁材科技股份有限公司（简称“天和磁材”）在上海证券交易所主板成功上市
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依托港口城市的独特优势，青岛银行积极履行稳外贸的社会责任，创新推出并落地首单“港云仓”业务，为外贸企业破解融资难题开辟全新航道
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近日，苏州科技金融国际合作发展大会暨第三届长三角数字金融产业国际创新周开幕。国内外金融机构、科创企业、行业协会、高等院校代表齐聚苏州
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中国经济网北京1月3日讯上交所网站昨晚发布关于终止对上海维安电子股份有限公司（简称“维安股份”）首次公开发行股票并在主板上市审核的决定
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