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...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...行。现场，8个参赛创业项目各显神通，展现其在半导体晶圆检测、生命健康、智能制造、检测与检测装备等方面的创新技术。其中，“磁悬浮智能输送线项目”已经被青山湖科技城相中，落地青山湖科技城工程师之家。磁悬浮...……更多
2024-06-02 08:25:00青山湖,对接会,青山,彩虹桥,彩虹,项目
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...率最低的环节之一，据VLSI Research数据显示，中国半导体检测设备市场，大部分被科磊（KLA）、应用材料、日立等厂商占据，市场份额分别为54.8%、9.0%和 7.1%。据东吴证券测算，2022年，国产半导体检测设备厂商中科飞测、上海精...……更多
2023-12-12 10:06:00万家,中国,芯片,增长,媒体,公司
...研平台”，双方投入4101万元，其中华芯微投入2354万元，晶圆测试产能每年近2万，测试芯片产能每年近8亿。该项目入选苏州市工信局集成电路人才培训基地、中国半导体协会集成电路分会人才储备基地，共建的苏州首个集成电...……更多
2024-03-12 16:22:00特色,苏州,精密,蔡司,技术,加工
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
...用化工、信越化学工业、住友化学、富士胶片；电子级硅晶圆领域：信越化学工业、SUMCO；掩光罩领域：大日本印刷、凸版印刷、HOYA；半导体生产用特殊气体领域：大阳日酸、Air Water；化学药品相关企业：关东化学、Resonac（昭...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...杰科技5号工厂生产车间内，只见一排排设备自动运转，晶圆片经过划片、固晶、打线、塑封等多道工序后，被制成一个个微小的功率器件。“大到新能源汽车，小到手机，电源只有一个，但是用电的地方非常多，功率器件就像...……更多
2024-06-23 05:55:00大米,生产,工业,器件,功率,扬州
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...划相比少6.05亿元。对此东尼电子的解释是：因中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。为了弥补客户T的损失，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸...……更多
2024-01-10 16:44:00跌停,一字,验收,合同,客户,东尼
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...计所需要使用的芯片，而SK海力士会生产这些芯片所需的晶圆，最终LGDisplay会把OLED沉积在晶圆上，并且把其切割成MicroOLED面板。相比起普通的OLED，MicroOLED是从硅晶圆上切割下来而非玻璃或者塑料基板，使得MicroOLED可以在体验更...……更多
2023-02-18 22:29:00力士,面板,合作,开发,晶圆,力士
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年4月21日，该指数前十大权重股包括中芯国...……更多
2023-04-24 11:00:00震荡,芯片,股份,晶圆,设备,指数
...，它的好处是，MEMS的材料性质与结构尺寸主要由使用的晶圆材料构成，因此拥有较低的原生应力（intrinsic stress）、较低的材料缺陷以及相对更准确的尺寸控制，进而拥有更好的鲁棒性与耐久性。但缺点是，每一种设计都需要重...……更多
2023-12-19 14:00:00耐久性,质量,应力,制程,模态,芯片
不涨价，减产or倒闭？最近几天，几大晶圆代工厂陆续发布了上一季度的财报，其中有一些很有意思的数据。中国大陆晶圆代工双雄，中芯国际与华虹半导体的业绩都非常出色，整体销售额较去年同期都有明显上涨，但毛利率依...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道，三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示，该厂...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...不过也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...7时58分发生7.3级强震，打乱全台半导体业生产，台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
2024-04-04 13:11:00晶圆,花莲,晶圆厂,七大,地震,损失
...满足电子证照存储、传输更大数据量的需求；同时，采用晶圆级安全数据写入和更先进的封装技术，保证芯片生命周期的信息安全，提升个人化生产效能。三、更开放，一方面，可信身份生态日益扩大，开放式指令集架构CPU设计...……更多
2023-05-19 13:00:00紫光,可信,芯片,身份,安全,主题
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...系统以及动力传动系统等超过100个细分场景。ST基于自建晶圆厂，以及与第二供应商建立的合作伙伴关系，实现了供应链的多元化和稳定性，能够满足客户对SPC58系列MCU的长期需求。
2024智能汽车MCU优秀案例苏州国芯科技股份有...……更多
2024-06-04 10:12:00案例,功耗,安全,工艺,汽车,加速器
...科纳等龙头企业，推动产业集群集约式发展，已在碳化硅晶圆研发制造、碳化硅（PVT）晶体生长装备、半导体直冷机、LED芯片、高纯红磷材料等领域完成布局。智能装备产业：引进培育了力星钢球、迅镭激光、超达装备、世睿智...……更多
2023-11-22 02:11:00投资热土,热土,投资,如皋,产业,企业
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...安德集团科创中心开工建设，中心一期将引进国内外先进检测设备，并自主开发100台套多类型的小试、中试试验装置，与省内一流创新平台共同打造高品质油脂加工智能化装备创新联合体。董事长徐斌对企业的“智造”加持充满...……更多
2024-05-02 02:57:00邗江,科创,核心区,核心,区域,邗江
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